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Hardware- und Nachrichten-Links des 16. Dezember 2020

Die IT-Messen & -Konferenzen 2021 werden anfänglich wohl dem Weg der letzten 2020er Veranstaltungen folgen und als reine Online-Events ablaufen, wie dies bereits für die CES 2021 (11.-14. Januar) so angesetzt wurde. Die erste reale Messe dürfte dann die Computex 2021 (1.-5. Juni) werden, welche allerdings über ihren Standort Taiwan auch den enormen Vorteil der (bereits seit Monaten) weitgehenden Corona-Abwesenheit hat. Allerdings dürfte hierbei dann auch das ostasiatische Publikum unter sich bleiben, denn große Einreisewelle von Westlern anläßlich der Computex wird man kaum zulassen bzw. wären selbige über einzuhaltende Corona-Protokolle wohl auch automatisch ineffektiv (im schlimmsten Fall zweimal 14 Tage Quarantäne für 5 Tage Messe). Die weiteren IT-Messen des Jahres 2021 sind dann erst einmal als reale Veranstaltungen geplant, mit Ausnahme der SIGGRAPH, welche beim Online-Modus bleiben will. Allerdings haben sich dafür auch zwei IT-Messen vom Frühling in den Sommer verschoben: Der Mobile World Congress Barcelona sowie die Game Developers Conference finden üblicherweise im Februar/März statt, für das Jahr 2021 sind jene hingegen erst im Juni/Juli angesetzt.

IT-Messen & -Konferenzen 2021 online/real Themen
11.-14. Januar 2021 Consumer Electronics Show (CES) in Las Vegas rein online Mobile-Ampere
unklar GPU Technology Conference (GTC) in San Jose unklar
1.-5. Juni 2021 Computex in Taipei reale Messe
15.-17. Juni 2021 Electronic Entertainment Expo (E3) in Los Angeles reale Messe
28. Juni – 1. Juli 2021 Mobile World Congress (MWC) in Barcelona reale Messe
19.-23. Juli Game Developers Conference (GDC) in San Francisco reale Messe
1.-5. August 2021 SIGGRAPH in Washington rein online
August 2021 Hot Chips (HC33) unklar
25.-29. August 2021 Gamescom in Köln reale Messe
3.-7. September 2021 Internationale Funkausstellung (IFA) in Berlin reale Messe

Ein Themenschwerpunkt der CES 2021 scheint dabei von nVidia gesetzt zu werden, da selbige für den 12. Januar 2021 (18 Uhr deutscher Zeit) einen "besonderen Broadcast-Event" im Rahmen dieser Messe angekündigt haben. Gemäß der gestrigen Berichterstattung könnte hierbei die GeForce RTX 3060 angekündigt (nicht releast) werden, das Hauptaugenmerk nVidias dürfte aber eher den Mobile-Lösungen der Ampere-Serie gelten. Jene sind gemäß der vielen kleinen Leaks der letzten Zeit wohl spruchreif und müssen in jedem Fall rechtzeitig vorgestellt werden, um für die 2021er Modelle der Notebook-Hersteller bereit zu sein. Die CES am Jahresanfang bietet sich hierfür perfekt an, denn die meisten der jährlichen Modellwechsel im Notebook-Bereich finden im Frühjahr statt. Hierfür wäre es natürlich um so passender, wenn auch auf CPU-Seite mit AMDs Ryzen 5000 U/H sowie Intels Tiger Lake-H neues Material zur Verfügung steht – deren Ankündigung ebenfalls auf der CES 2021 passieren könnte.

Zudem bringen VideoCardz eine fernöstliche Quelle, wonach am 11. Januar 2021 (CES-Start) auch noch Intels 500er Chipsatz-Serie mit den Mainboard-Chipsätzen H510, B560 und Z590 an den Start gehen soll. Die dazu passenden Rocket-Lake-Prozessoren sollen dann allerdings erst im Februar nachfolgen – womit es nunmehr zwei sich widersprechende Terminlagen zu diesem Fall gibt: Denn Ende November gab es das Gerücht über einen auf Januar 2021 vorgezogenen Launch der Rocket-Lake-Prozessoren, welchem dann allerdings die 500er Mainboards erst im Februar 2021 nachfolgen sollen. Selbiges erscheint auch etwas sinniger, weil man "Rocket Lake" durchaus auch ohne neue Mainboards herausbringen kann, die bestehenden 400er Mainboards für die Comet-Lake-Prozessoren zu deren Unterstützung ausreichen (einige bieten sogar schon PCI Express 4.0). Umgedreht (mit den Mainboards zuerst) macht es zwar weniger Sinn, noch sind aber beide Gerüchte im Spiel – und besser wäre natürlich alles schlicht am selben Tag.

Von Ian Cutress @ Twitter (AnandTech-Mitarbeiter) kommt eine Korrektur zur Frage, inwiefern AMDs "Smart Access Memory" Feature auf AMD-Prozessoren vor Zen 3 technisch limitiert ist: Danach ist die hierzu bisher genannte Performance der PDEP-Instruktion laut einer AMD-Auskunft nicht maßgeblich, zumindest dieser Teil der (bisherigen) Erklärung stimmt also nicht. Nichtsdestotrotz scheint es wohl so zu sein, dass SAM auf AMD-Prozessoren vor Zen 3 nicht wirklich etwas bringt, wenngleich es auch keinen Performance-Verlust gibt. Bei WCCF Tech hat man dies mit einem Ryzen 7 1700 samt Radeon RX 580 nachgemessen, nachdem Asus auf dem benutzten B450-Mainboards die SAM-Funktionalität auch für älteren Ryzen-Prozessoren freigeschaltet hatte. Der erzielte Performance-Gewinn ist wie gesagt marginal bzw. dreht auch schon einmal (ebenfalls marginal) in Minus, womit das Feature auf dem getesteten System eher sinnfrei ist. Allerdings sollte man der These besser noch einmal eine Chance mit einer stärkeren Grafikkarte geben, denn alle bisherigen Performance-Erfahrungen zu SAM stammen schließlich von deutlich schnelleren Grafikkarten als der hier benutzten Radeon RX 580.

Die PC Games Hardware notiert einen Bericht aus Fernost, wonach Chipfertiger TSMC seine bisherigen Mengenrabatte für Großabnehmer streicht – was damit wohl AMD, Apple & Qualcomm betreffen dürfte. Hierbei handelt es sich allerdings nicht um wirklich hohe Rabatte, jene sollen sich im Normalfall bei maximal 3% bewegen. Nominell ändert sich damit preislich nichts – angezeigt wird hiermit allerdings ein Wandel in der Machtkonstellation zwischen Chipentwickler und Auftragfertiger. Denn nachdem TSMC derzeit die Technologie-Führerschaft mit einer gleichzeitigen Auftragsauslastung über mehrere Quartale hinweg verbinden kann, ist TSMC in der Position, zukünftig die Preise diktieren zu können. An den Fertigungspreisen der aktuellen 7nm-Generation ist (bis auf diese Mengenrabatte) wohl nichts mehr zu ändern, die nachfolgenden TSMC-Fertigungsstufen könnten dann aber wirklich teuer kommen. So lange hier Samsung kein technologisch passendes Gegenangebot aufbieten kann, ist für gewisse Chip-Projekte nahezu jede Preissteigerung gangbar, wird einfach die bessere Fertigungstechnologie viel mehr benötigt als ein günstiger Preispunkt.

Dies trifft auf alle Chip-Projekte zu, wo eine ernsthafte Mehrperformance angestrebt wird – sprich PC-Prozessoren, PC-Grafikkarten, Server-Chips und teilweise auch hochgezüchtete Spitzen-SoCs für Smartphones. In anderen Fällen mag auch eine bestehende Fertigungsstufe ausreichen, aber bei den vorgenannten Produkten geht es nur temporär (maximal eine Generation) ohne neues, klar besseres Fertigungsverfahren. Selbst nVidias Ampere-Generation in ihrer nun nicht besonders hochfliegenden 8nm-Fertigung von Samsung hat diesen Fertigungsschritt getan, die Vorgänger-Generation "Turing" basierte immerhin noch auf TSMCs 12nm-Fertigung (ein 16nm-Derivat). Es besteht somit eine beachtbare Chance, dass die 5nm-basierten PC-Produkte des Jahres 2022 gewisse Preissteigerungen mit sich bringen – genauso wie die Chipentwickler nach Alternativen Ausschau halten bzw. ihre Zeitpläne so legen dürften, dass man nicht gerade zu den Erstabnehmern der 5nm-Fertigung (mit entsprechendem Preisaufschlag) gehört. Langfristig gesehen läßt sich nur hoffen, dass Samsung endlich und Intel wieder an die Fertigungs-Weltspitze zurückfinden, denn ansonsten gibt es für TSMC keinen Anlaß, die Preisspirale nicht mit jedem neuen Fertigungsverfahren weiter hochzudrehen.