Prozessorenentwickler Intel hat auf seinem montäglichem Live-Event (Replay verfügbar) neben den Consumer-Prozessoren des Coffee-Lake-Refreshs auch neue HEDT-Prozessoren innerhalb der Core i-9000 Prozessoren-Linie für eine Auslieferung zu einem noch genauer zu bestimmenden Termin im November angekündigt. Hierbei handelt es sich allerdings um keinerlei Neuentwicklung, sondern mittels des Skylake-X-Refreshs um ein glattes Rebranding der Core-X-Prozessoren – aus den vorhandenen Chips werden neue Produkte gezogen, ergo gibt es bestenfalls mehr Takt und andere Preislagen (der hierzu auch genannte Name "Basin Falls Refresh" stellt hingegen nur den Plattform-Namen dar). Der eigentliche Skylake-X-Nachfolger in Form von "Cascade Lake" verzögert sich gemäß Intel-Roadmaps auf das nächste Jahr, selbst wenn Cascade Lake eigentlich nur minimale Änderungen mit sich bringt (aber eben doch ein neues Stück Silizium darstellt). Leider haben sich die letzten Gerüchte nicht bestätigt und gibt es auch beim Core-X-Refresh weiterhin maximal 18 CPU-Kerne – im eigentlichen streicht Intel zwischen Original und Refresh nur die inzwischen unsinnig gewordenen Prozessoren-Modelle unterhalb von acht CPU-Kernen.

Interessanterweise gibt es bei einigen Prozessoren-Modellen zudem mehr Level3-Cache – teilweise sogar mehr, als die jeweiligen Prozessoren-Dies von Skylake-X/SP eigentlich hergeben würden (LCC-Die: 10 CPU-Kerne mit 13.75 MB Level3-Cache, MCC-Die: 18 CPU-Kerne mit 24.75 MB Level3-Cache). Augenscheinlich verwendet Intel in der kompletten Core i-9000 X-Serie das 18-Kern-Die von Skylake-X/SP – auch bei den CPU-Modellen mit nur 8 und 10 freigeschalteten CPU-Kernen. Denkbar wäre, daß das 10-Kern-Die von Skylake-X/SP einfach ausläuft, weil jenes mit dem Achtkern-Die des Coffee-Lake-Refreshs nicht mehr effektiv ist. Neue Prozessoren-Dies gibt es in jedem Fall nicht bei der Core i-9000 X-Serie – denn wenn, dann hätte Intel in selbige sicherlich einen Hardware-Schutz gegenüber dem Themenkomplex Meltdown & Spectre sowie Spectre NG eingebaut. Der Schutz-Stand der Core i-9000 X-Serie hiergegenüber entspricht allerdings dem von Skylake-X bzw. allen früheren Intel-Prozessoren – es gibt rein Microcode- und Software-basierte Fixes:

Intel Core i-9000 X-Serie: Schutz gegenüber Meltdown & Spectre

Als weitere Vorteile gegenüber dem originalen Skylake-X hat der Skylake-X-Refresh dann durchgehend eine TDP von 165 Watt (nunmehr auch bei den kleineren Modellen), durchgehend CPU-seitig 44 PCI Express 3.0 Lanes (plus weitere 24 über den Mainboard-Chipsatz) sowie durchgehend den Turbo Boost 3.0 bei allen Prozessoren-Modellen an Bord (ergibt beim Skylake-X-Refresh dann jeweils 100 MHz Taktaufschlag gegenüber dem regulären Turbo Boost 2.0). Da die beiden kleineren Modelle von Kaby-Lake-X ersatzlos entfallen, gibt es nunmehr kein Rätselraten über die "Nebenfeatures" des Skylake-X-Refreshs bzw. der Core i-9000 X-Serie mehr: Alle Prozessoren haben eine TDP von 165 Watt, ein Vierkanal-Speicherinterface für maximal DDR4/2666-Speicher, keinerlei integrierte Grafik, aktives HyperThreading, aktiven Turbo Boost 3.0, 24 PCI Express 3.0 Lanes aus der CPU sowie weitere 44 PCI Express 3.0 Lanes aus dem Mainboard-Chipsatz – und laufen samt und sonders nur auf X299-Platinen. Letztere werden sicherlich zugunsten des Skylake-X-Refreshs noch mit entsprechenden BIOS-Updates bestückt – mit allerdings einer gewissen Chance, das der Skylake-X-Refresh wegen der identischen Prozessoren-Dies sogar ohne BIOS-Update zumindest starten kann.

Wie den Angaben zu Taktraten und Listenpreisen zu entnehmen, ist der Skylake-X-Refresh nominell ein sehr kleiner Sprung. Selbst die höhere TDP bei den kleineren Modellen dürfte kaum weiterhelfen, da die Prozessoren-TDP auf Desktop-Mainboards üblicherweise gar nicht beachtet wird. Der Performanceeffekt des größeren Level3-Cache bei den kleineren Modellen sollte zudem nicht überschätzt werden: Erstens sind die Cache-Größen sowieso schon ziemlich hoch und zweitens stammt dieser Mehrcache dann von deaktivierten CPU-Kernen, ist also nicht ganz so effektiv wie Level3-Cache, welcher zu einem aktiven CPU-Kern gehört. Im Endeffekt wird es primär darauf ankommen, ob Intel jenem Skylake-X-Refresh in der reinen Anwenderpraxis mehr real anliegende Taktrate abpressen kann. Hierfür kommt der Skylake-X-Refresh in Intels "14++" Fertigung daher – im Gegensatz zum originalen Skylake-X/SP, was noch Intels zweiter 14nm-Fertigungsstufe enstammt ("14+"). Große Performancewunder sind hiermit jedoch nicht zu erwarten – wenn es mit Core i-9000 X-Serie gut 10% Mehrperformance gibt, wäre dies schon ziemlich viel. Ob dies gegenüber AMDs sehr überzeugenden Threadripper-2000-Prozessoren (auf noch dazu viel günstigeren Preispunkten) reicht, ist eher anzuzweifeln – und wird sich dann zu einem wie gesagt noch zu bestimmenden Termin im November erweisen.

Nachtrag vom 9. Oktober 2018

Die PC Games Hardware weist auf den wichtigen Umstand hin, das der Skylake-X-Refresh wieder "verlötet" antritt – im Gegensatz zu originalen Skylake-X-Prozessoren, welche erstmals im HEDT-Segment bei Intel nur mit Wärmeleitpaste antraten. Dies ist dann insbesondere bei diesen HEDT-Modellen ein gewichtiger Unterschied, denn jene können viel eher als normale Consumer-Prozessoren mal derart hohe CPU-Temperaturen erreichen, auf das nachfolgend die Taktrate gedrosselt werden muß und somit Performance verloren geht. Gut möglich, das sich an dieser Stelle vielleicht sogar der größte Vorteil dieser Prozessoren verbirgt – in einer besseren Wärmeabgabe zum Kühlsystem, was höhere real anliegende Taktraten ermöglicht. Das Intel bei den vorherigen Skylake-X-Modellen trotz bis zu 18 CPU-Kernen und Stromverbrauchswerten bis zu 230 Watt schon beim 10-Kerner überhaupt auf die Idee einer Wärmeleitpaste anstatt einer soliden Verlötung gekommen war, ist natürlich das eigentlich Absurde an dieser Geschichte.