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Gerüchteküche: Erste Details zu AMDs "Zen 7" sprechen von 15-25% IPC-Gewinn und größeren Caches

Von YouTuber Moore's Law Is Dead (welcher sich zuletzt über einige eingetroffenen Gerüchte hervortun konnte) kommen erste gerüchteweise Angaben zu AMDs Zen 7, basierend auf (angeblichen) Dokumenten, welcher MLID hat einsehen können. Ein Gesamtbild ergibt sich hieraus noch nicht, so fehlt die Anzahl der CPU-Kerne im Consumer-Segment bzw. dem dafür geplanten CCD. Für das Server-Segment soll es hingegen u.a. ein 33-Kern-CCD geben, was zum einen mit der Kern-Anzahl sehr ungewöhnlich wäre, aber zum anderen darauf hindeutet, dass AMD die Kern-Anzahl zwischen Zen 6 und Zen 7 nicht noch einmal bedeutsam steigen will. Vielmehr soll AMDs Augenmerk bei Zen 7 wohl eher in Richtung einer höheren IPC gehen. Hierzu werden zum einen 15-25% mehr IPC genannt, zum anderen ein aktuelles Target von 20% Mehrperformance unter "SpecINT17". Letzteres ist ein theoretischer Integer-Benchmark, was dann allerdings nicht wirklich bedeutet, dass eine Praxis-Mehrperformance in gleicher Höhe entsteht, da spielen dann noch einige andere Faktoren mit hinein.

AMD Zen 7 3D Core Leak (Early May 2025):
Note, its very early, and therefore some details are subject to change. With that said, MLID has documents detailing the following details about Zen 7:
– 15-25% IPC Uplift (Current target is "above 20% in SpecINT17")
– Zen 7 utilizes TSMC 1.4nm for core chiplets, and 4nm for V-Cache Chiplets.
– 2MB L2 Cache per Core (on-die), and 7MB per Core on L3 Chiplets.
– One Zen 7 EPYC Variant utilizes 33-Core Chiplets, and goes up-to 264-Cores!
– 33-Core Zen 7 Chiplets are backwards compatible with Zen 6 EPYC IOD
– Current Tape Out target is October 2026 (Late 2027 / Early 2028 Launch)
So overall, Zen 7 does not increase core counts massively over Zen 6, and seems to instead focus on massive per-core performance increases!

Quelle:  Moore's Law Is Dead @ YouTube am 14. Mai 2025

Dennoch ist die insgesamte Angabe halbwegs glaubwürdig, denn generell hat AMD bei seinen bisherigen Zen-Iterationen immer versucht, (klar) über +10% mehr IPC zu bieten – dies dürfte man dann wohl auch bei Zen 7 versuchen. Unterstützend dürften hierbei die Zuwächse bei der Menge an Cache hinzukommen: Der Level2-Cache pro CPU-Kern soll auf 2 MB steigen (Zen 5: 1 MB, Zen 6: noch unbekannt), der Level3-Cache pro CPU-Kern sogar auf 7 MB (Zen 5: 4 MB, Zen 6: angeblich genauso 4 MB). Letzteres ist mehr als die Hälfte des Weges zu einem aktuellen X3D-Prozessor: Ein Zen-7-basierter 12-Kerner könnte somit (ganz ohne extra 3D V-Cache) auf 84 MB Level3-Cache kommen, was recht nahe den 96 MB Level3-Cache ist, welchen die Zen-5-basierten Achtkerner mit 3D V-Cache derzeit aufbieten. Andererseits sind 7 MB Level3-Cache pro CPU-Kern auch eine derart ungewöhnliche Zahl, dass man sich hierzu noch nicht all zu sicher sein sollte. Generell sind zudem gerade Cache-Mengen Details, die man eben auch recht spät im Design-Prozeß noch ändern kann.

Und dies bezüglich hat AMD noch einige zeitliche Reserven, denn der Tape-Out von Zen 7 ist derzeit wohl für den Oktober 2026 geplant. MLID notieren hierzu einen Launch-Termin von Ende 2027 oder Anfang 2028, vermutlich aber eher aus eigener Feder stammend als denn mit Gerüchte-Hintergrund. Denn normalerweise sollte man für eine neue CPU-Architektur eher 5-6 Quartale zwischen Tape-Out und Marktstart einrechnen, der Validierungs-Zeitraum bei der Prozessoren-Entwicklung ist wesentlich ausgedehnter als bei Grafikchips. Somit würde ein Tape-Out im Oktober 2026 ziemlich sicher auf einen Marktstart eher erst im Frühjahr 2028 hindeuten, womöglich sogar erst im Sommer 2028. Dies würde nebenbei auch zu AMDs Release-Kadenz in den letzten Jahren passen, wo neue Zen-Iterationen grob im Abstand von zwei Jahren erschienen sind (mit der Tendenz von leicht weniger als zwei Jahre).

Fertigung max. Kerne L2 per CPU-Kern L3 per CPU-Kern Sockel Release
Zen 1 GlobalFoundries 14nm max. 8C 0,5 MB 2 MB AM4 März 2017
Zen 2 TSMC 7nm max. 16C 0,5 MB 4 MB AM4 Juli 2019
Zen 3 TSMC 7nm max. 16C 0,5 MB 4 MB AM4 November 2020
Zen 4 TSMC 5nm max. 16C 1 MB 4 MB AM5 September 2022
Zen 5 TSMC 4nm max. 16C 1 MB 4 MB AM5 August 2024
Zen 6 angebl. TSMC 3nm angebl. max. 24C ? angebl. 4 MB whrschl. AM5 vermtl. Sommer 2026
Zen 7 angebl. TSMC 14A ? angebl. 2 MB angebl. 7 MB whrschl. AM6 vermtl. Frühjahr 2028
bezogen generell auf die Consumer-Varianten dieser AMD-Architekturen

Wie gesagt ergibt sich hieraus nur ein teilweises und noch nicht wirklich plastisches Bild zu Zen 7. Zudem kann sich im Laufe der Entwicklung doch noch einiges ändern. Relevanz hat das ganze dadurch, dass es endlich einmal etwas griffiges zu einer einigermaßen weit in der Zukunft liegenden AMD-Architektur gibt, nachdem AMD zuletzt gar keine Langfrist-Roadmaps mehr aufgelegt hatte. So läßt sich nunmehr zumindest eine gewisse terminliche Planung zu den kommenden AMD-Generationen aufzustellen. Aufgrund der Terminlage wahrscheinlich erst im Jahr 2028 dürfte Zen 7 im übrigen dann sicherlich mit einem neuen Sockel (anzunehmenderweise "AM6") antreten. AMD hatte seine Sockel innerhalb der Zen-Ära generell nach dem Speichersupport gewählt, AM4 für DDR4-Speicher und AM5 für DDR5-Speicher. Demzufolge kommt Zen 6 mit hoher Sicherheit noch einmal mit AM5- und DDR5-Support, aber im Jahr 2028 dürfte dann sicherlich schon DDR6-Speicher spruchreif sein – und damit ein neuer Sockel für AMD-Prozessoren.