Die Launch-Analyse zu Intels "Rocket Lake" beinhaltet einen gewissen Fehler, wonach nicht beachtet wurde, dass die TechPowerUp-Benchmarks leider nur unter "Gear 2" des Rocket-Lake-Speichercontrollers stattfanden, da dort "Gear 1" auf der gewählten Speichertaktung (DDR4/3800) instabil lief. Nominell ergibt dies einen vertretbar kleinen Unterschied bei der Anwendungs-Performance, bei der Spiele-Performance von Rocket Lake können jedoch größere Differenzen auftreten und wäre daher ein solcher Zustand normalerweise zu vermeiden (besser den Speichertakt entsprechend etwas heruntersetzen, bis "Gear 1" wieder gehalten werden kann). Während dieser Lapsus in der Praxis bei den von TechPowerUp aufgestellten Anwendungs-Benchmarks absolut nicht sichtbar ist, rangieren die TechPowerUp-Werte bei den Spiele-Benchmarks jedoch deutlich bemerkbar am unteren Ende der Werte-Skala – was sich somit nunmehr erklären läßt. Zum Glück ist deren Einfluß auf das Insgesamt-Bild nicht gerade hoch, da für den Performance-Schnitt nicht unerheblich zugunsten jener Testberichte mit gutklassiger Werte-Skalierung gewichtet wurde:

Wie zu sehen, ändert sich das Gesamtbild durch die Herausnahme der TechPowerUp-Werte üblicherweise nur im Rahmen eines halben Prozentpunkts – nichts, was zu einer abweichenden Einschätzung über die Spiele-Performance von Rocket Lake führen würde. Natürlich besteht das Potential zu noch stärkeren Index-Veränderungen, insofern mehr Benchmarks vorliegen würden, welche gute Werte-Skalierungen zwischen den Prozessoren bei deren Spiele-Performance aufzeigen. Leider steht jenes Thema, wirkliche Performance-Unterschiede unter heutigen Spielen herauszuarbeiten, derzeit weiterhin noch am Anfang – und man kann für solcherart Benchmark-Auswertungen schließlich auch nur das benutzen, was an Meßwerten vorhanden ist. An dieser Stelle hätte Intel eventuell ein wenig mehr Arbeit investieren sollen in Anleitungen & Ratgeber, welcher den Hardwaretestern entsprechende Vorgehensweisen näherbringen. Derzeit ist gerade in der Masse der Testberichte noch kein großes Bewußtsein für diesen Punkt vorhanden, werden weiterhin breitflächig Standard-Benchmarks unter höheren Auflösungen publiziert, welche logischerweise primär Grafikkarten-limitiert herauskommen.

WCCF Tech schreiben über eine (vermeintliche) Rückkehr der GeForce GTX 1080 Ti aus der 2016er Pascal-Generation. Der Ausgangspunkt hierfür liegt in zwei in Korea aufgetauchten Karten mit Produktionsdatum "2021", welche EVGA im Zuge von RMA-Fällen an Anwender gesandt hatte. Insofern hat EVGA tatsächlich im Jahr 2021 noch einmal eine neue Batch an GeForce GTX 1080 Ti Grafikkarten aufgelegt – was jedoch nichts über einen Markt-Wiedereintritt der Karte aussagt. Denn das Produktionsdatum betrifft halt nur die Grafikkarte und nicht den Grafikchip selber – und nur eine Wiederaufnahme der Massenfertigung des zugrundeliegenden GP102-Chips würde für einen Markt-Wiedereintritt der GeForce GTX 1080 Ti sprechen. Ohne solide Hinweise auf die Wiederaufnahme der entsprechenden Chipfertigung liegt die wahrscheinlichste Auflösung schlicht darin, dass EVGA die für RMA-Zwecke vorgehaltenen Grafikkarten ausgegangen sind und man daher zur Nachfertigung gezwungen war.

Normalerweise würde man in dieser Situation dem Anwender den Wechsel auf ein neues Modell aus einer neueren Chip-Generation anbieten – aber da für selbige schlicht keine Grafikchip zu bekommen sind (bzw. jene teuer an Cryptominer verkauft werden), war es wohl einfacher, irgendwoher noch ein paar GP102-Chips zu organisieren. Wie gestern an dieser Stelle schon dargelegt, ist die Wiederaufnahme der Chipfertigung von eigentlich ausgelaufenen Grafikchips immer mit dem großen Risiko verbunden, dass jenen Chips & Karten kaum noch absetzbar sind, wenn sich die Lieferproblematik eines Tages aufklären sollte. Wenn man ein exaktes Wissen über die Dauer der vorliegenden Lieferproblematik-Phase hätte, wäre dies vielleicht sogar planbar. Aber ohne dieses Vorabwissen geht einfach niemand das Risiko ein, ab einem gewissen Zeitpunkt in jedem Fall unabsetzbare Chips im Millionen-Maßstab fertigen zu lassen.

Nochmals WCCF Tech sprechen in einer gestern schon verlinkten Meldung über kommende Lieferprobleme bei "Rocket Lake": Danach soll Intel angeblich Probleme beim Substrate-Bezug haben, womit die Fertigungsmengen von Rocket Lake im zweiten Quartal betroffen sind bzw. dann heruntergehen sollen. Das, was jetzt verkauft wird, hat logischerweise ein Fertigungsdatum "Q1/2021", wo Intel noch keine Probleme hatte und somit einen Produktlaunch mit sogar umgehender Lieferfähigkeit aufstellen konnte. Die Problematik sollte also zeitversetzt eintreffen – vermutlich irgendwann ab Mitte des zweiten Quartals, womöglich auch erst zum Ende dessen. Dann könnten Core i5 & i7 schlechter verfügbar werden, während der Core i9 (wegen seines höheren Abgabepreises) wohl bevorzugt behandelt wird und somit am ehesten noch Chancen auf Verfügbarkeit hat.

So zumindest die Ausführungen von WCCF Tech, wozu Intel leider nur ein nichtssagendes Statement beitragen konnte. Indirekt kann man aus dem Intel-Statement zumindest herauslesen, dass sich Intel seiner Sache nicht gänzlich sicher ist, ansonsten hätte man die ursprüngliche Meldung mit diesem Intel-Statement gleich komplett dementieren können. Ob Intel allerdings tatsächlich bei Rocket Lake in Lieferprobleme kommt, hängt natürlich auch davon ab, wieviel stärker die initiale Liefermenge oberhalb des tatsächlichen Bedarfs lag. Wenn Intel hierzu im ersten Quartal also gute Fertigungsüberschüsse erzeugt hat, könnte dies mit Glück über eine Fertigungsschwäche im zweiten Quartal hinweghelfen – zumindest so lange die Substrate-Problematik nicht zu einem Dauerzustand wird. Vermutlich ist an dieser Meldung irgendwo ein wahrer Kern, aber ob dies tatsächlich zu einer schlechten Lieferbarkeit von Rocket Lake im Einzelhandel führt, läßt sich nur anhand der späteren Praxis ermessen.

VideoCardz berichten über ein neues AMD-Patent ("Active Bridge Chiplet with integrated Cache", PDF), welches sich erneut um technologische Fortschritte bei zukünftigen MultiChip-Grafiklösungen kümmert. Hierbei wird der zum Jahreswechsel beschriebene MultiChip-Ansatz um einen nunmehr aktiven Interposer mit eigenem Cache erweitert. Bisherige Interposer-Lösungen beinhalteten immer nur die Verbindungen zwischen den einzelnen Chiplets und gelten somit als "passiv". Über die Hinzunahme eines eigenen Caches wird der Interposer hingegen als "aktiv" eingeordnet, was einen zusätzlichen Stromverbrauch sowie einen höheren Fertigungsaufwand bedeutet. Andererseits ist die Fläche schließlich sowieso da, das Package wird damit auch nicht größer – und in jedem Fall sind interne Caches immer nutzvoll zum Abfangen von Speicherzugriffen, dies hatte AMD erst kürzlich mit dem "Infinity Cache" der RDNA2-Architektur (erfolgreich) demonstriert.

Insofern ist ein aktiver Interposer mit eigenem Cache eine logische Weiterentwicklung der vorhandenen MultiChip-Ansätze bzw. war durchaus sogar derart erwartet worden. Die Anwendungsmöglichkeiten dürften sich nicht einmal nur auf den Grafikchip-Bereich beschränken, sondern genauso auch in den CPU-Bereich hineingehen – wo mehr Cache erstens (im Server-Bereich) immer gern gesehen wird und zweitens natürlich auch zugunsten der Effizienz von MultiChip-Lösungen arbeitet. Am Schema-Aufbau ändert sich dabei eigentlich gar nicht so viel, man kann sich den "High Bandwith Crosslink" einfach nur noch mit einem großen Cache verbunden vorstellen, welcher dann um die Chiplets herum auf dem Interposer verteilt wird. Einzig die Bezeichnungen würden somit wechseln: Der Interposer-Cache würde zum "Last Level Cache", der Cache in den Chiplets selber würde wiederum zum Level3- oder Level4-Cache (je nach angesetzter Cache-Struktur):

AMD Chiplet-Design mittels High Bandwith Crosslink (schematisch, noch ohne Interposer-Cache)