31

Hardware- und Nachrichten-Links des 31. Mai 2017

Die PC Games Hardware bringt von der Computex und aus dem Kreis der Grafikkarten-Hersteller genaueres zu den Vega-Releaseplänen mit: So wird es nach dem Vega-10-Launch im Rahmen der Siggraph 2017 (30. Juli bis 3. August, Los Angeles) erst einmal nur Referenzdesigns geben, die Herstellerdesigns werden wohl erst im Anschluß erstellt und brauchen dann erfahrungsgemäß 2-3 Wochen, ehe jene im Markt erscheinen. Mittels dieser Methode kann AMD natürlich auch frühe Leaks verhindern, faktisch braucht man die Grafikkarten-Hersteller erst wenige Tage vor Launch mit blanken Referenzdesigns zum Bekleben mit Hersteller-Stickern und nachfolgenden Gang in den Einzelhandel beliefern. Bestätigt wurde zudem klar, das sich alle AMD-Aussagen derzeit rein auf den Vega-10-Chip beziehen, weil nur dieser im August verfügbar werden wird. Grafikkarten auf Basis des kleineren Vega-11-Chip sind laut der Aussage der PC Games Hardware dagegen erst Ende 2017 oder gar erst Anfang 2018 zu erwarten, in jedem Fall also deutlich nach Vega 10.

Dies entspricht prinzipiell unserer aktuellen Grafikchip-Roadmap 2017/18, welche Vega 11 noch etwas ungenau im zweiten Halbjahr 2017 einzeichnet. Aber wenigstens wird mit dieser Wortmeldung (welche hoffentlich genauso gestützt ist durch Hersteller-Aussagen) bestätigt, das AMD weiterhin den Vega-11-Chip entwickelt, bis auf einen sehr frühen Treiber-Eintrag gab es zu diesem Grafikchip schließlich bislang noch überhaupt nichts handfestes zu hören. Damit sind auch alle Hardware-Angaben zu Vega 11 derzeit rein spekulativ – man kann einfach nur raten, was AMD mit diesem Grafikchip augenscheinlich zwischen Polaris 10 und Vega 10 anfangen könnte. Sofern AMD die eigene Zielsetzung bei Vega 10 erreicht und jener halbwegs in die Nähe zur GeForce GTX 1080 Ti kommt, lohnt sich Vega 11 sicherlich als AMD-Konter zur GeForce GTX 1070, dafür wäre der Vega-10-Chip mit seinen nahezu 500mm² Chipfläche dann wohl auch zu fett angelegt. Dies wäre zumindest die naheliegendste Auflösung – ob es zu jener kommt, bleibt abzuwarten und dürfte sich angesichts dieses neuen Releaserahmens für Vega 11 wohl auch nicht so schnell ergeben.

Zu Intels neuer Core-X-Serie hat sich noch ein ganz offizieller Die-Shot zum Core i9-7980XE eingefunden – welcher fälschlicherweise hier und da dem Core i9-7900X zugeordnet wird. Ganz besonders viel läßt sich hierbei noch nicht erkennen – es sieht aber ganz nach einem Die mit bis zu 20 CPU-Kernen aus, was etwas mehr ist, als was diese 18-Kern-CPU nominell benötigen würde. In jedem Fall stellt dies Intels MCC-Die von Skylake-SP dar (MCC = Medium Core Count), welches bei früheren CPU-Serien überhaupt nicht in den Consumer-Bereich kam. Core i9-7940X (14C) & Core i9-7960X (16C) dürften aus demselben MCC-Die gewonnen werden, darunter dürften dann die LCC-Dies (LCC = Low Core Count) wirken. Bei jene ist allerdings unklar, welche Kern-Anzahl Intel für welche Dies auflegt – denkbar wäre ein Zwölf- und ein Sechskern-Dies, dies würde den geringsten "Verschnitt" bei allen abgespeckten Varianten ergeben.

Angenommen, diese These passt, dann war der 12-Kerner Core i9-7920X trotz dessen dato noch unbekannten Taktraten immer schon ein erwartbares Produkt, da schließlich auf dem üblicherweise auch für die Enthusiasten-CPUs verwendeten LCC-Die basierend. Core i9-7940X, -7960X & -7980XE wurden hingegen nicht nur sehr kurzfristig aus der Taufe gehoben, sondern sind mit ihrer Abstammung aus dem MCC-Die auch für den Consumer-Markt sehr ungewöhnliche Produkte. Auf Basis des wahrscheinlich verwendeten 20-Kern-Dies dürften es die letzten drei genannten Prozessoren auch nicht gerade einfach haben, auf Taktrate zu kommen – jene muß im Server-Bereich schließlich auch nicht besonders hoch sein, da wird eher auf Energieeffizienz hin optimiert. Dafür sollten die letzten drei Prozessoren allerdings auch den doppelten Ringbus des MCC-Dies aufweisen, womit Intel bei höherer Core-Anzahl den größer werdenden Datentranfer zwischen einzelnen Core & Caches besser abzufedern versucht – durchaus ein Vorteil dieser Vielkern-Prozessoren.

Die/Package max. Cores Speicherinterface Consumer-Einsatz
AMD Epyc 32 8Ch. DDR4 nicht geplant
Intel Skylake-SP HCC wahrschl. 30 6Ch. DDR4 nicht geplant
Intel Skylake-SP MCC wahrschl. 20 4Ch. DDR4 Core i9-7940X, -7960X, -7980XE
AMD Ryzen Threadripper 16 4Ch. DDR4 Ryzen Threadripper
Intel Skylake-SP LCC #1 wahrschl. 12 4Ch. DDR4 Core i7-7820X, Core i9-7900X, -7920X
AMD Ryzen 3/5/7 8 2Ch. DDR4 Ryzen 3 1200 bis Ryzen 7 1700X
Intel Skylake-SP LCC #2 wahrschl. 6 4Ch. DDR4 Core i7-7800X
Intel Kaby Lake (-X) 4 2Ch. DDR4 Core i5-7400 bis Core i7-7740K

Im übrigen bedeutet die Verwendung des MCC-Dies für Consumer-Zwecke wohl auch, das Intel notfalls auch eine 20-Kern-CPU in den Consumer-Markt schicken könnte – was jetzt keinen besonderen Sinn ergibt, weil besser als der geplante 18-Kerner wird es sicherlich nicht und selbst jener wurde augenscheinlich nur deswegen aus der Taufe gehoben, um gegenüber AMDs 16-Kerner irgendwie mit dickerer Hose dastehen zu können. Dabei könnte AMD natürlich selber auch noch einmal nachlegen, denn die von AMD fürs Server-Segment aufgelegten Packages (das Die ist immer wieder dasselbe Zeppelin-Die, nur schlicht mehrfach verbaut) gehen bis zu 32 CPU-Kernen. Sinn macht das im Consumer-Segment (selbst für Enthusiasten-Bedürfnisse) sicherlich überhaupt nicht, zudem würden diese 32 CPU-Kerner bei AMD eigentlich ein Acht-Kanal-Speicherinterface bedingen, zur Kompatibiliät mit gewöhnlichen X399 Consumer-Mainboards müsste man wohl einige Klimmzüge veranstalten. Insofern dürfte es in diesem nun trotzdem begonnenem "Kern-Krieg" für den Augenblick erst einmal keine weiteren Erhöhungen der Kern-Anzahl geben.