Im 3DCenter-Forum hat sich 'basix' nochmals zur Frage geäußert, wie der Chip von "Rubin CPX" (dort angenommenerweise "GR202" genannt) auch für eine NextGen-Gaming-Lösung aka GeForce RTX 6090 taugen könnte. Das einzige hierzu querstehende Detail liegt in den zu sehenden 192 Shader-Clustern bei "Rubin CPX", was gegenüber dem GB202-Chip der GeForce RTX 5090 nur einen Gleichstand ergeben würde. Aber dennoch läßt sich hieraus etwas zaubern, wie der Foren-Nutzer nachfolgend genauer ausführt: Zum einen sind es zwischen GB202 und Rubin CPX immerhin +33% mehr ROPs zuzüglich eines verdoppelten Level1-Caches. Damit läßt sich durchaus etwas zählbares anfangen, denn die GeForce RTX 5090 hängt erstaunlich stark an ihrer ROP-Performance, wie deren "ROP-Affäre" mit den 8 fehlenden ROPs belegt. Der nächste Performance-Vorantreiber könnte der höhere mit der N3P-Fertigung mögliche Takt sein, genannt werden hierzu +20%. Hinzu kommen dann vielleicht noch etwas mehr freigeschaltete Shader-Cluster bei einer GeForce RTX 6090, wobei 'basix' diesbezüglich ein recht niedriges Niveau ansetzt, durchaus auch mehr als nur 176 freigeschaltete Shader-Cluster denkbar sind.

Zum Performance-Sprung von "GR202" mit 192 SM folgend ein Gedankenspiel:
● 1.36x ROPs (240 vs. 176) + 2x L1$ = 1.3...1.4x Performance (IPC)
● N3P = 1.2x Takt
● 176 SM anstatt 170 SM (-1 GPC, 3x 2 SM salvaged wie bei GB202) = 1.04x SMs
Quelle:  basix @ 3DCenter-Forum am 19. September 2025

VideoCardz berichten über ein Asus-Konzept, welches 250W Stromaufnahme über den PCIe-Stecker ermöglicht. Dies wurde seitens Asus China bei Bilibili bereits praktisch anhand einer entsprechend umgebauten GeForce RTX 5060 Ti samt passendem Mainboard demonstriert. Bauliche Veränderungen gab es logischerweise an beiden: Sowohl musste der PCIe-Stecker der Grafikkarte gleich 250W ziehen als auch der PCIe-Slot des Mainboards jene 250W bereitsstellen können. Beides wurde erreicht über zusätzliche 12V-Konnektoren am (regulären) PCIe-Stecker, welcher dafür dann auch materialtechnisch verbessert werden musste (um die hohe Leistung auf wenigen Pins durchleiten zu können). Interessant ist daneben die Stromzufuhr beim Mainboard: Anstatt 250W über das Board selber zu leiten, gibt es einen 8poligen Stromstecker in der Nähe des PCIe-Slots. Somit wird am Ende doch wieder mit einem Kabel gearbeitet, nur ist jenes dann nicht mehr an die Grafikkarte selber anzuschließen. Denkbarerweise ist dieser Part aber nur eine Übergangstechnologie, bei einem Markterfolg dieser Idee könnte man dann auch dem PCIe-Slot direkt über das Mainboard seine 250W zukommen lassen.

Asus PCIe-Slot für 250W

nVidia-CEO Jensen Huang hat im Analystengespräch zu Intel/nVidia-Kooperation bestätigt, dass GB10 und "N1" derselben Chip sind (gefunden von VideoCardz, im kompletten niedergeschrieben bei Seeking Alpha). Hierbei wurden im konkreten Wortlaut "N1" und der Mini-PC "DGX Spark" Chip-technisch gleichgesetzt, wobei letzterer bekannterweise auf nVidias "GB10" basiert. Die Hardware-technische Gleichheit von GB10 zu N1(X) wurde schon seit einiger Zeit derart vermutet und wurde zuletzt auch konkret ausformuliert, da sich die technischen Daten beider "Chips" letztlich völlig gleichen. Eine Abweichung zum offiziellen Stand dieser nVidia-Aussage ist allerdings, dass sich die Gleichheit der technischen Daten eigentlich auf GB10 und N1X bezieht, nicht auf N1. Aber dies könnte auch einfach nur eine kleine Auslassungssünde des nVidia-CEOs sein bzw. könnte "N1X" möglicherweise den Vollausbau des zugrundliegenden Chip-Verbunds (ein CPU-Die & ein GPU-Die zusammen auf einem Trägermaterial) bezeichnen und "N1" dann die allerdings üblicherweise von MediaTek eingesetzte Salvage-Lösung mit ein paar deaktivierten Hardware-Einheiten darstellen.

We also have a new ARM product that's called N1. And that product is -- that processor is going to go into the DGX Spark and many other versions of products like that.
Quelle:  nVidia-CEO Jensen Huang im Analystengespräch am 19. September 2025, niedergeschrieben bei Seeking Alpha

Ohne große Ankündigung hat AMD eine Produkt-Webseite für die "Radeon RX 7700" (non-XT) aufgelegt und diese RDNA3-Programmergänzung somit offiziell gemacht. Grob betrachtet handelt es sich um eine nochmals abgespeckte Navi-32-Lösung, welche mit nur 40 Shader-Clustern jedoch viel näher zur Radeon RX 7600 XT (32 CU) als zur Radeon RX 7700 XT (54 CU) steht. Davon weicht dann allerdings das Speicher-Subsystem komplett ab, denn jenes wurde von der größeren Radeon RX 7800 XT übernommen: 256-Bit-Interface mit 16 GB GDDR6-Speicher auf 19,5 Gbps Datenrate – die exakten Daten der Radeon RX 7800 XT (in dieser Frage). Auch in anderen Details herrscht bei der Radeon RX 7700 non-XT dieser seltsame Mix vor: Die Menge an Infinity Cache ist auf nur 40 MB reduziert, aber die TDP bzw. das Powerlimit liegt bei den 263 Watt der Radeon RX 7800 XT. Aufgrund dieses wilden Mix an Hardware-Daten ist die Performance der Radeon RX 7700 non-XT derzeit nicht einfach einzuschätzen.

VideoCardz berichten von einer ersten Preisnotierung der Radeon RX 9070 XT in den USA tatsächlich nahe zum Listenpreis bei noch 649 Dollar. Allerdings gibt es jene nur beim stationären Einzelhändler 'Micro Center' für diesen Preis, im Onlinehandel geht es erst bei 670 Dollar für diese Karte los, ist der Listenpreis ($599) weiterhin noch ein Stück entfernt. Zum Launch von Radeon RX 9070 & 9070 XT waren bekannterweise geringe Warenkontingente tatsächlich zum Listenpreis erhältlich, jene gingen aber schon in Minuten nach Verkaufsstart weg und danach gab es nur noch Karten zum (klar) höheren Preis – was AMD den Vorwurf der "Fake-Listenpreise" einbrachte. Seinerzeit versprach AMD aber auch, dass sich dies über kurz oder lang wieder einrenken wird – was zumindest in den Staaten nunmehr eher "lang" wird, jener Launch ist schließlich bereits vor einem halben halben Jahr passiert. Allerdings handelt es sich bei dieser nach wie vor zu sehenden Preisübertreibung von Radeon RX 9070 & 9070 XT eher denn um eine US-spezifische Sache – denn in Euroland ist der Listenpreis auch bei diesen Karten schon längst erreicht.

AMD hat auf seinen Webseiten nunmehr die neuen Zen5-Modelle Ryzen 5 9500F und Ryzen 7 9700F offiziell gemacht. Die ersten F-Modelle des Ryzen-9000-Portfolios bereiten selbiges darauf vor, preislich nach unten hin ausgedehnt zu werden. Dabei tritt der Ryzen 7 9700F mit den exakten Daten des Ryzen 7 9700X an, während hingegen dem Ryzen 5 9500F immerhin –200 MHz Boosttakt gegenüber dem Ryzen 5 9600 fehlen (zuzüglich natürlich zu bei den F-Modellen deaktivierter iGPU). Derzeit sind beide F-Modelle augenscheinlich nur für OEMs und Systemintegratoren vorgesehen, gibt es auch keine offizielle Preisnotierung. In der Praxis tauchen jene Prozessoren dann trotzdem über kurz oder lang im Einzelhandel auf – allerdings anfänglich mit zumeist unpassenden, nicht niedrigeren Preispunkten. Selbiges ist immer noch beim Ryzen 5 9600 zu sehen, welcher fast ein dreiviertel Jahr nach Launch gerade einmal 3 Euro günstiger als der Ryzen 5 9600X angeboten wird (und lange Zeit sogar teurer war als selbiger).

Twitterer Dan Nystedt zitiert fernöstliche Medienberichte, wonach nVidia womöglich der erste Nutzer von TSMCs A16-Fertigung werden könnte. Dies wäre insofern etwas besonderes, als dass es spätestens seit der 20nm-Fertigung bei TSMC Tradition ist, dass Apple der erste Nutzer eines neuen Fertigungsverfahrens wird – und auch zumeist über längere Zeit der größte Abnehmer davon. Dies hat Apple für einige Zeit den technologischen Vorsprung mancher iPhone-Generationen gesichert, gleichfalls dürfte Apple für dieses Privileg sicherlich auch gut gelöhnt haben – zumindest in letzter Zeit, als TSMC fast durchgehend ausgebucht war. Dieser Weg lohnt aber für Apple zusehens weniger, da die Fertigungskosten für neue Nodes explodieren und gleichfalls die Entwicklungsschwerpunkte bei Smartphones vom Punkt der reinen Performance eher weggehen. nVidia ist hier die logische Ablösung als erster Abnehmer neuer TSMC-Nodes, denn deren HPC/AI-Chips bieten über deren Preislage viel mehr Spielraum selbst für hohe Steigerungen der Fertigungskosten.

Nvidia may be the 1st customer for TSMC’s most advanced A16 process technology (1.6nm) in the 2nd half of next year as it feels the heat from AMD, media report, noting most 2nm chips rolling off production lines initially will be for smartphones (Apple, MediaTek), but AMD will have the first 2nm AI chip, prompting Nvidia to consider A16 with back-side power supply. If Nvidia uses A16, it would be mark the first time an AI chip was first to use the latest TSMC process technology, toppling smartphone chips from that perch.
Quelle:  Dan Nystedt @ X am 15. September 2025

nVidia hat gegenüber WCCF Tech die klare Aussage getroffen, dass seine FE-Versionen der RTX50-Serie nicht EOL sind, sondern vielmehr weiter produziert werden. Die aktuelle Nichtverfügbarkeit ist somit nur temporär und es wird zu diesen Karten weiteren Nachschub an Founders-Edition-Modellen geben. Dass hierzu jüngst der EOL-Status vermutet wurde, hing aber nicht an der puren Nichtverfügbarkeit, sondern vielmehr daran, dass nVidia bei früherer Nichtverfügbarkeit wenigstens die Listungen aufrechtgehalten hatte – in diesem Fall aber gleich die ganzen Listungen entschwunden waren. Insofern ist diese Falschauslegung verständlich, nun aber dennoch von nVidia ausgeräumt. Dass nVidia jetzt noch Founders Edition Karten nachprodzieren will, darf zudem als starker Hinweis darauf angesehen werden, dass der "SUPER"-Refresh zur RTX50-Serie keineswegs bereits in diesem Herbst ansteht – denn im Fall des Falles gehen die FE-Modelle üblicherweise einigermaßen vorher EOL.

GeForce RTX 50 series Founders Editions continue to be in production. They are limited edition products so, from time to time, go out of stock on our website and return when back in stock.
Quelle:  nVidia-Sprecher gegenüber WCCF Tech, veröffentlicht am 13. September 2025

Auszuwerten ist noch eine tatsächlich alte Umfrage vom Dezember 2024, wo seinerzeit in Folge der ersten entsprechenden Gerüchte zum Wunsch bei der Kern-Anzahl der Zen6-CCDs gefragt wurde. Jene Umfrage war damals bewußt vor der Zeit angelegt, da seinerzeit der Tape-Out von Zen 6 noch nicht realisiert war (anzunehmenderweise inzwischen abgeschlossen) und somit die damaligen Gerüchte noch nicht von der finalen, somit also festgelegten Hardware berichten konnten. Daher war die Frage auch als "Wunsch" und nicht als "Erwartung" formuliert. So oder so scheint AMD die Wünsche der Umfrageteilnehmer zu erfüllen, denn in großer Mehrheit wollen jene mehr als 8 CPU-Kerne beim nächsten Ryzen-CCD sehen: 47% stimmten für 12 CPU-Kerne, 44% für 16 CPU-Kerne und nur 9% für 8 CPU-Kerne. Dabei wird AMD jene 12 CPU-Kerne pro CCD gemäß allen Gerüchten mittels Zen 6 anbieten, während es 16 CPU-Kerne pro CCD möglicherweise bei Zen 7 geben soll.

Umfrage-Auswertung: Welche Kern-Anzahl wünscht man sich für zukünftige Ryzen-CCDs?

Von Twitterer (und YouTube-Creator) High Yield kommt ein beschrifteter Die-Shot zu "Rubin CPX", der Inference-Lösung für die "Rubin"-Generation, welche erstaunlich nahe an einem Gaming/Consumer-Grafikchips aussieht. Dieser Eindruck wird über den Die-Shot bzw. die darin gefundenen Hardware-Einheiten noch einmal verstärkt, denn es zeigen sich hierbei gleich 16 Raster-Engines (GPC), 128 MB Level2-Cache und 256 ROPs. Beim HPC/AI-DualChip "GB100" sind es hingegen nur 8 GPC, 60 MB L2-Cache und 24 ROPs, bezogen schon auf das DualChip-Konstrukt aus zwei ~800mm² großen Einzel-Dies. Über den Cache kann man sicherlich diskutieren, jener wird zudem für beide Verwendungszwecke gebraucht. Aber Raster-Engines und gerade ROPs braucht man bei HPC/AI-Lösungen eher weniger, bei Gaming/Consumer-Lösungen hingegen eher mehr, gerade für HighEnd-Chips. Und in dieser Frage sieht Rubin CPX nunmehr um so stärker wie ein Consumer-Chip aus.

nVidia Rubin CPX: annotated Die-Shot   © High Yield @ X