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News des 18. November 2011

SemiAccurate haben ein paar neue Informationen zu der in der letzten News ausführlich ausgebreiteten ersten 28nm Grafikchip-Generation seitens AMD und nVidia. Danach geht SemiAccurate von einem von Januar bis April verteilten Launch der verschiedenen 28nm-Grafikchips von AMD aus, was klar später wäre als bislang angenommen. Dies schließt natürlich nicht aus, daß die jeweiligen Mobile-Ausführungen dann doch früher antreten – möglicherweise nur, um den Notebook-Herstellern genügend Zeit für ihre Validierungsarbeit zu geben, was im Mobile-Bereich durchaus auch einmal zwei Monate dauern kann. In jedem Fall ist terminlich bei AMD wie auch nVidia alles offen von Dezember 2011 bis Frühling 2012 – wobei natürlich ein Dezember-Termin mit jedem Tag ohne irgendwelche Leak-Meldungen aus Fernost immer unwahrscheinlicher erscheint.

Daneben behaupten SemiAccurate noch, AMD wolle den R1000/Tahiti-Chip mit einem 384 Bit DDR Speicherinterface ausrüsten – ungewöhnlich für AMD, aber ganz gewiß nicht unmöglich, sondern angesichts der zu erwartenden höheren Rechenleistung von R1000/Tahiti (und dem damit einhergehendem größeren Hunger nach Speicherbandbreite) sogar regelrecht wahrscheinlich. Irgendwas wird AMD auf dieser Schiene so oder so tun müssen – entweder deutlich mehr Speichertakt (kann teuer werden) oder eben ein größeres Speicherinterface. Alternativ würde nur noch der Weg über regelrecht neue Speichersorten offen sein – allerdings steht das DDR4-basierte GDDR6 noch lange nicht zur Verfügung und das spekulativ zu den kommenden AMD-Chips mal genannte XDR2 hat derzeit immer noch nur reinen Gerüchtstatus. Auch nVidia steht sicherlich vor dieser Frage, hat aber aufgrund der dato niedrigeren Speichertaktraten (wegen des schon jetzt größeren Speicherinterfaces) den größeren Spielraum, könnte es also auch mit rein höheren Taktraten und ohne größeres Speicherinterface probieren.

Laut dem Planet 3DNow! verfügt Bulldozer nicht über 2 Milliarden Transistoren (wie ürsprünglich überall gemeldet), sondern nur über 1,2 Milliarden. Dies sieht dann im Vergleich zu Sandy Bridge (1,16 Milliarden Transistoren) gar nicht so schlecht aus, so läßt sich der geringe Mehraufwand des Modul-Verfahrens gut erkennen, denn AMDs Achtkernern benötigen kaum mehr Transistoren als die Vierkerner von Sandy Bridge. Dafür fällt dann aber die Die-Größe von Bulldozer mit 315mm² negativ auf – Intel benötigt für zwei Prozessoren mit ähnlicher Transistor-Anzahl unter 32nm eine deutlich kleinere Die-Fläche von 216mm² (Sandy Bridge) bzw. 240mm² (Nehalem Gulftown). Natürlich sind die Fertigungsverfahren von AMD und Intel nur bezüglich der reinen Fertigungsgröße (32nm) gleich, ansonsten arbeiten beide mit recht unterschiedlichen Technologien – am Ende erreicht Intel aber eine deutlich höhere Packdichte der Transistoren und somit eine wesentlich höhere Wirtschaftlichkeit bei der Prozessoren-Fertigung.

Technik Fertigung
Nehalem Gulftown Sockel 1366, 6 Kerne + HyperThreading, 256 kByte Level2-Cache pro Kern, 12 MB Level3-Cache insgesamt, TripleChannel-Speicherinterface bis DDR3/1066, kein PCI Express Interface, keine Grafik 1170 Millionen Transistoren auf 240mm² Chip-Fläche in 32nm
Sandy Bridge 4C Sockel 1155, 4 Kerne + HyperThreading, 256 kByte Level2-Cache pro Kern, 8 MB Level3-Cache insgesamt, DualChannel-Speicherinterface bis DDR3/1333, PCI Express 2.0 Interface x16, integrierte HD3000-Grafik 1160 Millionen Transistoren auf 216mm² Chip-Fläche in 32nm
Sandy Bridge E Sockel 1356 & 2011, 8 Kerne + HyperThreading, 256 kByte Level2-Cache pro Kern, 20 MB Level3-Cache insgesamt, QuadChannel-Speicherinterface bis DDR3/1600, PCI Express 3.0 Interface x40, keine Grafik 2270 Millionen Transistoren auf 435mm² Chip-Fläche in 32nm
Bulldozer Sockel AM3+, 8 Kerne in 4 Modulen, 2 MB Level2-Cache pro Modul, 8 MB Level3-Cache insgesamt, DualChannel-Speicherinterface bis DDR3/1866, kein PCI Express Interface, keine Grafik 1200 Millionen Transistoren auf 315mm² Chip-Fläche in 32nm

Ein Problem von Sandy Bridge E ist die bislang ungeklärte Frage einer späteren Aufrüstmöglichkeit – so wie sich Sandy-Bridge-Prozessoren aufgrund des gleichen Sockels und Mainboard-Chipsätze ab dem Frühjahr 2012 durch Ivy-Bridge-Prozessoren aufrüsten lassen werden. Laut einer im Forum von XFastest zu sehenden Folie wird Intel aber auch Ivy Bridge eine HighEnd-Ausführung namens "Ivy Bridge E" auf gleichem Sockel 2011 und Mainboard-Chipsatz X79 zukommen lassen. Genauere Informationen zu diesem Prozessor sind derzeit noch nicht bekannt, laut der Notiz von XFastest kommt Ivy Bridge E allerdings erst im vierten Quartal 2012 – wobei unklar ist, ob dies auf einer Intel-Information basiert oder einfach nur gut geraten ist. Im Fall des Falles wäre dies allerdings wiederum ein schlechtes Vorzeichen für Ivy Bridge E, denn im vierten Quartal 2012 ist dann Intels nächste CPU-Architektur "Haswell" nicht mehr weit weg, welche derzeit für Anfang 2013 erwartet wird.

Der hohe zeitliche Rückstand zu den jeweiligen Mainstream-Parts macht Sandy Bridge E und Ivy Bridge E sehr deutlich unattraktiv – nur wer viel von Sechskern-Prozessoren profitiert (da auch Haswell nur maximal vier Rechenkerne bieten wird), muß in diese Richtung hin überlegen. Ansonsten sind Sandy Bridge E und Ivy Bridge E generell zu spät im Markt und (vor dem Auftauchen von Achtkernern) zu handzahm, um eine wirkliche Konkurrenz zu Sandy Bridge und Ivy Bridge darstellen zu können – eigentlich etwas seltsam für Angebote für den absoluten Enthusiasten, wo man üblicherweise das bestmögliche Produkt zum frühestmöglichen Termin erwarten kann. An dieser Situation könnte sich nur etwas ändern, wenn Intel (beispielsweise mit Ivy Bridge E) dann endlich auch Achtkerner in den Desktop-Markt entläßt – vorher ist der Performancegewinn der aktuellen Sechskerner der Sandy-Bridge-E-Linie einfach zu niedrig, um wirklich relevant zu sein.

Der Heise Newsticker hat erste Grafik-Benchmarks von nVidias Tegra 3 – welche erstaunlicherweise nicht berauschend aussehen, gerade gemessen an den vollmundigen Vorabankündigungen von nVidia. Zwar gewinnt Tegra 3 gegenüber Tegra 2 zwischen dem Faktor 2 und 3 hinzu, die entsprechende Tegra-Roadmap spricht aber vom fünffachen der Performance, welches man mal für Tegra 3 angepeilt hatte. Regelrecht überraschend ist, daß nVidia mit der Tegra 3 sehr deutlich hinter der Grafik-Performance von iPad2 und sogar dem iPhone 4S zurückhängt – dies hätte man von nVidia als ausgewiesenem Grafik-Spezialisten so nicht erwartet. Apple verbaut allerdings PowerVR-basierte Grafik-Hardware, welche anscheinend mit ihrer hohen Recheneffizienz punkten kann. In jedem Fall wird nunmehr klar, daß nVidia die kommenden Schritte seiner Tegra-Roadmap zuerst einmal dazu benötigt, um den weiterhin vorhandenen Performance-Rückstand zu Spitzen-Grafikhardware im Smartphone/Tablet-Segment aufzuholen – und weniger, um damit irgendwann einmal die Performance von Desktop-Lösungen einholen zu können.

SemiAccurate haben ein paar neue Informationen zu der in der letzten News ausführlich ausgebreiteten ersten 28nm Grafikchip-Generation seitens AMD und nVidia. Danach geht SemiAccurate von einem von Januar bis April verteilten Launch der verschiedenen 28nm-Grafikchips von AMD aus, was klar später wäre als bislang angenommen. Dies schließt natürlich nicht aus, daß die jeweiligen Mobile-Ausführungen dann doch früher antreten - möglicherweise nur, um den Notebook-Herstellern genügend Zeit für ihre Validierungsarbeit zu geben, was im Mobile-Bereich durchaus auch einmal zwei Monate dauern kann. In jedem Fall ist terminlich bei AMD wie auch nVidia alles offen von Dezember 2011 bis Frühling 2012 - wobei natürlich ein Dezember-Termin mit jedem Tag ohne irgendwelche Leak-Meldungen aus Fernost immer unwahrscheinlicher erscheint.

Daneben behaupten SemiAccurate noch, AMD wolle den R1000/Tahiti-Chip mit einem 384 Bit DDR Speicherinterface ausrüsten - ungewöhnlich für AMD, aber ganz gewiß nicht unmöglich, sondern angesichts der zu erwartenden höheren Rechenleistung von R1000/Tahiti (und dem damit einhergehendem größeren Hunger nach Speicherbandbreite) sogar regelrecht wahrscheinlich. Irgendwas wird AMD auf dieser Schiene so oder so tun müssen - entweder deutlich mehr Speichertakt (kann teuer werden) oder eben ein größeres Speicherinterface. Alternativ würde nur noch der Weg über regelrecht neue Speichersorten offen sein - allerdings steht das DDR4-basierte GDDR6 noch lange nicht zur Verfügung und das spekulativ zu den kommenden AMD-Chips mal genannte XDR2 hat derzeit immer noch nur reinen Gerüchtstatus. Auch nVidia steht sicherlich vor dieser Frage, hat aber aufgrund der dato niedrigeren Speichertaktraten (wegen des schon jetzt größeren Speicherinterfaces) den größeren Spielraum, könnte es also auch mit rein höheren Taktraten und ohne größeres Speicherinterface probieren.

Laut dem Planet 3DNow! verfügt Bulldozer nicht über 2 Milliarden Transistoren (wie ürsprünglich überall gemeldet), sondern nur über 1,2 Milliarden. Dies sieht dann im Vergleich zu Sandy Bridge (1,16 Milliarden Transistoren) gar nicht so schlecht aus, so läßt sich der geringe Mehraufwand des Modul-Verfahrens gut erkennen, denn AMDs Achtkernern benötigen kaum mehr Transistoren als die Vierkerner von Sandy Bridge. Dafür fällt dann aber die Die-Größe von Bulldozer mit 315mm² negativ auf - Intel benötigt für zwei Prozessoren mit ähnlicher Transistor-Anzahl unter 32nm eine deutlich kleinere Die-Fläche von 216mm² (Sandy Bridge) bzw. 240mm² (Nehalem Gulftown). Natürlich sind die Fertigungsverfahren von AMD und Intel nur bezüglich der reinen Fertigungsgröße (32nm) gleich, ansonsten arbeiten beide mit recht unterschiedlichen Technologien - am Ende erreicht Intel aber eine deutlich höhere Packdichte der Transistoren und somit eine wesentlich höhere Wirtschaftlichkeit bei der Prozessoren-Fertigung.





Technik
Fertigung





Nehalem Gulftown
Sockel 1366, 6 Kerne + HyperThreading, 256 kByte Level2-Cache pro Kern, 12 MB Level3-Cache insgesamt, TripleChannel-Speicherinterface bis DDR3/1066, kein PCI Express Interface, keine Grafik
1170 Millionen Transistoren auf 240mm² Chip-Fläche in 32nm



Sandy Bridge 4C
Sockel 1155, 4 Kerne + HyperThreading, 256 kByte Level2-Cache pro Kern, 8 MB Level3-Cache insgesamt, DualChannel-Speicherinterface bis DDR3/1333, PCI Express 2.0 Interface x16, integrierte HD3000-Grafik
1160 Millionen Transistoren auf 216mm² Chip-Fläche in 32nm



Sandy Bridge E
Sockel 1356 & 2011, 8 Kerne + HyperThreading, 256 kByte Level2-Cache pro Kern, 20 MB Level3-Cache insgesamt, QuadChannel-Speicherinterface bis DDR3/1600, PCI Express 3.0 Interface x40, keine Grafik
2270 Millionen Transistoren auf 435mm² Chip-Fläche in 32nm



Bulldozer
Sockel AM3+, 8 Kerne in 4 Modulen, 2 MB Level2-Cache pro Modul, 8 MB Level3-Cache insgesamt, DualChannel-Speicherinterface bis DDR3/1866, kein PCI Express Interface, keine Grafik
1200 Millionen Transistoren auf 315mm² Chip-Fläche in 32nm





Ein Problem von Sandy Bridge E ist die bislang ungeklärte Frage einer späteren Aufrüstmöglichkeit - so wie sich Sandy-Bridge-Prozessoren aufgrund des gleichen Sockels und Mainboard-Chipsätze ab dem Frühjahr 2012 durch Ivy-Bridge-Prozessoren aufrüsten lassen werden. Laut einer im Forum von XFastest zu sehenden Folie wird Intel aber auch Ivy Bridge eine HighEnd-Ausführung namens "Ivy Bridge E" auf gleichem Sockel 2011 und Mainboard-Chipsatz X79 zukommen lassen. Genauere Informationen zu diesem Prozessor sind derzeit noch nicht bekannt, laut der Notiz von XFastest kommt Ivy Bridge E allerdings erst im vierten Quartal 2012 - wobei unklar ist, ob dies auf einer Intel-Information basiert oder einfach nur gut geraten ist. Im Fall des Falles wäre dies allerdings wiederum ein schlechtes Vorzeichen für Ivy Bridge E, denn im vierten Quartal 2012 ist dann Intels nächste CPU-Architektur "Haswell" nicht mehr weit weg, welche derzeit für Anfang 2013 erwartet wird.

Der hohe zeitliche Rückstand zu den jeweiligen Mainstream-Parts macht Sandy Bridge E und Ivy Bridge E sehr deutlich unattraktiv - nur wer viel von Sechskern-Prozessoren profitiert (da auch Haswell nur maximal vier Rechenkerne bieten wird), muß in diese Richtung hin überlegen. Ansonsten sind Sandy Bridge E und Ivy Bridge E generell zu spät im Markt und (vor dem Auftauchen von Achtkernern) zu handzahm, um eine wirkliche Konkurrenz zu Sandy Bridge und Ivy Bridge darstellen zu können - eigentlich etwas seltsam für Angebote für den absoluten Enthusiasten, wo man üblicherweise das bestmögliche Produkt zum frühestmöglichen Termin erwarten kann. An dieser Situation könnte sich nur etwas ändern, wenn Intel (beispielsweise mit Ivy Bridge E) dann endlich auch Achtkerner in den Desktop-Markt entläßt - vorher ist der Performancegewinn der aktuellen Sechskerner der Sandy-Bridge-E-Linie einfach zu niedrig, um wirklich relevant zu sein.

Der Heise Newsticker hat erste Grafik-Benchmarks von nVidias Tegra 3 - welche erstaunlicherweise nicht berauschend aussehen, gerade gemessen an den vollmundigen Vorabankündigungen von nVidia. Zwar gewinnt Tegra 3 gegenüber Tegra 2 zwischen dem Faktor 2 und 3 hinzu, die entsprechende Tegra-Roadmap spricht aber vom fünffachen der Performance, welches man mal für Tegra 3 angepeilt hatte. Regelrecht überraschend ist, daß nVidia mit der Tegra 3 sehr deutlich hinter der Grafik-Performance von iPad2 und sogar dem iPhone 4S zurückhängt - dies hätte man von nVidia als ausgewiesenem Grafik-Spezialisten so nicht erwartet. Apple verbaut allerdings PowerVR-basierte Grafik-Hardware, welche anscheinend mit ihrer hohen Recheneffizienz punkten kann. In jedem Fall wird nunmehr klar, daß nVidia die kommenden Schritte seiner Tegra-Roadmap zuerst einmal dazu benötigt, um den weiterhin vorhandenen Performance-Rückstand zu Spitzen-Grafikhardware im Smartphone/Tablet-Segment aufzuholen - und weniger, um damit irgendwann einmal die Performance von Desktop-Lösungen einholen zu können.