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News des 3. November 2025

Hardware Unboxed @ X haben sich von AMD die Bestätigung dafür eingeholt, dass beide Treiber-Branches bei AMD zukünftig zur selben Zeit neue Spiele-Optimierungen erhalten werden, der extra Treiber-Branch für RDNA 1/2 jene somit zur selben Zeit bekommt wie der allgemeine Treiber-Branch für RDNA 3/4. Dabei gab AMD auch explizit einen entsprechenden Support für die kommenden Spieletitel "Call of Duty: Black Ops 7", "Crimson Desert" und "Resident Evil Requiem" an – was sich dann schon wieder ganz gut anhört. Allerdings sind Hardware Unboxed hiermit der etwas unwichtigeren Frage der Zeitgleichheit nachgegangen. Die wichtigere Frage war und ist, ob der Treiber-Support für RDNA 1/2 genauso vollständig wie jener für RDNA 3/4 sein wird. Dies ist ja der Punkt von zwei unterschiedlichen Treiber-Branches: Jene legt man nur auf, wenn wenigstens die Absicht existiert, zukünftig nicht jede Arbeit auch für den extra Treiber-Branch tun zu wollen. Diese Möglichkeit besteht auch mit dem neusten Statement von AMD weiterhin – auch wenn man hoffen mag, dass dies erst in weiter Zukunft mal tatsächlich passieren sollte.

Yes, game optimizations and support for all RDNA Series 1 through 4 will roll out at the same time in both driver packages — including but not limited to Call of Duty, Crimson Desert, and Resident Evil.
Quelle:  AMD gegenüber Hardware Unboxed, veröffentlich auf X/Twitter am 3. November 2025

Hierzu kann man natürlich auch anderer Meinung sein bzw. AMD etwas Kredit geben, immerhin sollen ja die nächsten Spiele-Großerscheinungen noch beiderseits mit Spiele-bezogenen Optimierungen bedacht werden. Am Ende wird hier die Praxis darüber entscheiden, ob AMD den praktischen Support für RDNA 1/2 zu früh beendet hat, oder eben nicht. Unter Umständen geht bezüglich Spieleoptimierungen auch alles klar und die zwei Treiber-Branches sind eher zur funktionellen Trennung gedacht, beispielsweise für zukünftige FSR-Entwicklungen, die es dann unter Umständen (oder teilweise) nur für RDNA 3/4 gibt. Doch selbst wenn hier am Ende alles noch gut gehen sollte mit dem reinen Support an Spieleoptimierungen, hat sich AMD mit dieser Episode doch ein ziemliches Ei ins Nest gelegt: Ein völlig unnötiger Aufreger, welcher allerdings auch einiges Vertrauen verspielt hat – denn nun dürfte bei den Nutzern & Käufern tatsächlich immer im Hinterkopf sein, wie den der langfristige AMD-Support ausfallen könnte. Ob dieser Vertrauensverlust (samt Marketing-GAU) den minimalen Gewinn durch eventuell mal in der Zukunft eingesparte Treiberarbeit wert war, darf dann doch bezweifelt werden.

Twitterer Harukaze5719 zeigt eine Speicher-Roadmap 2026-2029 vom "SK Hynix AI Summit 2025". Jene Roadmap ist nur ziemlich grob gehalten mit Jahresblöcken, die immer drei Jahre umfassen, so dass man den Speicherhersteller hiermit auf keinerlei genaue Jahreszahlen festnageln kann. Dennoch ergibt sich hieraus die gewichtige Erkenntnis, dass SK Hynix den kommenden DDR6-Speicher nicht vor dem Jahr 2029 einordnet. Und da die Roadmap nicht explizit für Consumer gilt, sondern das komplette Produktportfolio von SK Hynix wiedergibt, dürfte es im Consumer-Bereich womöglich sogar noch etwas später werden – denn zuerst dürften professionelle Produkte aka Server-Prozessoren auf den neuen Speicherstandard umsteigen. Dies steht allerdings etwas im Gegensatz zur technische Verfügbarkeit von DDR6, welches im Jahr 2026 in seine Validierungsphase gehen soll und somit ab 2027 eigentlich schon marktreif sein könnte.

Nun hat DDR5-Speicher noch einige Taktreserven und womöglich wird man erst einmal jene heben, ehe man sich DDR6-Speicher zuwendet. Dennoch ergibt dies einen erheblichen Unterschied zu vorherigen Prognosen, nachdem DDR6 im PC-Bereich ungefähr in den Jahren 2027/28 antreten sollte – im Consumer-Bereich wohlgemerkt. Hat hingegen die neue Roadmap von SK Hynix recht, dann wäre da kaum etwas vor dem Jahr 2030 zu erwarten, was dann schon ein deutlicher Unterschied ist. Für die Prozessoren-Entwickler ist dies eine gewichtige Entscheidung, denn eine neue Speichersorte bedeutet in jedem Fall neue Sockel und Mainboard-Chipsätze, was somit langfristig vorausgeplant werden muß. Insbesondere bei AMD stände dann bei Zen 7 wahrscheinlich ein neuer Sockel an, womit man eben auch gleich den Support einer neuen Speicherart unterbringen könnte. Intel ist diesbezüglich mit seinen üblicherweise schnellen Sockel-Wechseln etwas flexibler und muß sich demzufolge erst später entscheiden, welchen Speichersupport man jeweils bringt.

Unabhängig von Sockel und Mainboard muß natürlich auch das Speicherinterface der jeweiligen Prozessoren dafür ausgelegt sein – und selbige werden Jahre vor dem Marktstart designt. Mal schauen, wie sich diese Geschichte noch entwickelt. Gänzlich belastbar ist die SK-Hynix-Roadmap wegen ihrer groben Jahresblöcke nun auch wieder nicht. Zumindest aber steht diese Entwicklung im Gleichklang mit jener bei PCI Express 6.0, welches im Consumer-Bereich auch erst im Jahr 2030 zu erwarten sein soll, selbst wenn die reine Entwicklung von PCI Express dann schon viel weiter wäre (PCIe 8.0 soll im Jahr 2028 spezifiert werden). Davon abgesehen wäre noch zu erwähnen, dass die Roadmap auch einen Eintrag für "GDDR7-Next" nennt, ergo vermutlich ein "GDDR8". Da zuletzt die neuen GDDR-Versionen immer etwas früher als die jeweiligen DDR-Versionen dran waren, könnte man somit bei ersten tatsächlichen Anzeichen von GDDR8 darauf schließen, dass DDR6 demzufolge mit etwas Zeitversatz nachfolgen müsste.

Intel hat ein neues Spielebundle aufgelegt, welches unter den Namen "Game without compromise" sowie auch "Holiday-Bundle" vermarket wird und bis ins neue Jahr hinein laufen sollen. Im Gegensatz zum letzten Intel-Bundle fehlen nunmehr alle älteren Prozessoren, bedacht werden nur noch die Modelle der Arrow-Lake-Generation samt weiterhin allen noch vertriebenen Alchemist- und Battlemage-basierten Grafiklösungen – mit dafür allerdings besseren Software-Beigaben. Denn nunmehr kann man im Standard-Angebot aus einem von vier Spieletiteln wählen, welche zudem aus grundverschiedenen Genres kommen. Nochmals besser ist dann das Deluxe-Angebot, hier bekommt man zwei Spieletitel fest und kann einen weiteren auswählen. Selbiges Deluxe-Angebot ist allerdings auf die HX-Modelle von Arrow Lake begrenzt, welche üblicherweise nur in eher teuren Notebooks verbaut werden. Beiden Angeboten gibt Intel auch noch ein paar Anwendungs-Programme mit dazu, welche allerdings durchgehend ein Abo-Modell aufweisen, was somit den Wert dieser Beigaben arg limitiert.

Intel "Game without compromise" Holiday-Bundle Q4/2025
teilnehmende Hardware Aktionszeitraum Inhalt des Spielebundles
alle Core Ultra 5/7/9 von Arrow Lake (Desktop & Mobile)
Arc A550M, A730M, A770M
Arc A580, A750, A770, B570, B580
30. Oktober 2025 bis 31. Januar 2026 Standard-Angebot: 1 von 4 Spieletiteln: "Assassin's Creed Shadows", "Battlefield 6", "Dying Light: The Beast" oder "Civilization VII", zuzüglich "Doctor Strange: Master of Black Magic Costume" für "Marvel Rivals", zuzüglich Anwendungs-Programme "Canvid" (unbekanntes Abo-Modell), "Cephable Plus" (30-Tage-Abo) "XSplit Premium Suite" (3-Monats-Abo) & "Vegas Pro 23" (30-Tage-Abo)
HX-Modelle von Arrow Lake 30. Oktober 2025 bis 31. Januar 2026 Deluxe-Angebot: fest "Assassin's Creed Shadows" und "Battlefield 6", zuzüglich 1 von 2 Spieletiteln: "Dying Light: The Beast" oder "Civilization VII", zuzüglich "Doctor Strange: Master of Black Magic Costume" für "Marvel Rivals", zuzüglich Anwendungs-Programme "Canvid" (unbekanntes Abo-Modell), "Cephable Plus" (30-Tage-Abo) "XSplit Premium Suite" (3-Monats-Abo) & "Vegas Pro 23" (30-Tage-Abo)
Hinweis: Nicht jeder Händler nimmt an allen Aktionen teil und selbst bei den teilnehmenden Händlern muß nicht jedes Produktangebot Teil der konkreten Aktion sein.