Einige Aufmerksamkeit zieht derzeit ein Intel-Teaser auf Twitter mit der Abbildung eines unbenannten Intel-Grafikchips nach sich. Jener ist erstens einmal ziemlich riesig, das gesamte Package ist laut WCCF Tech ca. 3696mm² groß, die nutzbare Fläche unterhalb des Heatspreaders liegt bei ca. 2373mm². Jene Größenordnung wie auch die Rückseite deuten auf einen MCM-Ansatz hin, wie von Intels HPC-Lösung "Ponte Vecchio" zu erwarten. Und zweitens überrascht der gesockelte Aufbau – was aber nochmals auf ein rein für professionelle Zwecke gedachtes Produkt hindeutet. Dazu passt auch, das Intels Raja Koduri jenen Chip als "baap of all" bezeichnet – was Hindi für "Vater von allem" (sinngemäß: das Allergrößte) ist. Die zu diesem Chip-Foto oftmals zu lesende Klassifizierung als "Xe HP" ist demzufolge weniger wahrscheinlich, es müsste sich vielmehr um "Xe HPC" handeln. Dabei kann man durchaus die Anmerkung treffen, das man von Xe HP eigentlich noch überhaupt nicht viel gehört hat, Intel sich medial eher um Xe LP (iGPU für Tiger Lake & Rocket Lake) sowie eben Xe HPC kümmert – aber nicht um die für Gamer interessante HP-Ausführung der Xe-Architektur.

Intel Xe HPC-Chip

Die Ausführungen zum hochgezogenen PL2 & Tau bei Intels Comet Lake sowie die "unsaubere" Benchmark-Grafik haben in der Diskussion zur letzten Newsmeldung für einigen Unmut gesorgt. Es dürfte damit in jedem Fall eine wichtige Aufgabe für die kommenden Hardware-Tests sein, die Differenzen bei unterschiedlichen Stromverbrauchs-Ansetzungen genauer herauszuarbeiten bzw. für alle Aussagen zu einer Vollast-Performance generell nur auf langlaufende oder/und "vorgewärmte" Benchmark-Tests zu setzen. Dabei schwingt hierbei zum Teil natürlich auch eine grundsätzliche Hardware-philosophische Betrachtung mit: Wieviel kurzfristige TDP-Steigerung ist noch "normal" und ab wann ist das Feature letztlich nur noch zum Gewinnen von Benchmarks da? Bei den notierten Zeitspannen (28 Sekunden unter Coffee Lake, 56 Sekunden unter Comet Lake) handelt es sich in jedem Fall nicht mehr um ein Feature zugunsten von mehr "Schwuppdizität", sprich der (normalerweise extrem) kurzfristigen Zurverfügungstellung von mehr Performance bzw. mehr Taktrate. Der andere Diskussionspunkt drehte sich dann um die Balkenlängen bei der gezeigten Benchmark-Grafik zum Core i9-10900K unter dem Cinebench R15:

Intel Core i9-10900K @ Cinebench R15 (Original)

Intel Core i9-10900K @ Cinebench R15 (gefixte Balkenlänge)

In dieser (wie gesagt augenscheinlich aus dem Umfeld von Asus stammenden) Benchmark-Grafik wurde allerdings mit nicht korrekten Balkenlängen gearbeitet, welche demzufolge einen optisch falschen Performance-Eindruck wiedergeben. Gemäß einer Korrektur dieser Benchmark aus unserem Forum (mit Dank an den Forums-Gast) müssten die Multithread-Balken der Intel-Prozessoren etwas kürzer ausfallen, während die Singlethread-Balken sich dem (in dieser Disziplin) führenden Core i9-10900K viel stärker annähern sollten. In der Summe wurde explizit der Core i9-10900K deutlich besser dargestellt, als es die reinen Benchmark-Werte (welche trotzdem angegeben wurden) eigentlich hergeben. Wirklich viel Sinn macht diese kleine Fälschung allerdings nicht – denn auch so war der Gesamteindruck gegeben, wonach der Core i9-10900K bei der Multithread-Performance sehr deutlich gegenüber dem Ryzen 9 3950X zurückliegt, sowie bei der Singlethread-Performance keine wirklich großen Differenzen existieren. Da solcherart Fälschungen zuallermeist auffliegen und am Ende ein noch viel schlechteres Bild hinterlassen, erstaunt es etwas, das man überhaupt zu einem derart unseriösen Mittel gegriffen hat – wobei wie gesagt der Urheber jener Benchmark-Grafik aller Wahrscheinlichkeit nach nicht Intel selber ist.

Videocardz berichten über ASRock-Mainboards für Comet Lake, welche "Overclocking" auf non-K-Prozessoren sowie non-Z-Mainboardchipsätzen aufbieten wollen. Hierfür wird man schlicht mit den TDP-Werten im BIOS spielen – so wird ein 65-Watt-Prozessor dann mit (dauerhaft) 125 Watt operieren dürfen. Dies übertaktet den Prozessor im eigentlichen nicht, aber jener kommt dann (auch mit Last auf mehreren Kernen) näher an seine maximalen Boost-Taktraten heran. Dies düfte ergo für Prozessoren mit großer Differenz zwischen Basetakt und maximalem Boost-Takt sowie üblicherweise limitieriender TDP am interessantesten sein – so beim Zehnkerner Core i9-10900 mit 2.8 GHz Basetakt, 5.2 GHz maximalem Boost-Takt und einer TDP von nur 65 Watt. Das hierzu gebrachte Beispiel einer Taktraten-Steigerung bei jenem Core i9-10900 von 2.6 auf 3.7 GHz ist jedoch nicht ganz schlüssig, da der Basetakt dieses Prozessors schon bei 2.8 GHz liegt. Dass die TDP-Anhebung etwas bringt, sollte dennoch gegeben sein, insbesondere bei den Prozessoren oberhalb von 6 CPU-Kernen limitiert die TDP jene bemerkbar bis deutlich. Für Intel zählt im übrigen die Veränderung von PL2 & Tau im Mainboard-BIOS erstaunlicherweise nicht als Overclocking, wie Ian Cutress @ Twitter anmerkt – und im Endeffekt ist es ja auch nichts anderes als der AllCore-Boost ("MultiCore Enhancement", MCE), welcher von vielen früheren Mainboards her bekannt ist und bei Intel bislang immer durchging.

Nochmals Videocardz vermelden den Support der "11th Gen Rocket Lake" Intel-Prozessoren bei allen Gigabyte Z490-Mainboards. Rocket Lake ist der nächstes Jahr zu erwartende Comet-Lake-Nachfolger und wird hiermit zum ersten Mal mit dessen Serien-Name als "11. Core-Generation" genannt – zumindest vorbehaltlich etwaiger Namensänderungen seitens Intel. Sicher ist hingegen derselbe Sockel "LGA 1200" und damit eine grundsätzliche CPU/Mainboard-Kompatibilität zwischen Comet Lake und Rocket Lake. Dabei kommt jener Support der nächsten CPU-Generation nicht wirklich überraschend, denn grundsätzlich sollen bei Intel immer alle Prozessoren desselben Sockels von allen Mainboards mit diesem Sockel unterstützt werden – eben deswegen gibt es die ständigen Sockel-Wechsel, damit in dieser Frage keine unendlichen Support-Ketten entstehen. Allerdings gilt der Support für zukünftige Prozessoren in aller Regel unter der Einschränkung, das es keine Garantie für die Unterstützung von deren neuen Features gibt – wie beispielsweise PCI Express 4.0, auch wenn aktuell die Mainboard-Hersteller diesbezüglich ihr eigenes Süppchen zu kochen versuchen. Die PC Games Hardware hat sich dann noch eingehender damit beschäftigt, was aus den Z490-Platinen über Intels Rocket-Lake-Generation herauszulesen ist – als interessanter Punkt fügt sich dabei ein (anzunehmender) Support von DDR4/3200-Speicher dem Puzzle hinzu.