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Hardware- und Nachrichten-Links des 19. Oktober 2020

Aus unserem Forum kommt eine interessante These bzw. Vorhersage zu Server-Varianten von "Zen 3" – von welchen dann auch neue Threadripper-Prozessoren auf Zen-3-Basis abhängen dürften. Danach soll es im November genauere Informationen geben, AMD hat sich bei Zen 3 erst einmal auf die Consumer-Varianten und dort die Gaming-Gemeinde gekümmert – augenscheinlich wohlwissend, das man in diesem Segment mittels "Zen 3" den größtmöglichsten Eindruck hinterlassen kann. Für den Server-Bereich soll es dann eine Überraschung mit unterschiedlichen Dies geben – augenscheinlich nicht bezogen auf die I/O-Dies, sondern die eigentlichen Core-Chiplets. Hierzu gibt es wohl zwei Varianten der Zen-3-Serverausführung "Milan" – "High-Ends" und "Low-Ends" – wobei die Low-Ends "nicht ausschließlich Zen3 TSMC 7nm" nutzen sollen. Dies läßt einige Möglichkeiten offen: Zuerst fällt einem ein anderer Chipfertiger oder wenigstens ein anderes Fertigungsverfahren bei TSMC ein, gleichzeitig läßt der vorliegende Wortlaut aber auch die (theoretische) Option offen, dass hierbei frühere Zen-Varianten verbaut werden könnten.

Im November gibts News zu Server.
Hintergrund ist man will jetzt erstmal Gaming im Fokus haben.
Server technisch gibt es eine ziemliche Überraschung
Ich sag es mal Vorsicht so. AMD hat einen Weg gefunden den low-end Server Markt mit Dies zu vermixen die nicht NUR 7nm TSMC sind. Somit kann man wesentlich größere Marktanteile erreichen und ist nicht Kapazität eingeschränkt von TSMC
Ich kann nichts dazu sagen wie genau AMD das macht. Ich kann nur sagen das es unterschiedliche Milans gibt (High-Ends und Low-Ends) Und die Low-Ends nutzen nicht ausschließlich Zen3 TSMC 7nm.

Quelle:  3DCenter-Forum am 19. Oktober 2020

Da es aber definitiv darum geht, die Kapazitäten-Abhängigkeit von TSMCs 7nm-Fertigung zu verringern, muß es in jedem Fall eine andere Chipfertigung sein – etwas, wo es keine Kapazitäten-Probleme wie unter TSMCs 7nm-Fertigung gibt. Dies kann bei einem anderen Chipfertiger sein, muß es aber nicht zwingend, denn auch ein älterer TSMC-Prozesss könnte diese Aufgabe erfüllen. Bei anderen Chipfertigern würde sowieso nur Samsung technologisch gleichwertiges liefern können, andere Kandidaten wie GlobalFoundries oder Intel (Scherz!) wären nur dann im Spiel, wenn man eine zurückhängende Fertigungsstufe akzeptieren kann. Dies könnte für die kleineren Server-Ausfertigungen eventuell sogar ausreichend sein, allerdings leidet in jedem Fall das Verhältnis Performance/Stromverbrauch, was für Server-Prozessoren durchaus eine wichtige Kenngröße ist. Wie genau diese Überraschung bei den Zen-3-Servervarianten ausfällt, bleibt daher noch offen – bislang zeigt sich noch kein klarer, unmittelbar gangbarer Weg in der Auslegung dieses Gerüchts. Die nachfolgenden HEDT-Ausführungen von Zen 3 dürften hiervon sicherlich gar nicht betroffen sein, jene kann man (wegen der Taktraten-Ansprüche) wohl nur mit regulären 7nm-Chiplets erstellen.

Interessant ist generell der Punkt, wieso AMD überhaupt in diese Richtung denkt, immerhin ist das Server-Geschäft von AMD nicht besonders groß und dürfte man sicherlich jederzeit die vorhandenen Zen-3-Chiplets lieber für Server-Prozessoren als für Consumer-Prozessoren verwenden (wegen der klar höheren Margen im Server-Geschäft). Andererseits hatte AMD bei den bisherigen Server-Prozessoren auf Zen-Basis angeblich teilweise das Problem, für Großaufträge die benötigten Mengen nicht wirklich garantieren zu können – und könnte sich demzufolge zielgerichtet nach eventuellen Ausweichlösungen bei Zen 3 umgesehen haben. Eine Zweitfertigung bei anderem Fertiger oder unter anderem Fertigungsverfahren würde es AMD ermöglichen, diese Garantien (die ja oftmals mit hohen Strafsummen bei Nichterfüllung verbunden sind) abgeben zu können und somit im Server-Segment echte Lieferbarkeit zu demonstrieren. Ausgangspunkt des ganzen ist natürlich die Problematik, das alle 7nm-Kapazitäten bei TSMC bis Mitte 2021 ausgebucht sind, ergo man selbst bei vorhandenen Aufträgen nicht mehr liefern könnte, als was sowieso vorgebucht wurde.

Dies resultiert letztlich aus dem Zusammentreffen dreier Punkte: Erstens ist TSMCs 7nm-Fertigung derzeit technologisch klar führend, zweitens hängt Intels Chipfertigung zurück, womit Produkte der Intel-Kontrahenten (AMD) stärker nachgefragt werden – und drittens sollen nun auch noch die SoCs der NextGen-Konsolen (in großer Menge) hergestellt werden. Dass neben TSMC maximal noch Samsung ein technologisch ähnlich potenter Auftragsfertiger ist, kommt generell hinzu – früher hat sich die Halbleiterfertigung im Spitzen-Bereich deutlich stärker verteilt, derzeit geht aber nahezu alles in Richtung TSMC. Zumindest für die Zeitspanne bis Mitte 2021 führt dies zu so etwas wie einer "Zuteilungswirtschaft" – man bekommt das, was gemäß Vorbuchung bereits geregelt ist, aber die kurzfristige Erfüllung von Mehrbedarf ist einfach nicht möglich. Danach könnte sich die Situation bei TSMC mittels des Aufkommens der 5nm-Fertigung etwas entspannen – was aber natürlich auch davon abhängt, welche Bedarfssituation dann existiert bzw. ob nicht andere Chipentwickler umgehend zuschlagen. Im Spitzen-Bereich dürfte allerdings dasselbe Spiel einfach nur unter der 5nm-Fertigung erneut losgehen: TSMC ist voll ausgelastet, Vorbucher kommen zuerst (Apple), andere werden warten müssen – und kurzfristig geht gar nichts. Oder wie es NerdTech @ Twitter kürzlich so schön sagte:

Limited wafer supply is the new normal.
Quelle:  NerdTech @ Twitter am 18. Oktober 2020

Golem weisen auf einen ersten praktischen Anwendungsfall von Intels DG1-Grafiklösung hin – jene ist in einem Asus-Notebook verbaut, welches demnächst lieferbar werden soll. Normalerweise hört es sich etwas "narrisch" an, die integrierte Grafiklösung von Tiger Lake mit 96 EU nunmehr mittels DG1 mit denselben 96 EU zu ersetzen. Allerdings spart man sich hierbei den Anteil der iGPU am Power-Limit des Tiger-Lake-Prozessors (laut Andreas Schillig @ Twitter immerhin ca. 14 Watt), davon abgesehen wird die extra Grafiklösung mit eigenem Speicherinterface, eigenem Speicher und eigenem Power-Limit logischerweise klar schneller herauskommen als die integrierte Ausführung. Gerade in diesem Grenzbereich, wo leistungsstarke integrierte Grafik dann schon von ihrem Power-Limit sowie dem mit dem CPU-Teil gesharten Speicherinterface ausgebremst wird, kann da durchaus ein gewichtiger Unterschied herauskommen. Mit einer um 30-50% höheren Grafiklösung kann man rechnen (grober Schätzwert), hinzukommend eine potentiell höhere Prozessoren-Power durch mehr TDP-Reserven für den CPU-Teil im Tiger-Lake-SoC.

Aus unserem Forum kommt eine feine Zusammenfassung dessen, wie man sich die technischen Unterschiede der kommenden AMD-APUs vorstellt, basierend auf geleakten Roadmaps und nachfolgenden ergänzenden Gerüchten/Leaks. Unter seinem ziemlich umfangreichen Programm an kommenden APUs wird AMD für die zwei Hauptmerkmale des CPU- wie des iGPU-Unterbaus faktisch jede mögliche Variante mit einer eigenen APU bedienen – hinzukommend noch eine weitere APU mit möglichem Codenamen "Dragon Crest" (angeblich ist jener Name jedoch nur ein Scherz des Leakers), welche nachfolgend allerdings mangels entsprechender Daten nicht mit aufgeführt wurde. Den hauptsächlichen Weg wird AMD dabei zuerst einmal mit "Cezanne" gehen, der ersten Zen-3-APU mit allerdings noch Vega-iGPU. Cezanne dürfte vermutlich grob in Jahresfrist dann durch "Rembrandt" abgelöst werden, welche den CPU-Unterbau auf Zen 3 beläßt, dafür aber mit RDNA2-basierter integrierter Grafik anrückt, welche zudem gleich auf 12 Shader-Cluster nach oben geht.

Zen 2 Zen 3
Vega-iGPU Renoir & Lucienne
Zen 2 (max 8C), Vega (max 8 CU), 7nm, PCIe 3.0, DDR4 & LPDDR4, USB3.2
Cezanne
Zen 3 (max 8C), Vega (max 8 CU), 7nm, PCIe 3.0, DDR4 & LPDDR4, USB3.2
RDNA2-iGPU van Gogh
Zen 2 (max 4C), RDNA2 (max 8 CU), 7nm, PCIe 3.0, LPDDR4 & DDR5, USB3.2
Rembrandt
Zen 3 (max 8C), RDNA2 (max 12 CU), 6nm, PCIe 4.0, DDR5 & LPDDR5, USB4
Anmerkung: Derzeitiger Stand des Irrtums, Quelle: 3DCenter-Forum

Damit einher gehen auch andere Fortschritte: 6nm-Fertigung, Support für PCI Express 4.0, USB4 sowie für regulären DDR5-Speicher – letzterer sicherlich wichtig für die klar breitere iGPU. Rembrandt gehört damit sinngemäß zur "Zen 3+" Zwischengeneration zwischen Zen 3 und Zen 4, welche primär durch die Vermeer-Abwandlung "Warhol" gebildet wird. Mittels dieser Zwischengeneration ist AMD zudem potentiell in der Lage, Zen 4 im Consumer-Bereich etwas zu verzögern – nicht umsonst reichen AMDs offizielle Roadmaps im Consumer-Bereich nur bis zu Zen 3, während die reine Architektur-Roadmap "Zen 4" noch vor dem Erreichen des Jahresendes 2022 einzeichnet. Selbiges könnte man mit einer reinen Vorstellung oder aber entsprechenden Server-Prozessoren erfüllen, die entsprechenden Zen-4-basierten Consumer-Prozessoren dann aber erst im Jahr 2023 abliefern.

Aus unserem Forum kommt eine interessante These bzw. Vorhersage zu Server-Varianten von "Zen 3" - von welchen dann auch neue Threadripper-Prozessoren auf Zen-3-Basis abhängen dürften. Danach soll es im November genauere Informationen geben, AMD hat sich bei Zen 3 erst einmal auf die Consumer-Varianten und dort die Gaming-Gemeinde gekümmert - augenscheinlich wohlwissend, das man in diesem Segment mittels "Zen 3" den größtmöglichsten Eindruck hinterlassen kann. Für den Server-Bereich soll es dann eine Überraschung mit unterschiedlichen Dies geben - augenscheinlich nicht bezogen auf die I/O-Dies, sondern die eigentlichen Core-Chiplets. Hierzu gibt es wohl zwei Varianten der Zen-3-Serverausführung "Milan" - "High-Ends" und "Low-Ends" - wobei die Low-Ends "nicht ausschließlich Zen3 TSMC 7nm" nutzen sollen. Dies läßt einige Möglichkeiten offen: Zuerst fällt einem ein anderer Chipfertiger oder wenigstens ein anderes Fertigungsverfahren bei TSMC ein, gleichzeitig läßt der vorliegende Wortlaut aber auch die (theoretische) Option offen, dass hierbei frühere Zen-Varianten verbaut werden könnten.


Im November gibts News zu Server.
Hintergrund ist man will jetzt erstmal Gaming im Fokus haben.
Server technisch gibt es eine ziemliche Überraschung
Ich sag es mal Vorsicht so. AMD hat einen Weg gefunden den low-end Server Markt mit Dies zu vermixen die nicht NUR 7nm TSMC sind. Somit kann man wesentlich größere Marktanteile erreichen und ist nicht Kapazität eingeschränkt von TSMC
Ich kann nichts dazu sagen wie genau AMD das macht. Ich kann nur sagen das es unterschiedliche Milans gibt (High-Ends und Low-Ends) Und die Low-Ends nutzen nicht ausschließlich Zen3 TSMC 7nm.
Quelle:  3DCenter-Forum am 19. Oktober 2020