Die Diskussion der letzten Tage zu den TDP-Klassen von Mobile-Grafiklösungen – insbesondere bei nVidias GeForce RTX 30 Mobile-Serie mit ihren sehr variablen TDPs – hat wohl erste Früchte getragen, denn bei MSI Insider wurden nunmehr die genauen TDP-Werte aller 21 verschiedenen Kombinations-Möglichkeiten von nVidia RTX 30 Mobile-Grafiklösungen mit MSI-Notebooks vorgestellt. Jene Offenlegung zeigt womöglich deutlich wie nie zuvor auf die Wichtigkeit dieser Angabe hin – wenn MSI bei der GeForce RTX 3060 Laptop immerhin 3 TDP-Klassen verwendet, bei der GeForce RTX 3070 Laptop noch 2 TDP-Klassen sowie bei der GeForce RTX 3080 Laptop wiederum 3 TDP-Klassen. In letzterem Fall gibt es die höchste Variabilität, zwischen kleinster und größter TDP liegen immerhin +88% (nachträgliche Fehlerberichtigung: zwischen kleinster & größter 3060 sind es sogar +92%) – was einen satten Performance-Unterschied ergeben dürfte. Gleichfalls ergibt sich auch der Verdacht, das beispielsweise bei einem "MSI Creator 15", wo alle drei nVidia-Mobilelösungen mit nur 80 Watt betrieben werden, die Kühllösung gar nicht für besseres geeignet ist und sich aufgrund desselben TDP-Limits kaum ein beachtbarer Performance-Unterschied zwischen 3060er und 3080er Lösung ergeben könnte.

MSI GeForce RTX 30 Mobile TDPs   (aus MSI Insider, erspäht von Harukaze5719 @ Twitter)

Ob MSI dieserart von Ehrlichkeit beabsichtigt hatte, bleibt ungeklärt – aber natürlich haben die allermeisten der präsentierten Kombinationen dennoch ihren Zweck und ist MSI als großer Anbieter auch generell zu einem breiten Angebot mit vielen Kombinations-Möglichkeiten gezwungen. Die anderen Notebook-Hersteller dürfen sich hingegen ermuntert fühlen, an dieser Stelle nachzulegen: Denn bei MSI kann man nun jeweils vorab erkennen, woran man ist – womit andere Notebooks ohne diese Angaben sich deutlich im Hintertreffen befinden. Bislang ist wohl XMG/Schenker der einzige Hersteller, welcher solcherart Angaben direkt in seinen Produkt-Beschreibungen auf deren Webseite notiert, sprich da ist für die anderen Notebook-Hersteller noch einiges aufzuholen. Da die TDP mehr oder weniger die herauskommende Grafik-Performance elementar bestimmt (für ca. 50% TDP-Differenz kann man grob mit ca. 33% Performance-Differenz rechnen), wäre der Kauf eines Gaming-Notebooks ohne diese Angabe ziemlich narrisch, wenn man bei MSI und XMG/Schenker diese Angaben nunmehr derart vor der Nase hat.

Daneben hat Notebook-Hersteller XMG/Schenker auf Reddit einen Lieferbarkeits-Ausblick zu seinen Ryzen 5000 / RTX 30 Mobile Notebooks gegeben. Wie üblich unterscheiden sich im Notebook-Geschäft der offizielle Vorstellungstermin und die reale Verfügbarkeit des breiten Produktprogramms um 2-3 Monate – dies ist bei den anderen Hersteller nicht anders, auch wenn einzelne Modelle bereits zum Launch präsentiert werden können (aber noch nicht im Handel erhältlich sind). Viel interessanter als dieser übliche Gang der Dinge im Notebook-Geschäft ist die getroffene Anmerkung zu Intels "Tiger Lake H45", der Tiger-Lake-Ausführung mit 6/8 CPU-Kernen und auf 45 Watt hochgeschraubten TDP: Laut XMG/Schenker ist mit dessen Launch aber erst zum Ende des zweiten Quartals zu rechnen – sprich vermutlich zur Computex 2021 (1.-5. Juni). Dies ist deutlich später als zuletzt gedacht, wo man Tiger Lake-H (nicht nur die Spaßvariante "H35" mit nur 4 CPU-Kernen) eher noch im ersten Quartal erwartet hatte. Wie schnell die Notebook-Hersteller bei "Tiger Lake H45" lieferbar sind, bleibt dann ebenfalls noch abzuwarten. Der späte Launchtermin könnte natürlich auch zur zwischenzeitlichen Validierung entsprechender Notebooks verwendet werden, womit die reale Lieferbarkeit eventuell schneller erreicht wird als derzeit bei Ryzen 5000 U/H.

The launch of H45 is currently not announced but rumored to be at the end of Q2 this year.
Quelle:  XMG/Schenker @ Reddit am 27. Januar 2021

Eine genaue Auswertung des Cezanne-Testartikels seitens AnandTech bestätigt die gestern zu AMDs Ryzen 5000H getroffenen Performance-Aussagen: Der dort getestete Ryzen 9 5980HS lief dem Zen-2-Vorgänger Ryzen 9 4900HS unter dem Cinebench R20 im Singlethread-Test um +17,5% sowie im Multithread-Test um +10,3% davon, was gut zu den von Notebookcheck aufgestellten Werten passt. Unter den umfangreichen seitens AnandTech ausgeführten Anwendungs-Benchmarks ergab dies dann ein gemitteltes Performance-Plus von +15,5%, somit sogar eher in der Mitte zwischen den zwei Cinebench-Werten liegend. Dabei waren sicherlich auch einige sich eher nur an der Singlethread-Performance orientierende Benchmarks dabei (beispielsweise im Browser-Bereich), aber auch viele sich an der Multithread-Performance orientierende Benchmarks liefen etwas besser als der Cinebench. Wahrscheinlich hängt dies damit zusammen, dass nicht jeder dieser Benchmarks die TDP voll ausnutzt – und ohne die TDP-Limitierung die IPC-Verbesserungen zwischen Zen 2 & Zen 3 besser greifen können.

WinFuture weisen auf einen Bericht der DigiTimes hin, wonach Intel angeblich mit 3nm-Prozessoren aus der TSMC-Fertigung bereits für die zweite Jahreshälfte 2022 rechnen können soll. Ob dies überhaupt realisierbar ist, darf jedoch bezweifelt werden: Denn im Jahr 2022 dürfte gerade einmal die Massenfertigung im 3nm-Node bei TSMC anlaufen, deren initiale Kapazitäten regelmäßig seitens Apple bereits lange Zeit vorher aufgekauft werden. Mit PC-Produkte in einem neuen TSMC-Fertigungsverfahren braucht man üblicherweise erst ein Jahr später rechnen, zum einen wegen des genannten Apple-Effekts und zum anderen wegen deren höherer Anforderung an Taktrate, Stromverbrauch und Chipfläche. Dass Intel nun plötzlich alle diese bisher geltenden Rahmenbedingungen umwerfen kann, ist auch nicht gerade zu erwarten – sprich, vor 2023 dürfte TSMC auch Intel nicht mit 3nm-Produkten bedienen können. Dabei sind seitens Intel zum momentanen Zeitpunkt sowieso noch keine finalen Entscheidungen in diese Richtung hin zu erwarten, da dies Aufgabe des neuen Intel-CEOs sein wird – welcher aber erst am 15. Februar 2021 ins Amt kommt.