Sowohl von Bilibili (inzwischen dort gelöscht, Kopie seitens HXL @ Twitter) als auch WCCF Tech kommen (gleichlautende) grundsätzliche Spezifikationen zu den ersten Ryzen 7000 Prozessoren. Die hierbei hinzukommenden Informationen belaufen sich auf die Größen von Level2- und Level3-Cache (ergibt sich allerdings recht automatisch aus dem bekannten Cache-Aufbau), die Boost-Taktraten für alle initialen Modelle sowie die TDP-Klasse der beiden kleineren Ryzen-7000-Modelle (die TDP bei beiden Ryzen 9 war hingegen schon bekannt). Inwiefern das ganze belastbar ist, bleibt unklar – allerdings könnte AMD durchaus derzeit intern schon seine diversen Partner über genauere Daten dieser kommenden Prozessoren-Modelle aufklären.

Eine echte Performance-Einschätzung ist hiermit sowieso nicht möglich, dies läßt sich nur anhand der Praxis vornehmen. Allerdings kann man es angesichts der hohen Boost-Taktraten somit als bestätigt ansehen, dass Zen 4 ein ziemliches Hochtakt-Design wird – deutlich abweichend von den bisherigen Zen-Iterationen. Dafür soll es wohl kaum größere Architektur-Verbesserungen geben – womöglich, damit der Zen-4-Kern schön klein bleibt, weil man jenen zukünfig innerhalb eines eigenen big.LITTLE-Ansatzes als "kleine" Kerne weiterverwenden will (ab Zen 5). Zu erwähnen wäre noch, dass die seitens WCCF Tech notierten Preisangaben allem Anschein nach Eigen-Schätzungen der Webseite darstellen, sprich nicht Teil des Leaks sind: Denn jene Preise wurden auch schon bei früheren News derart notiert, noch bevor dieser neuerliche Leak/Gerücht aufkam.

Augenscheinlich allein die chinesische Webseite 163 (maschinelle Übersetzung ins Deutsche) berichtet direkt von der Vorstellung der Innosilicon "Fengshua 2" Grafikchips (Update: weiteres Bildermaterial seitens Löschzwerg @ Twitter). Allerdings gab es auch nichts ganz spannendes zu vermelden, denn im Gegensatz zu "Fengshua 1" und den darauf basierenden "Fantasy 1" Grafikkarten ist der Ansatz beim Nachfolge-Produkt deutlich niedriger gewählt: Nur 1,5 TFlops FP32-Rechenleistung – anstatt der bei Fantasy 1 gebotenen wenigstens 5-10 TFlops. Augenscheinlich konzentriert sich Innosilicon nunmehr eher auf Industrie-Bedarf und setzt dort auf LowPower-Lösungen mit nur 4-15 Watt Stromverbrauch. Dies könnte also maximal günstige Office-Grafikkarten abwerfen – etwas, was derzeit durchaus fehlt, insofern darf Innosilicon gern in diese von AMD & nVidia gelassene Lücke gehen. Hierzu passen auch die von Löschzwerg @ Twitter gemeldeten >6500 Punkte im GLmark2 für eine Fengshua-2-basierte Grafikkarte. Dies ist grob in Richtung des Leistungs-Levels von GeForce GT 1030 und Radeon RX 550, wenn man einer GLmark2-Rangliste glauben mag. Im 3DCenter FullHD Performance-Index dürfte dies für einen Wert irgendwo in Richtung ~150-200% stehen.

Dies wird dann allerdings auch schon von schnellen integrierten Lösungen geschlagen: Die Vega 8 im Ryzen 7 5700G steht bei ~200-220%, Rembrandt-basierte iGPUs (derzeit nur für Mobile-Bedürfnisse vorhanden) sollten mit entsprechendem Watt-Limit eher in Richtung grob 300% gehen können. Ohne dass es großartig erwähnt wurde, dürfte Innosilion für "Fengshua 2" erneut die PowerVR B-Series als technologische Grundlage verwendet haben, wie schon bei "Fengshua 1" – ansonsten wäre man auf der RayTracing-Fähigkeit der neueren PowerVR C-Series herumgeritten. Der Rückschritt bei der Rechenleistung dürfte sich daran erklären, dass "Fengshua 1" seinerzeit gleich vier Tiles des größten PowerVR-Chips benutzt hatte – während "Fenghsua 2" dann augenscheinlich bei nur einem Tile bleibt. Generell ist die PowerVR-Architektur auch nicht wirklich für ausgewachsene große Grafikchips gedacht, Innosilicon war da mittels "Fengshua 1" schon an die absoluten Grenzen jenes Chip-Designs gegangen. Mittels "Fengshua 2" schraubt Innosilicon die eigenen Ansprüche nach unten, kann dafür dann aber vielleicht auch etwas ausliefern, was tatsächlich später im Markt bzw. bei Endkunden zu sehen ist.

Laut Heise gibt es nun noch einen zweiten fernöstlichen Bericht, welcher von einer erheblichen Verschiebung bei "Meteor Lake" berichtet. Die Nachfolge-Generation zu "Raptor Lake" soll danach erst Anfang 2024 spruchreif werden, die wenigen übrigbleibenden Fertigungs-Kontingente für 2023 nur für die Vorserien-Fertigung reichen. Der Grund hierfür wird bei Heise nicht ganz so gut herausgearbeitet, findet sich eher in der früheren Meldung hierzu: Im eigentlichen soll Intel Probleme mit seinem eigenen "Compute Tile" unter der "Intel 4" Fertigung haben – weswegen man die Fertigung des an TSMC abgegebenen "Graphics Tile" (künstlich) herausschieben muß. Inwiefern dies alles korrekt ist, bleibt allerdings offen, Intel besteht wohl weiterhin auf einem 2023er Launch von "Meteor Lake".

Anderes Ungemach für Intel gibt es laut Igor's Lab in der Grafiksparte bei den Arc-Grafikkarten, wo man den Rückhalt in der Hersteller-Industrie bei OEMs und Grafikkarten-Herstellern verlieren soll. Dabei scheint sich Intel mittels schlechter Vertragsbedingungen – insbesondere in den Punkten RMA und Rücknahme – selber ein Bein gestellt zu haben, so dass einige potentielle Abnehmer noch vor dem Bekanntwerden von Performance und Treiber-"Qualität" Abstand von etwaigen Bestellungen genommen haben. Nach dem Bekanntwerden dieser Punkte bröckelt die Branchen-Unterstützung für dieses Projekt noch weiter – dass die Grafikkarten-Hersteller sowieso noch volle Läger an Radeon RX 6000 und GeForce RTX 30 Grafikkarten haben, kommt als ungünstige Ausgangslage hinzu. Intel wird seine kommenden Arc-Launches somit vermutlich auf eher kleiner Flamme laufen lassen müssen, vielleicht sogar mit unter eigenem Label hergestellten Grafikkarten antreten.