Der bekannte Leaker 'AquariusZi' hat im chinesischen PC-Shopping BBS neues zum Stand von AMDs nächsten Grafikchip-Projekten notiert, was umgehend zu einer größeren Diskussion geführt hat. Der Leaker hat augenscheinlich Einblick in das, was gerade bei TSMC läuft – von ihm kamen in der Vergangenheit oftmals zutreffende Informationen, wobei sich der Leak zu den Chipflächen von Navi 2X von diesem Frühjahr immer noch beweisen muß. Die Punkte 1 bis 3 des neuen Leaks beschäftigen sich dann erneut mit der Navi 2X Generation: So soll Navi 2X frühestens im November anstehen, was andere Quellen genauso nennen. Zu diesem Zeitpunkt darf natürlich nicht mit der kompletten Generation gerechnet werden, sondern erst einmal dem größten Chip, sprich Navi 21 ("Big Navi"). Die komplette Chip-Generation soll allerdings ohne HBM-Speicher auskommen, dürfte demnach mit GDDR6-Speicher samt entsprechenden Interfaces ausgerüstet sein.

1.  Die Navi 2X Generation kommt frühestens im November.
2.  Die Navi 2X Generation kommt nicht mit HBM-Speicher.
3.  Die beiden größeren Chips kommen unter TSMCs "N7+" Node, der kleinste Chip hingegen nicht.
Quelle:  'AquariusZi' im PC-Shopping BBS am 2. August 2020, sinngemäß übersetzt ins Deutsche gemäß Google Translate sowie einer Übersetzung ins Englische im 3DCenter-Forum

Bezüglich der Chipfertigung sollen die beiden größeren Chips unter "N7+" daherkommen, der kleinste Chip dann jedoch unter einer anderen Fertigungsvariante. Ob dies eine bessere oder schlechtere Fertigung für den kleinsten Grafikchip ergibt, war schon der originalen Rede nicht eindeutig zu entnehmen – möglich ist durchaus beides, für kleinere Chips kann man durchaus einen wirtschaftlicheren Ansatz wählen. Zumindest im Fall von Navi 21 würde dies jedoch den Fertigungs-Vorsprung von AMD gegenüber nVidia vergrößeren, denn "N7+" bedeutet natürlich TSMCs 7nm-Fertigung mit EUV-Einsatz, sprich das technologisch beste 7nm-Verfahren (und somit auch besser als bei der Navi-1X-Generation). AMDs hohe Zielsetzung, mittels der RDNA2-basierten Grafikchips eine um +50% bessere Energieeffizienz aufbieten zu wollen und gleichzeitig nVidia in der absoluten Leistungsspitze anzugreifen, könnte durch diesen Fertigungsvorteil – AMD Navi 2X unter TSMC N7+ gegen nVidia Ampere unter Samsung 8nm – deutlich begünstigt werden.

Für die meiste Diskussion sorgt aber natürlich der letzte Absatz der Rede von 'AquariusZi', in welchem es um AMDs dritte RDNA/Navi-Generation geht – als Hinweis hierauf wurde auf AMDs Grafik-Roadmap (mit "RDNA3" an deren Ende) verlinkt. Sofern die Übersetzung nicht komplett in die Irre führt, will 'AquariusZi' hiermit andeuten, dass Navi 3X verschiedene Fertigungsverfahren für dasselbe Produkt benutzt – und somit logischerweise aus mehreren Einzelchips besteht, ergo das Chiplet-Design von Zen 2 in den Grafik-Bereich übernimmt. Dies dürfte dann höchstwahrscheinlich mit dem genannten "großen Innovationssprung, wie man ihn seit den Anfangszeiten nicht mehr gesehen hat" gemeint sein – denn von Seiten der Chipfertigung wäre es dies tatsächlich der Fall. Allerdings fehlt in der Diskussion hierüber teilweise der Glaube daran, dass AMD so etwas derart schnell realisieren kann.

Die dritte Generation (RDNA3) bringt einen großen Innovationssprung mit sich, wie man ihn seit den Anfangszeiten nicht mehr gesehen hat.
Niemand hat gesagt, das "Advanced Node" auf eine bestimmte Nummer hinausläuft. Könnte es nicht auch eine Gruppe von Nummern sein? Als Hinweis: "Zen 2".
Quelle:  'AquariusZi' im PC-Shopping BBS am 2. August 2020, sinngemäß übersetzt ins Deutsche gemäß Google Translate sowie einer Übersetzung ins Englische im 3DCenter-Forum

Zwar wird auch von nVidias (nach Ampere) nachfolgender Grafik-Generation "Hopper" ein MultiChip-Design erwartet, dies allerdings vermutlich erst einmal nur im Bereich von (reinen) HPC-Chips. Auch AMD könnte mit seinen Compute-Chips der CDNA-Reihe in diese Richtung gehen, gerade da man jene von der Architektur her nunmehr grundsätzlich von den Gaming-Chips getrennt hat. Zwar wurde wie gesagt explizit die Roadmaps der Gaming-Chips verlinkt, aber es ist nicht gänzlich auszuschließen, dass 'AquariusZi' hier etwas in den falschen Hals bekommen hat und letztlich CDNA2-Lösungen gemeint sind. Nichtsdestotrotz ist die (vermeintliche) Information jetzt erst einmal draußen: RDNA3 bzw. Navi 3X potentiell im MultiChip-Verfahren bzw. Chiplet-Design (mit sogar verschiedenen Fertigungsverfahren für die Einzelchips) – zu realisieren laut den letzten AMD-Roadmaps noch innerhalb des Jahres 2022.