Von der PC Games Hardware kommt ein vollständiger Gaming-Test der Arc Pro B70 – und somit von "Big-Battlemage", dem BMG-G31-Chip. Jener tritt unter diesen Benchmarks allerdings in Form einer Intel-eigenen Grafikkarte und damit nur auf einer TDP von 230 Watt an, was sich nicht wirklich gut eignet, um die Performance einer möglichen "Arc B770" für den Consumer-Bereich zu simulieren. Aber zumindest die grundsätzliche Performancerichtung ist somit endlich gut belegt, hiernach kommt die auf 230W laufende Arc Pro B70 unter Raster & RayTracing um ein paar Prozentpunkte schneller als die Radeon RX 9060 XT 16GB heraus, sowie damit auf faktischer Augenhöhe mit der GeForce RTX 5060 Ti 16GB. Eine GeForce RTX 5070 (und damit die eigentliche Zielsetzung der Arc Pro B70) ist hingegen weit entfernt, vollkommen außerhalb der Performance-Klasse von "Big-Battlemage" liegend. Speziell unter PathTracing macht dann allerdings niemand nVidia noch etwas vor, hier liegt auch schon die GeForce RTX 5060 Ti 16GB weit vor der Arc Pro B70 (sowie der Radeon RX 9060 XT 16GB).

Die Performance-Gewinne der Arc Pro B70 gegenüber der Arc B580 liegen dabei mit von +35% zu bis zu +40% in einem eher maßvollen Rahmen (unter 4K RayTracing sind es +63%, aber dies dürfte wohl schon VRAM-bedingt sein), denkbarerweise geschuldet der niedrigen TDP bzw. Nichtausrichtung der Arc Pro B70 auf Gaming-Bedürfnisse. Die Frage ist dann natürlich, was eine auf hierauf ausgerichtete "Arc B770" an diesen Ergebnissen noch verbessern könnte: Mit mehr TDP kämen höhere Boost-Taktraten, eventuell könnte schnellerer Speicher noch etwas beitragen. Den großen Performancegewinn dürfte es aber kaum geben, die PCGH geht von konservativ +6-7% und bestenfalls +15% aus, grob kann man mit knapp +10% rechnen. Dies wäre gegenüber der Arc Pro B70 ein formidables Ergebnis, aber es reicht natürlich nicht aus, um sich entscheidend besser zu positionieren, die GeForce RTX 5070 wäre weiterhin unerreichbar. Allenfalls könnte Intel im Idealfall sich um +10% (und mehr) von Radeon RX 9060 XT 16GB und GeForce RTX 5060 Ti 16GB absetzen – was gar kein so schlechtes Ding wäre, insofern man die Arc B770 zum gleichen Preispunkt hinbekommen würde. Denkbarerweise ist letzteres der Knackpunkt dafür, dass Intel sich derzeit augenscheinlich weigert, den BMG-G31-Chip ins Consumer-Segment zu entlassen.

Zur Frage der Hardware-Gestaltung von Razor Lake-AX hatte sich Leaker Jaykihn @ X bereits vor einiger Zeit halbwegs erhellend geäußert: So soll Razor Lake-AX in zwei Hardware-Konfigurationen erscheinen und keine davon so groß sein wie das einstmals geplante "Nova Lake-AX" mit gleich 48 Xe3-Kernen. Denkbarerweise hat Intel letzteres also deswegen gestrichen, weil dieser Ansatz mit den gleich 48 Shader-Clustern zu optimistisch für eine iGPU war. Razor Lake-AX wird somit bei der iGPU kleiner, was angesichts aktueller iGPUs mit bis zu 12 Xe3-Kernen bei "Panther Lake" denkbarerweise auf iGPU-Konfigurationen im Bereich von 20-40 Xe3-Kernen herauskommen könnte, ergo immer noch eine recht breite Spanne. Die erwähnten nVidia-basierten APUs sind hingegen keine Sache von Razor Lake, sondern kommen erst eine Intel-Generation später in Form von "Serpent Lake" – einer Abwandlung von "Titan Lake" mit selber CPU-Basis, allerdings eben einer iGPU von nVidia.

The AX series use a large iGPU and may not be a 48 Xe configuration. Razor Lake -AX has two configurations and neither are as large as that.
The ones with NVIDIA iGPU are different and come later than Razor Lake -AX.
Quelle:  Jaykihn @ X am 27. April 2026

Halbleiter-Insider Lithos @ X zeigt auf eine sehr interessante Infografik hin, welche sich um die Waferkapazität & Wafershipments von TSMC in den Jahren 2019-2026 dreht und aus einem tiefergehenden Artikel seitens Claus Aasholm @ Substack (partielle Paywall) stammt. Hiermit kann man zuerst einmal die Chipkrise von 2021/21 sowie den Cryptohype von 2021/22 nachvollziehen, als TSMCs Auslastung über mehrere Quartale 100% erreichte – und dies trotz steigender Waferkapazitäten. Danach fiel die Auslastung allerdings in ein tiefes Loch, auch weil die Kapazitäten weiter anzogen – sicherlich auch bezogen auf Ausbauprojekte, die eben während der Chipkrise angeworfen wurden und natürlich aber mehrere Jahre bis zur Fertigungstellung benötigen. Faktisch wird TSMC bei der Auslastung nunmehr durch den aktuellen KI-Boom gerettet (TSMC stellt keinen Speicher her, ist also nicht direkter Nutzernießer der Speicherkrise), welcher die Auslastung wieder ausreichend nach oben getrieben hat. Noch hat TSMC aber gewisse Kapazitäten übrig, ist nicht derart Land unter wie bei den Speicherherstellern Micron, Samsung und SK Hynix (wobei Samsung auch im Geschäft mit Logikchips wie bei TSMC ist).

TSMC Waferkapazität & Wafershipments 2019-2026   © Claus Aasholm @ Substack

Gleichfalls passiert aber derzeit auch kein echter Kapazitätsausbau bei TSMC – und damit kopiert der Auftragsfertiger den aktuellen Modus Operandi der Speicherhersteller: Unzureichender Kapazitätsausbau hält die Waferpreise hoch – und dies bringt am Ende viel mehr Gewinn, als wenn man den Marktbedarf bedienen würde. Nur um dies in den Dimensionen der Speicherhersteller zu beschreiben: Gegenüber 4fachen Speicherpreisen müssten jene in einer simpelsten Milchmädchenrechnung die 4fache Speichermenge ausliefern, um zu Normalpreisen denselben Gewinn zu erreichen. Die Realrechnung dürfte nochmals ungünstiger gegenüber der Mengenausweitung lauten, aber natürlich besteht der Überbedarf des Speichermarkts in vielleicht 20-40%, nicht gleich dem 4fachen. Ergo sind die überhöhten Preise für die Speicherhersteller die massiv bessere Wahl – und TSMC scheint derzeit diesem Prinzip folgen zu wollen, denn auch für TSMC-Wafer zahlt man inzwischen bekanntlich sattsam. Natürlich spielt bei TSMC auch die kürzliche Erfahrung des erheblichen Lochs nach letzter Chipkrise und Cryptohype mit hinein, somit will man sich nicht noch einmal so schnell auf dem falschen Fuß erwischen lassen. In allen diesen Fällen gilt natürlich: Ohne echten Wettbewerb nutzen die Hersteller ihre Stellung weidlich aus – womit, wenn man denn zu einer Lösung schreiten wollte, nur das manuelle Anfachen von Wettbewerb die Problematik lösen kann.

TSMC is not adding capacity — keeping wafer prices high allows them to rake in the cash.
Quelle:  Lithos @ X am 12. Mai 2026

Bislang sind so einige Produktgruppen noch erstaunlich gut um die Speicherkrise und deren breite Auswirkungen herumgekommen – in anderen sieht es dagegen ziemlich düster aus. Wie WCCF Tech ausführen, zieht nun die Absatzschwäche des Smartphone-Markts auch die entsprechenden OLED-Display-Lieferungen nach, mit einem Verlust von gleich –12% (gegenüber dem Vorjahreszeitraum) schon im ersten Quartal – was bedeutet, da kommt wohl noch einiges mehr im zweiten Quartal. Der diesjährige harsche Absatzrückgang bei PCs & Smartphones dürfte sich bei allen nachgelagerten Herstellern & Branchen klar auswirken, da es eben nicht nur um wenige Prozentpunkte, sondern um einen (überaus) klar zweistelligen Verlust geht. Ausgleichen können dies nur jene Hersteller, welcher auch irgendwie für das Server-Segment liefern – denn nur jenes brummt dieses Jahr. Dies wird für Komponenten-Hersteller nicht einfach, AMD und Intel können hingegen auf den hohen Bedarf an Server-Prozessoren vertrauen, welche vor allem über ihre höheren Preise etwaige Rückgänge in anderen Sparten locker wieder auffangen. Dahinter sieht das Branchen-Bild aber zumeist sehr mau aus, denkbarerweise werden diesen harschen Einbruch nicht alle Komponentenzulieferer überleben.