Wie VideoCardz entdeckt haben, listet Netzteil-Hersteller Seasonic in seinem Netzteil-Kalkulator nunmehr auch schon die kommenden Refresh-Lösungen GeForce RTX 5070 Super & 5070 Ti Super. Die dort zu sehenden Karten-Daten (genannt werden sowieso nur TDP und Stromstecker) entsprechen dem früheren Leak von 'Kopite7kimi' und auch generell darf hierbei davon ausgegangen werden, dass dies keinen eigenenständigen Leak darstellt, sondern dass der Netzteil-Hersteller sich einfach nur an die bestehenden Infos der Gerüchteküche dranhängt und damit ein wenig Selbstmarketing betreibt. Dies hat es in der Vergangenheit genauso schon gegeben und bislang haben sich diese "Vorab-Listungen" der Netzteil-Hersteller noch nie als Quelle eigenständiger Informationen erwiesen. Dass selbigen seitens nVidia oder der Grafikkarten-Hersteller zumindest die Wattage der Refresh-Modelle durchgestochen wird, ist natürlich dennoch möglich, so oder so ergeben sich hieran jedoch keine neuen Informationen oder aber eine Veränderung des vermutlichen Releasezeitraums, welcher derzeit auf Jahresanfang 2026 verortet wird.

Im 3DCenter-Forum wird (dankenswerterweise) auf eine Auflösung der Frage der "unterschiedlichen" Transistoren bei Qualcomms Snapdragon X2 hingewiesen: Danach bietet Chipfertiger TSMC mittels "FinFlex" eine Methode an, die Designgrundlagen verschiedener Fertigungsverfahren im selben Chip mischen zu können. Laut einem früheren Bericht seitens Heise hat Apple dies bereits für den M4-SoC genutzt, um genau dieselbe Aufgabenstellung wie Qualcomm anzugehen – einzelnen Chipteilen einen besonders hohen Takt zu ermöglichen. Mittels FinFlex kann man die Chipteile jeweils anders optimieren – die einen für mehr Takt, die anderen für eine besonders kompakte Bauweise. Mit wirklich unterschiedlichen Fertigungsverfahren hat dies allerdings wenig zu tun, es sind verschiedene Optimierungspfade für denselben Chip. Der Chip selber wird dann allerdings weiterhin unter einem einzelen Fertigungsverfahren hergestellt, alles andere dürfte auch schon organisatorisch schwer zu bewältigen sein (Chip mitten in der Reinraumphase von der einen zur anderen Fertigungsstraßen zu bewegen, welche eventuell nicht einmal im selben Gebäude liegt). Jene multiplen Optimierungspfade stehen bei TSMC ab der 3nm-Fertigung generell zur Verfügung.

Bei RedGamingTech hat man sich mit der Grafikkarten-Performance unter "Silent Hill f" beschäftigt – und dies bezogen primär auf ältere, schwächere Grafikkarten am Rande der Minimum-Anforderungen. Diese Disziplin wird leider viel zu selten beackert, ist jedoch für die breite Masse der Gamer sicherlich genauso nutzvoll wie Artikel mit Benchmark-Rekorden der aktuellen Spitzenlösungen. So konnte man seitens RedGamingTech darlegen, unter welchen Settings GeForce GTX 1080, GeForce RTX 3050, 3060 & 5060 Ti noch auf hochwertige Frameraten kommen, was natürlich nicht ohne Upscaler möglich war. Sehr bemerkenswert daneben der CPU-Test mit einem Core i7-8700K, bei diesem Sechskerner einmal mit und einmal ohne HyperThreading (somit ähnlich eines Core i5-8400) ausgeführt. Dies machte bei der durchschnittlichen Frameraten nur einen gewissen Unterschied, bei den (0,1%) Minimum-Frameraten wurde es hingegen überdeutlich: 24,5 fps für den vollen Core i7-8700K – aber nur noch 12,0 fps für denselben Prozessor mit deaktiviertem HyperThreading, zumindest in einer hierfür anspruchsvollen Szene (in anderen Szenen hingegen weitgehender Gleichstand zwischen beiden CPUs). Dies zeigt an, dass neuere Spiele sich an Sechskerner mit HyperThreading/SMT gewöhnt haben und weniger CPU-Kerne und aber auch das Fehlen von HyperThreading/SMT dann nicht auf dem Optimierungsplan der Spielentwickler stehen.

YouTuber High Yield hat sich AMDs Big-APU "Strix Halo" auf Chip-Ebene genauer angesehen – und dabei bemerkenswerte Dinge über Verbesserungen bei AMDs Interconnect-Technologie herausgefunden. Strix Halo ist bekanntlich ein Chiplet-Design (zwei CCDs mit einem extra großen iGPU/SoC-Tile), womit die einzelnen Chiplets auf einem "Infinity Fabric" sitzen und darüber verbunden werden. Bisher benutzte AMD für die Direktverbindung der Chiplets sogenannte SerDes (Serialisierer/Deserialisierer), ab Strix Halo wird hingegen TSMCs InFO_oS (Integrated Fan-out on Substrate) Interconnect benutzt. Jene ermöglicht eine direkte parallele Datenübertragung ohne Signalumwandlung, somit eine höhere Energieeffizienz der Signalübertragung, geringere Latenzen zwischen den Chiplets und potentiell sogar eine höhere Bandbreite (zur Nutzung in der Zukunft). Nachteiligerweise ist die neue Interconnect-Technologie komplexer und teurer beim Packaging – aber das ist irgendwie normal bei neuen Technologien und wird langfristig kein Hinderungsgrund sein. Vielmehr sieht der YouTuber hierin eine Vorarbeit für Zen 6, welche jene neuen Interconnect-Technologie denkbarerweise breitfächig einsetzen könnte.

Denn wahrscheinlich nur dafür dürfte es sich lohnen, dass AMD bei Strix Halo tatsächlich abgewandelte CCDs einsetzt – und damit den üblichen Vorteil des Baukasten-Systems aus standardisierten Komponenten links liegen läßt. Denn logischerweise müssen die Chiplets auf diese Interconnect-Technologie vorbereitet sein, womit AMD für selbige nicht die Standard-CCDs von Zen 5 nehmen konnte – sondern nur für Strix Halo eine abgewandelte Version aufgelegt hat, welche sich auch durch eine minimal kleinere Die-Fläche von 67mm² verrät (normales Zen5-CCD á 70mm²). Dies ändert am Produkt wenig, ist aber dennoch eine bemerkenswerte Entdeckung des aus Deutschland kommenden (aber in englischer Sprache vortragenden) YouTubers. Sollte AMD die neue Interconnect-Technologie tatsächlich standardmäßig für Zen 6 einsetzen, legt dies zudem nahe, dass der 3D V-Cache wieder zur Oberseite der CCDs wechselt, da der Verbau an der Unterseite (wie bei Zen 5) hierbei ungünstig sein soll. Trifft dies alles zu, bedeutet dies aber auch, dass eine beidseitige Bestückungen mit extra Cache bei Zen 6 womöglich technisch nicht lösbar ist. In der Gerüchteküche stand selbiges allerdings nur für Zen 5 (dort technisch wohl machbar), während zu Zen 6 vielmehr gestappelter Cache-Speicher genannt wurde.