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Hardware- und Nachrichten-Links des 5. Mai 2020

Vom Twitterer RetiredEngineer (via WCCF Tech) kommt die Übersetzung eines augenscheinlich chinesischsprachigen DigiTimes-Berichts, welcher gute Einblicke in die Chipfertigungs-Strategie bei nVidia für die anstehenden Ampere- und Hopper-Generationen gibt (natürlich handelt es sich hierbei um klassische Insider-Informationen, welche nVidia kaum jemand kommentieren wird und welche daher schwer auf ihren Wahrheitsgehalt zu kontrollieren sind). Danach war nVidia zuerst einmal überrascht von den Auswirkungen des Chipfertiger-Wechsels seitens AMD von GlobalFoundries zu TSMC. Da nVidia zudem zum selben Zeitpunkt eher daran gedacht hatte, mehr in Richtung Samsung zu gehen, stand man am Ende ohne ausreichende 7nm-Kapazitäten bei TSMC da. nVidia wollte eigentlich sogar TSMC mittels des Schwenks hin zu Samsung unter preislichen Druck setzen – was jedoch nicht funktioniert hat, TSMC kann sich seine (hohe) Preislage aufgrund des technologischen Vorsprungs wie auch der erzielten Fertigungsqualität weiterhin leisten (was man ja auch an den jüngsten TSMC-Geschäftszahlen eindeutig ablesen kann). In der Folge dieses Fehlschlags hat nVidia nun allerdings einen Strategiewechsel vorgenommen und will AMD zukünftig auch an der Front der Chipfertigung sogar zuvorzukommen:

In order to prevent AMD from getting any bigger, nVidia has decided to catch up, even leapfrog AMD, in adopting TSMC's 7nm and 5nm EUV nodes.
 
Due the high cost of advanced nodes, and the desire to have a second source for risk diversification, nVidia may use the higher-cost, but better-yielding TSMC 7nm EUV process for its mid-to-high end products, while part of the lower volume, mid-to-low- end products will use Samsung's agressively priced 7nm EUV and 8nm processes.
 
For next-generation GPUs based on the Hopper architecture, nVidia has already pre-booked TSMC's 5nm production capacity in 2021, and is also in discussion with Samsung for smaller volume orders.

Quelle:  DigiTimes-Bericht, übersetzt von RetiredEngineer @ Twitter am 5. Mai 2020

Insofern scheint es eher so, als wäre die primäre Nutzung von Samsung für die anstehende Ampere-Generation inzwischen wieder aufgehoben und nVidia hierfür nunmehr maßgeblich TSMCs 7nm EUV-Prozeß (N7+) angesetzt zu haben. Nur noch der kleinere Teil soll dann von Samsung kommen – was dann ähnlich wie bei der Pascal-Generation ausgehen könnte, wo die Einsteiger-Chips GP107 & GP108 von Samsung kamen. Zugleich hat nVidia für die nachfolgende Hopper-Generation gleich schon einmal die ersten Kontingente der 5nm-Fertigung (für große PC-Chips) bei TSMC vorgebucht – sicherlich auch in Bezug auf die neue Strategie, AMD auch bei der Chipfertigung anzugreifen. Ob man damit dann wirklich deutlich vor AMD herauskommt, bleibt jedoch abzuwarten – denn TSMC wird sicherlich auch daran interessiert sein, AMD die benötigten Kapazitäten zur Verfügung zu stellen, gerade wenn jene rechtzeitig vorher angemeldet werden (was AMD in Bezug auf Zen 4 sicherlich automatisch tun wird). Zudem ist die Hopper-Generation bislang eher in Richtung 2022 erwartet worden – doch wenn nVidia tatsächlich schon 2021 zu fertigen anfängt, dann dürfte es sich dabei eher um reine HPC-Projekte handeln, die terminlich klar vor entsprechenden Gaming-Produkten herauskommen. Zudem könnte "Hopper" sogar eine reine HPC-Architektur sein (wie "Volta"), dies steht alles noch weitgehend in den Sternen.

Laut einer von Notebookcheck (via TechPowerUp) ausgegrabenen Lenovo-Roadmap dürfte Intels "Tiger Lake" CPU-Generation erst zum Anfang des vierten Quartals in reale Produkte überführt werden – unabhängig davon, das Intel jene nächste Mobile-Generation möglicherweise schon deutlich früher vorstellt. Die sich rein auf Lenovo-Notebooks beziehende Roadmap zeichnet zugleich auch Renoir-basierte Notebooks erst für den Juni ein – ein deutlicher Hinweis darauf, wie lang die Vorlaufzeiten im Mobile-Segment sind, gerade bei vergleichsweise "neuen" CPU-Anbietern. Wie bekannt, wird Tiger Lake allein im Mobile-Segment auftauchen, die hierfür (erstmals) zum Einsatz kommenden "Willow Cove" CPU-Kerne werden sich allerdings auch in der Rocket-Lake-Generation für das Desktop-Segment wiederfinden, wenngleich dort nur in der 14nm-Fertigung. Zu Rocket Lake selber ist noch kein genauerer Termin bekannt, aber aufgrund des vergleichsweise späten Termins des Desktop-Vorgängers Comet Lake sowie auch des vergleichsweise späten Termins von Tiger Lake selber ist für Rocket Lake kaum noch mit einem Start im Jahr 2020 zu rechnen.

WCCF Tech weisen auf einen Test von AMDs Zen+ basiertem "Ryzen 3 1200 AF" hin, welcher beim YouTube-Kanal von GameER besichtigt werden kann. Jenes AF-Modell des Ryzen 3 1200 bringt den Zen+ Unterbau und damit die 12nm-Fertigung mit sich, ist also technologisch moderner als der originale Ryzen 3 1200. Auf die Übertaktungsfähigkeit wirkt sich dies zwar augenscheinlich nicht aus, aber wegen der Zen+ Abstammung (und obwohl es eigentlich nur geringe Unterschiede zwischen Zen 1 und Zen+ gibt) ergibt sich ein nettes Performance-Plus gegenüber einem originalen Ryzen 3 1200 von immerhin +13%. Unter den wenigen angetretenen Benchmarks reicht dies dazu aus, um an den Core i5-7400 heranzukommen, während der Core i3-9100F (allesamt Prozessoren unter 4C/4T) weiterhin noch um einiges entfernt liegt. Aber eigentlich sind diese Core i5 Prozessoren auch keine passenden Gegner, da ein Core i5 bei Intel üblicherweise erst ab ca. 150 Dollar/Euro zu haben sind, während der Ryzen 3 1200 AF laut Geizhals derzeit schon ab 58 Euro in den Ring steigt. Für das LowCost-Segment erscheint dies als tolles Angebot, welches sich vom Preis/Leistungs-Verhältnis her auch nicht vor den aktuellen Einsteiger-Prozessoren von AMD bzw. von Intel verstecken muß – welche zwar SMT bzw. HyperThreading und höhere Taktraten aufbieten, dafür aber nicht unterhalb von 100 Dollar/Euro anfangen.

Core i5-7400 Ryzen 3 1200 Ryzen 3 1200 "AF" Core i3-9100F
Technik Kaby Lake, 4C/4T, 3.0/3.5 GHz Zen 1, 4C/4T, 3.1/3.4 GHz Zen+, 4C/4T, 3.1/3.4 GHz Coffee Lake, 4C/4T, 3.6/4.2 GHz
Cinebench R15 (MT) 528 482 654 608
Cinebench R20 (MT) 1190 1192 1368 1640
CPU-Z (MT) 1524 1365 1575 1769
FritzChess 21,68 18,02 19,66 24,21
Performance-Schnitt ca. 110% 100% ca. 113% ca. 134%
gemäß der Ausführungen von GameER @ YouTube; Performance-Schnitt gebildet aus den Messungen von Cinebench R20, CPU-Z & FritzChess

Golem notieren eine Bestätigung seitens AMD, das derzeit die Produktion der SoCs für die NextGen-Konsolen hochgefahren wird, um deren Start zur "Holiday Season" (Thanksgiving bis Neujahr) zu ermöglichen. Damit dürften jene neuen Konsolen-SoCs schon im zweiten Quartal für AMD geschäftswirksam werden – und wird somit besser verständlich, wieso die Server/SemiCustom-Sparte bei AMD im ersten Quartal derart rückläufig war (Zurückfahren der Bestellungen der nunmehr bald alte Konsolen-Generation angesichts der nahenden neuen Konsolen-Generation). Daneben wird noch auf ein Gerücht hingewiesen, wonach der PS5-SoC bereits Anleihen an der RDNA3-Architektur haben soll. Wie Golem aber selber schon anführen, hat dieses Gerücht kaum eine Chance, da die RDNA3-Architektur erst für das Jahr 2022 ansteht bzw. AMD es sich kaum leisten kann, einzelne Feature allein Sony (und nicht Microsoft) zukommen zu lassen. Sofern irgendein Konsolen-Hersteller tatsächlich eine "Secret Sauce" verbauen will, muß jener diese faktisch selbst entwerfen, um daran weiterhin die alleinigen Rechte zu haben – denn sobald es in AMDs SoC-Baukasten auftaucht, hat faktisch jeder andere mit AMD zusammenarbeitende Chipentwickler darauf Zugriff.

Vom Twitterer RetiredEngineer (via WCCF Tech) kommt die Übersetzung eines augenscheinlich chinesischsprachigen DigiTimes-Berichts, welcher gute Einblicke in die Chipfertigungs-Strategie bei nVidia für die anstehenden Ampere- und Hopper-Generationen gibt (natürlich handelt es sich hierbei um klassische Insider-Informationen, welche nVidia kaum jemand kommentieren wird und welche daher schwer auf ihren Wahrheitsgehalt zu kontrollieren sind). Danach war nVidia zuerst einmal überrascht von den Auswirkungen des Chipfertiger-Wechsels seitens AMD von GlobalFoundries zu TSMC. Da nVidia zudem zum selben Zeitpunkt eher daran gedacht hatte, mehr in Richtung Samsung zu gehen, stand man am Ende ohne ausreichende 7nm-Kapazitäten bei TSMC da. nVidia wollte eigentlich sogar TSMC mittels des Schwenks hin zu Samsung unter preislichen Druck setzen - was jedoch nicht funktioniert hat, TSMC kann sich seine (hohe) Preislage aufgrund des technologischen Vorsprungs wie auch der erzielten Fertigungsqualität weiterhin leisten (was man ja auch an den jüngsten TSMC-Geschäftszahlen eindeutig ablesen kann). In der Folge dieses Fehlschlags hat nVidia nun allerdings einen Strategiewechsel vorgenommen und will AMD zukünftig auch an der Front der Chipfertigung sogar zuvorzukommen:


In order to prevent AMD from getting any bigger, nVidia has decided to catch up, even leapfrog AMD, in adopting TSMC's 7nm and 5nm EUV nodes.
 
Due the high cost of advanced nodes, and the desire to have a second source for risk diversification, nVidia may use the higher-cost, but better-yielding TSMC 7nm EUV process for its mid-to-high end products, while part of the lower volume, mid-to-low- end products will use Samsung's agressively priced 7nm EUV and 8nm processes.
 
For next-generation GPUs based on the Hopper architecture, nVidia has already pre-booked TSMC's 5nm production capacity in 2021, and is also in discussion with Samsung for smaller volume orders.
Quelle:  DigiTimes-Bericht, übersetzt von RetiredEngineer @ Twitter am 5. Mai 2020