Aus dem AnandTech-Forum (via ComputerBase) kommt eine neue Intel Chipsatz-Roadmap für die Jahre 2016 bis 2018 – welche primär wegen des Übergangs zur Coffee-Lake-Generation und deren 300er Mainboard-Chipsätze interessant ist. Klar ist auf der Roadmap zu sehen, das der Z370-Chipsatz allein auf weiter Flur den Anfang in diesem Jahr machen wird (auch wenn sich darunter nur ein umgelabelter Z270-Chipsatz verbirgt) – und das die eigentlichen 300er Mainboard-Chipsätze dann erst mit der zweiten Welle von Coffee Lake im ersten Quartal 2018 kommen. Interessant und durchaus entscheidend ist dabei, das der Z390-Chipsatz als Z370-Ablösung (mit dann dem vollen Featureset der 300er Chipsätze) erst im zweiten Halbjahr 2018 antreten wird. Für diejenigen Coffee-Lake-Interessenten, welche für ihre geplante CPU-Übertaktung einen Z-Chipsatz benötigen, lohnt das Warten auf die zweite Coffee-Lake-Welle somit nicht – weil der Z390-Chipatz in dieser zweiten Welle noch nicht enthalten sein wird, sondern sogar nochmals erheblich später kommt.

Intel Chipsatz-Roadmap 2016-2018

Die ComputerBase vermeldet die offiziellen AVX-Taktraten für Skylake-X – zumindest vom Sechskerner bis zum 12-Kerner, der Portfolio-Rest folgt später nach. Augenscheinlich gibt es keine extra Taktraten für das normalen AVX1, hier sollten also die regulären Turbo-Taktraten dieser Prozessoren gelten. Für AVX2 und AVX-512 gibt es allerdings abweichende, niedrigere Taktraten – wobei es nicht so weit heruntergeht wie bei einigen Server-Prozessoren, wo auch schon einmal nur die Hälfte der reguläre Taktrate unter höheren AVX-Versionen anliegt. Ein kleines bißchen auffallend ist, das der Core i9-7900X als seinerzeit primär getestetes Modell beim Core-X-Launch die teilweise höchsten AVX-Boosts aller dieser Prozessoren aufweist – was man sicherlich als kleine "Benchmark-Optimierung" zugunsten besserer Testresultate einordnen kann, sich aber auch seinerzeit mit teils extremen Stromverbrauchswerten unter AVX bemerkbar gemacht hatte.

Jene starken Heruntertaktungen im AVX-Modus sind womöglich bei Intel auch ein Thema der kommenden NextGen Prozessoren-Architektur nach der Tiger-Lake-Generation des Jahres 2019. Jene soll als (ein) Thema den Verzicht auf ältere SIMD-Einheiten haben – was man bisher eher auf Sachen vor SSE und AVX bezogen hat. Potentiell gesehen könnte sich Intel aber durchaus auch einer kompletten Neugestaltung seiner SIMD-Einheiten widmen, welche zwar leistungsfähig, aber zugleich auch enorm stromschluckend sind. In jedem Fall ist es sicherlich nicht besonders effizient, Teile des Prozessoren-Dies für diese Aufgabenstellung allein aus Stromverbrauchs-Gründen erheblich herunterzutakten – damit nutzt man den Takt, welchen die Strukturen auf dem Silizium mitmachen würden, einfach nicht aus, verschwendet also dafür aufgebrachte Ingenieursleistung. Effizienter wären SIMD-Einheiten, welche auf mehr oder weniger gleichem Takt laufen können wie der Rest des Prozessors – und eventuell geht Intel diese Problematik ja auch mit seiner NextGen Prozessoren-Architektur an.

Laut Fudzilla wird es die ersten Smartphone-SoCs in der 7nm-Fertigung erst gegen Ende 2018 geben – was jedoch in aller Regel nur auf die Verfügbarkeit beim Chipfertiger hindeutet, nicht aber auf den Auslieferungstermin kaufbarer Produkte. Gerade im SoC-Bereich ergibt sich hierbei eine gewisse zeitliche Differenz, da die allerersten Chargen einer neuen Fertigungstechnologie üblicherweise von Apple und Samsung für eines von deren Spitzenprodukten exklusiv geordert werden – sprich, es wird monatelang nur für deren Bedarf hergestellt, ehe dann endlich etwas wirklich kaufbar wird. Wenn die Chipfertiger also tatsächlich ab Ende 2018 erste 7nm-SoCs fertigen, wird es kaufbare Produkte kaum vor dem Frühjahr 2019 geben, die breite Verfügbarkeit ist vielleicht erst im Jahr 2010 gegeben. Ein gutes Beispiel hierfür ist die aktuell anlaufende 10nm-Fertigung: Massengefertigt seit Ende 2016, mit einem ersten kaufbaren Produkt in Form von Samsungs Galaxy S8 ab dem April 2017 – und aber seitdem ziemlicher Ebbe in der Breite des Marktes. Für viele Smartphones dürften die ersten 10nm-SoCs derzeit schlicht zu teuer sein, da bleibt man bei der bewährten 14/16nm-Technologie – und bei der 7nm-Fertigung dürfte dieser Effekt sicherlich nicht gerade kleiner ausfallen.

Davon abgesehen bedeuten 7nm-SoCs erst gegen Ende 2018 auch, das mit großen PC-Chips in der 7nm-Fertigung ganz gewiß nicht mehr im Jahr 2018 zu rechnen ist. Üblicherweise kann man zwischen SoCs und PC-Chip ein gutes Jahr Zeitspanne annehmen – bei der 7nm-Fertigung als (zukünftig) sehr breit genutztem Node kann es vielleicht (minimal) früher werden, aber Wunder sind angesichts der zunehmenden Komplexität neuer Fertigungsverfahren auch nicht zu erwarten. Demzufolge wird es eine echte Herausforderung für AMD, seine ersten 7nm-Produkte (Zen 2 & Navi) noch halbwegs zur Mitte 2019 bringen zu können. AMD hat diesbezüglich zwar keine konkreten Terminversprechungen gemacht, aber wenn es erst 2020 wird, dann rutschen Zen 2 und Navi bereits in eine Terminlage, für die urspünglich einmal Zen 3 und der Navi-Nachfolger vorgesehen waren. Somit ist das Jahr 2019 sicherlich die beste Wette für die ersten PC-Chips in der 7nm-Fertigung – wobei gemäß der vorstehenden verlinkten Fudzilla-Meldung alles vor dem Sommer 2019 dann doch einigermaßen überraschen würde.