
Vom chinesischen Expreview kommt ein weiterer Spiele-Test zur Arc Pro B70 auf Basis von "Big Battlemage", wobei hier nun endlich direkt gegen andere Consumer-Grafikkarten verglichen wurde. Die TDP der benutzten Arc Pro B70 seitens Gunnir lag dabei mit 290 Watt auch ziemlich hoch und grob auf dem Niveau, wo eine (hypothetische) "Arc B770" zu erwarten wäre (während andere Arc Pro B70 teilweise auch "nur" mit 230W TDP antreten). Allerdings fallen die Ergebnisse der Performance-Messungen erneut nicht wirklich gut für den großen Battlemage-Chip aus: +32% unter Raster sowie +39% unter RayTracing auf der FullHD-Auflösung gegenüber der Arc B580 sind weniger, als man vom Technik-Sprung zwischen BMG-G21 (20 Xe2 @ 192-bit) und BMG-G31 (32 Xe2 @ 256-bit) erwarten konnte. Die etwas besser ausfallenden 3DMark-Ergebnisse von +46% zwischen Arc B580 und Arc Pro B70 zeigen dann darauf hin, dass die Rohleistung wohl durchaus vorhanden ist – aber dass Intel jene beim großen Battlemage-Chip (wieder einmal) nicht gänzlich auf die Straße bekommt.
| Hardware | 3DMarks | FHD Raster | FHD RayTr. | |
|---|---|---|---|---|
| GeForce RTX 5060 Ti 16GB | Blackwell, GB206, 36 SM @ 128-bit, 16 GB, 180W | 121% | 143% | 139% |
| (Gunnir) Arc Pro B70 | Battlemage, BMG-G31, 32 Xe2 @ 256-bit, 32 GB, 290W (für diese Gunnir-Karte) | 146% | 132% | 139% |
| Arc B580 | Battlemage, BMG-G21, 20 Xe2 @ 192-bit, 12 GB, 190W | 100% | 100% | 100% |
| gemäß der Benchmarks von Expreview mit 8 3DMark-Tests und jeweils 5 Spiele-Tests unter FullHD Raster & RayTracing | ||||
Und so tut sich die Arc Pro B70 dann auch schwer, eine GeForce RTX 5060 Ti 16GB vollständig zu erreichen, trotz deutlichem Vorteil unter den 3DMarks. Für fast 300 Watt Stromverbrauch ist dies aus technischer Sicht kein gutes Ergebnis, selbst wenn eine auf Gaming-Bedürfnisse optimierte "Arc B770" dies vielleicht noch um ein paar Prozentpunkte aufhübschen könnte. Aber womöglich sieht man hier einen Grund, wieso Intel den großen Battlemage-Chip bislang nicht ins Gaming-Segment gebracht hat – jener kommt einfach nicht so richtig weg vom Fleck. Andererseits muß auch gesagt werden, dass nVidia derzeit die Flanke weit offen stehen läßt, denn die genannte GeForce RTX 5060 Ti 16GB kostet aktuell kaum unter 500 Euro. Wenn man vom Preispunkt der Arc B580 (derzeit ab 250€) hochrechnet, könnte Intel somit die "Arc B770" für 400 Euro bringen, hätte damit zwar keinen Performance-Vorteil gegenüber nVidia, aber einen um glatt 100 Euro günstigeren Preispunkt. Natürlich existiert diese Situation nur wegen den Irrungen & Wirrungen der Speicherkrise, denn der Listenpreis der GeForce RTX 5060Ti 16GB liegt bei $429. Aber so ist halt derzeit die Marktsituation, welche Intel durchaus eine Chance mit "Big Battlemage" geben könnte – insofern Intel sich einfach nur getraut.
Heise thematisieren den Trend zu (wirklichen) Langzeitverträgen in der Speicherbranche. War es vor der Speicherkrise bestenfalls üblich, sich für das nächste Jahr mit Speicher-Produkten aus dem DRAM- und NAND-Bereich einzudecken bzw. eine entsprechende Vereinbarung mit den Speicherherstellern abzuschließen, drängten jene in letzter Zeit verstärkt auf mehrjährige Verträge – mit Laufzeiten länger als ein Jahr und teilweise bis zu 5 Jahren. Interessanterweise sind insbesondere die langjährigen Verträge preislich und bei den Liefermengen jedoch nicht gänzlich starr abgefasst, sondern bieten (beiderseitige) Anpassungsspielräume – welche aber trotzdem über dicke Vertragsstrafen bei Nichtabnahme abgesichert sind. Diese neue Vertragsgestaltung ergibt somit sowohl langfristige Planungssicherheit als auch eine gewisse Flexibilität – und tut in der Summe aber doch nichts anderes als das erreichte hohe Preisniveau weitgehend in dieser Höhe in die Zukunft festschreiben. Natürlich schwingt hier durchaus mit, dass insbesondere die hohe Vertragslänge eher denn bedeutet, dass die Speicherhersteller nicht mehr von weiteren Preisexplosionen ausgehen – ansonsten würde man kürzere Vertragslaufzeiten bevorzugen. Aber generell könnte das Preisniveau derzeit auch einfach ausreichend hoch sein, dass für die Speicherindustrie eine schlichte Konservierung dieser überaus vorteilhaften Geschäftssituation (große Nachfrage & extrem hohe Preise) als beste mittelfristige Strategie erscheint.
WCCF Tech zitieren einen Bericht seitens 'Bloomberg', wonach Apple in ersten Gesprächen mit Intel & Samsung ist, um eventuell zukünftige Apple-SoCs bei diesen Halbleiterfertigern produzieren zu lassen. Insbesondere für Apple wäre dies ein großer Schritt, nicht nur wegen des zu verteilenden Volumens, sondern auch weil man eben bislang so dick mit TSMC war – bis vor kurzem langjähriger Hauptabnehmer von TSMC und immer bevorzugt bei den neuesten Fertigungsverfahren. Aber TSMC wird mit der Zeit, jedem neuen Jahr und neuem Fertigungsverfahren eben richtig teurer, was die Gewinnmaschine Apple nicht Ewigkeiten mittragen kann. Zugleich gilt auch, dass viele der kommenden Chipfertigungs-Innovationen eher für supergroße HPC/AI-Chips ausgelegt sind, weniger für Apples maßvoll große Mobile-SoCs. Ergo könnten da auch Intel und speziell Samsung passende Lösungen für Apple haben. Sehr gut möglich ist aber auch, dass das ganze ein rein taktischer Schritt ist, welcher TSMC dazu animieren soll, es bei den nächsten Preisverhandlungen mit Apple nicht zu übertreiben. Am ehesten denkbar wäre wohl eine Zweitfertigung von Apple-SoCs bei Intel oder/und Samsung, um beide Auftragsfertiger austesten zu können sowie TSMC nicht übermütig werden zu lassen.
Nochmals WCCF Tech zitieren Aussagen der 'DigiTimes' zu zukünftigen Intel CPU-Generationen, wobei deren Roadmap allerdings schon bei "Titan Lake" endet. Zugleich gibt es hier allerdings einen Zutrag von Form von "Moon Lake" für das Jahr 2028 – eine neue Familie von reinen E-Core-Prozessoren in Nachfolge von "Twin Lake". Dies ist dann natürlich nur ein Seitenprojekt und verdient nur deswegen eine Erwähnung, damit die Bedeutung jenes Codenamens geklärt werden kann. Im übrigen würde eine reine E-Core-Architektur im Jahr 2028 nochmals andeuten, dass zu diesem Zeitpunkt das "Unified Core" Projekt eben doch noch nicht realisiert sein kann. Denn sobald jenes tatsächlich durchgezogen wird, gibt es so etwas wie reine E-Core-Architekturen nicht mehr bzw. verschwindet dann etwas der Vorteil dieser (vor allem flächenmäßig) kleineren CPU-Kerne. Wahrscheinlich wird Intel im Jahr 2028 mit Titan Lake, Serpent Lake (wie Titan Lake, nur mit nVidia-Grafiklösung) und Moon Lake den Gedanken der (Architektur-mäßig) getrennten P- und E-Kerne noch ein letztes Mal groß aufleben lassen – ehe man nachfolgend mittels "Hammer Lake" den großen Schritt zu vereinheitlichen CPU-Kernen wagt.
| Fertigung | CPU-Architekturen | max. Kerne | HT/RU | iGPU | Sockel | Ausrichtung | Release | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Alder Lake | Intel 7 | Golden Cove + Gracemont | 8P+8E | HT | Xe | LGA1700 | Desktop & Mobile | 4. Nov. 2021 |
| Raptor Lake | Intel 7 | Raptor Cove + Gracemont | 8P+16E | HT | Xe | LGA1700 | Desktop & Mobile | 20. Okt. 2022 |
| Raptor Lake Refresh | Intel 7 | Raptor Cove + Gracemont | 8P+16E | HT | Xe | LGA1700 | Desktop & HX-Mobile | 17. Okt. 2023 |
| Meteor Lake | Intel 4 | Redwood Cove + Crestmont | 6P+8E+2LPE | HT | Xe | – | rein Mobile (kein HX) | 14. Dez. 2023 |
| Lunar Lake | TSMC N3B | Lion Cove + Skymont | 4P+4LPE | – | Xe2 | – | rein UltraMobile | 24. Sept. 2024 |
| Arrow Lake | TSMC N3B+N5 | Lion Cove + Skymont | 8P+16E (6P+8E+2LPE) | – | Xe | LGA1851 | Desktop & Mobile | 25. Okt. 2024 |
| Meteor Lake Refresh | Intel 3 | Redwood Cove + Crestmont | 2P+8E+2LPE | HT | Xe | – | rein UltraMobile | 6. Jan. 2025 |
| Panther Lake | Intel 18A | Cougar Cove + Darkmont | 4P+8E+4LPE | – | Xe3 | – | rein Mobile (kein HX) | 6. Jan. 2026 |
| Nova Lake | TSMC N2+N3E | Coyote Cove + Arctic Wolf | 16P+32E+4LPE | – | Xe3 | LGA1954 | Desktop & Mobile | Q4/26-Q1/27 |
| Razor Lake | ? | Griffin Cove + Golden Eagle (?) | ? | ? | ? | LGA1954 | Desktop & Mobile | Q4/27-Q1/28 |
| Titan Lake | ? | ? + Cooper Shark (?) | ? | ? | Xe3 | – | rein Mobile | Q4/28-Q1/29 |
| Serpent Lake | ? | wie Titan Lake | ? | ? | nVidia | – | rein Mobile | ? |
| Hammer Lake | ? | Unified Cores (?) | 48P+48E+4LPE (?) | ? | ? | LGA1954 (?) | ? | Q4/29-Q1/30 |
| Hinweis: Angaben zu noch nicht offiziell vorgestellter Hardware basieren auf Gerüchten & Annahmen: Fertigung bezogen jeweils nur auf die CPU- & GPU-Tiles | ||||||||