Bei Ars Technica (via PC Games Hardware) hat man sich den Vergleich von Windows 11 vs SteamOS unter verschiedenen AMD-Grafiklösungen gegeben, natürlich auch in Hinblick auf die kommende Steam Machine. Hierbei ergab sich ein praktikables, aber sicherlich nicht herausragendes Ergebnis für SteamOS. Im groben Maßstab scheint jenes unter Raster-Rendering gleich schnell wie Windows 11 zu sein, wenn man eine gewisse Schwankungsbreite der Ergebnisse akzeptiert. Unter RayTracing lauern hingegen teilweise deutlich Performance-Abschläge, jene fallen mit 8-GB-Grafikkarten teilweise extrem aus, treten in Einzelfällen aber auch mit 16-GB-Modellen in bedeutsamer Form auf. Dass Valve somit speziell an der Performance von 8-GB-Modellen arbeiten will, ist nicht verkehrt und dürfte insbesondere der Steam Machine helfen, wird jedoch nicht gänzlich zum Ziel führen. Insgesamt betrachtet ist diesen Benchmarks wenig zu entnehmen, dass SteamOS inzwischen eine vergleichbare Performance bieten soll – was andere Testberichte in jüngerer Vergangenheit durchaus schon behauptet hatten.

Twitterer HXL zeigt mittels BIOS-Screenshot auf einen Ryzen 7 9850X3D gepaart mit DDR5/9800 hin – stammend von Asus und denkbarerweise Teil von deren Vorab-Tests zur finalen Validierung dieses kommenden Prozessors. Die erreichte Speicherfrequenz ist für AMD-Prozessoren natürlich außergewöhnlich hoch, wobei der BIOS-Screenshot keinerlei Hinweise darauf gibt, ob da eventuell besondere Maßnahmen hierfür angesetzt wurden. Offen bleibt auch, ob AMD eventuell den offiziellen Speichersupport der kommenden neuen X3D-Modelle Ryzen 7 9850X3D und Ryzen 9 9950X3D2 anhebt (von bislang nur DDR5/5600) – darauf könnte dieser Screenshot hinweisen, muß es aber auch wiederum nicht zwingend. Zumindest Intel wird wohl für den "Arrow Lake" Refresh mit einem tatsächlich höhergesetzten offiziellen Speichersupport anrücken – DDR5/7200 anstatt DDR5/6400. Jene Entscheidung dürfte natürlich bereits vor der aktuellen Speicher-Krise getroffen worden sein, in welcher jegliche Markteting-Aktivitäten zugunsten von schnellerem (und damit teurerem) Speicher sicherlich wenig in die Zeit passen. Andererseits machen es die Prozessoren mit einer solider werdenden Fertigung einfach mit, insofern können die Hersteller hiermit (für sie selber) "kostenlos" diese höheren Speicher-Geschwindigkeiten freischalten.

WCCF Tech berichten über zwei erste Geekbench-Ergebnisse zum Core Ultra 7 270K Plus aus Intels "Arrow Lake" Refresh. Mit dem Core Ultra 7 270K Plus soll wie bekannt sogar regelrecht mehr Technik geboten werden, 4 mehr E-Kerne gibt es hierbei gegenüber dem bisherigen Core Ultra 7 265K. Im Geekbench äußert sich dies vorerst in +5,5% mehr Singlethread-Performance sowie +4,0% mehr Multithread-Performance – was eine ungewöhnliche Kombination ergibt, normalerweise sollte der Performance-Zuwachs genau anders herum verteilt sein. Schließlich ist die Taktraten-Differenz eher marginal, der kommende Core Ultra 7 270K Plus hat nur +100 MHz mehr maximalen Boosttakt auf den E-Kernen und ansonsten keine weiteren Taktratenzuwächse gegenüber dem Core Ultra 7 265K. Vermutlich ist somit nur das Multithread-Ergebnis belastbar, welches allerdings mit +3,9% angesichts des Wechsels von 20 auf 24 CPU-Kerne eher mager ausfällt. Denkbarerweise limitieren hier die gleichbleibenden Powerlimits stärker, als was der Zugewinn an E-Kernen ansonsten erbringen könnte. Dies könnte generell ein Problem bei Core Ultra 5 250K Plus und Core Ultra 7 270K Plus werden, dass deren jeweiliger Technik-Boost zu sehr durch die gleichbleibenden Powerlimits ausgebremst wird.

VideoCardz zeigen eine Ladeliste mit einer Intel-Grafikkarte, welche eine TDP-Angabe von "300W" trägt. Dies könnte somit die offizielle TDP der kommenden Intel Arc "B770" oder "B780" sein, je nachdem wie Intel sein Top-Produkt innerhalb der "Battlemage"-Generation nennt. Besonders viel TDP wäre dies im übrigen auch nicht, denn die Arc B580 ist schon auf 190W eingeordnet, mit +60% mehr Recheneinheiten sind 300 Watt bei der Arc B770/B780 sehr wohl realistisch. Zwar verbraucht die Arc B580 real deutlich weniger als ihr TDP-Limit, aber hier geht es eben nur um die reine TDP, jene dürfte Intel durchaus genauso mit etwas Spielraum ansetzen. Intel könnte also in der Tat eine TDP von 300W für Arc B770/B780 benutzen, während die Karte hochrechnet vielleicht "nur" 250-260 Watt verbraucht. Dies wäre dann so oder so deutlich mehr als bei der GeForce RTX 5060 Ti, welche in ihrer 16-GB-Ausführung real 163 Watt verbraucht, selbst wenn die Arc B770/B780 bei der Performance wohl leicht oberhalb dieser nVidia-Karte liegen sollte. Stromverbrauchs-Effizienz war auch bisher schon nicht die stärkste Eigenschaft der Intel-Grafikkarten, was sich insbesondere bei den schnelleren Modellen dann um so deutlicher zeigt.

ComputerBase und WCCF Tech berichten über Samsungs Speicher-Geschäft. In jedem verdient der Halbleiterhersteller derzeit richtig prächtig, wird auch Kapazitäten ausbauen, kurzfristig aber vor allem Kapazitäten umschichten – hin zu den jeweils lukrativeren Speichersorten. Und dies ist für den Augenblick sogar Server-DRAM (RDIMM) – und dies ironischerweise noch vor HBM-Speicher für KI-Gerätschaften. Weil die Preise für Server-DRAM derart hoch gegangen sind, die Fertigung dieses Speichers aber (im Gegensatz zu HBM) immer noch vergleichsweise günstig ist, macht Samsung derzeit an Server-DRAM den meisten Gewinn – und wird daher derzeit bevorzugt dorthin Kapazitäten vergeben. Bestehende Verträge werden natürlich erfüllt, hier geht es eher um (nach Vertragsende) frei werdende oder gänzlich neu hinzukommende Kapazitäten. Hiermit ist dann auch die Crux beschrieben, welche derzeit alle Speicher-Sorten plagt: In Zeiten einer unzureichenden Fertigungsmenge schichten die Speicherhersteller jede freiwerdende Kapazität zur jeweils lukrativsten Speichersorte um.

Das Angebot für die anderen Speichersorten reduziert sich somit mit der Zeit, womit selbige die Preisübertreibungen mitgehen müssen, selbst wenn deren eigene Bedarfsmenge sich nicht geändert hat. Ohne dass die Speicherchip-Abnehmer bei PC-DRAM, NAND, GDDR und HBM also höhere Preisangebote an die Speicherhersteller abgeben, werden diese Speichersorten mittelfristig nicht mehr bzw. deutlich seltener hergestellt. Die Preisexplosion bei nur einer einzigen Speichersorte (Server-DRAM) kann somit den gesamten Speichermarkt durcheinanderbringen bzw. preislich nach oben ziehen – eben weil die Speicherchip-Fertiger zwischen DRAM, NAND, GDDR und HBM recht frei wechseln können. Leider nicht mit im Spiel sind hier die Anbieter von Compute- bzw. Logik-Chips: Denn deren Fertigungsanlagen sind für "Logik" (kompliziert & teuer) und nicht für "Speicher" (einfach & billig) optimiert, was sich nicht so einfach für Speicherchips verwenden läßt. Entsprechende Umrüstungen würden Zeit kosten und gehen mit dem Risiko einher, erst dann spruchreif zu sein, wenn die Speicherpreise dann schon wieder auf dem Rückzug wären. Deswegen lassen sich GlobalFoundries, Intel, TSMC & UMC derzeit nicht aufs Speichergeschäft ein, ist von dort aus leider auch keine Marktentspannung zu erwarten.