
AMD hat mit seiner "Opening Keynote" die CES 2026 offiziell eröffnet (YouTube-Video) und dabei eine Reihe an neuen Prozessoren vorgestellt, primär sein Mobile-Portfolio für das Jahr 2026. Für den Desktop-Bereich gab es hingegen nur die (teilweise) Vorstellung des Ryzen 7 9850X3D für einen unbestimmten Releasetermin im ersten Quartal. Auch ein offizieller Preispunkt fehlt noch zu dieser schlicht taktstärkeren Ausführung des bekannten Ryzen 7 9800X3D, so dass das neue Modell nun auch nicht unbedingt in den nächsten Tagen zu erwarten ist. Mittels 400 MHz mehr Boosttakt schließt der Ryzen 7 9850X3D fast bis zum Ryzen 9 9950X3D auf, was laut AMDs eigenen Benchmarks jedoch nur für einen Performance-Zugewinn von +3% gegenüber dem bisherigen Ryzen 7 9800X3D gut sein soll. Da Intel bei seinem absoluten Spitzenmodell des Arrow-Lake-Refreshs aber auch nur (minimal) mehr Takt anbietet, wird dies dennoch ausreichend sein, um weiterhin bei der Spiele-Performance klar vor Intel herauszukommen – jedenfalls mit den X3D-Modellen.
Eine Ankündigung des Ryzen 9 9950X3D2 fehlte hingegen, auch ein Ryzen 5 9600X3D würde eigentlich noch anstehen. Es erstaunt ein wenig, wieso AMD die CES 2026 nicht für deren Ankündigung genutzt hat, denn später im Jahr folgt dann eben schon "Zen 6" – und eigentlich sollte man diesen beiden neuen X3D-Modellen der Zen-5-Generation etwas Zeit im Markt geben, ehe dann schon die nächste Zen-Generation anrollt. Genauso wurde seitens AMD die Vorstellung von "Ryzen 9000" ausgelassen, den Desktop-Modellen auf Basis von Krakan & Strix Point bzw. Gorgon Point. Dies zeigt dann auch darauf hin, dass jene Zen-5-basierten Prozessoren mit allerdings dicker und moderner iGPU (RDNA3.5) nicht ganz zum Jahresanfang 2026 anstehen, sondern womöglich Richtung Frühling/Sommer in den Markt kommen dürften. Aber hier ergibt sich natürlich der Kritikpunkt, dass dies dann schon recht nahe zu Zen 6 wäre (selbst wenn Zen 6 anfänglich keine Desktop-Prozessoren mit starker iGPU bieten wird). Dass AMD die Desktop-Modelle seiner Mobile-APUs vergleichsweise spät in den Markt bringt, hat bei AMD allerdings durchaus eine gewisse "Tradition".
| AMD Zen 5 X3D | Kerne | L2+L3 | 3DVC | Takt | iGPU | OC | TDP/PPT | Listenpreis | Release |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 9 9950X3D2 | 16C/32T | 16+64 MB | 128 MB | 4.3/5.6 GHz | ✓ | ✓ | 200/?W | ? | unbekannt |
| Ryzen 9 9950X3D | 16C/32T | 16+64 MB | 64 MB | 4.3/5.7 GHz | ✓ | ✓ | 170/200W | $699 / 769€ | 12. März 2025 |
| Ryzen 9 9900X3D | 12C/24T | 12+64 MB | 64 MB | 4.4/5.5 GHz | ✓ | ✓ | 120/162W | $599 / 659€ | 12. März 2025 |
| Ryzen 7 9850X3D | 8C/16T | 8+32 MB | 64 MB | 4.7/5.6 GHz | ✓ | ✓ | 120/?W | ? | lt. AMD: Q1/2026 |
| Ryzen 7 9800X3D | 8C/16T | 8+32 MB | 64 MB | 4.7/5.2 GHz | ✓ | ✓ | 120/162W | $479 / 529€ | 7. Nov. 2024 |
| Ryzen 5 9600X3D | 6C/12T | 8+32 MB | 64 MB | ? | ? | ? | ? | ? | komplett unbestimmt |
| Hinweis: Angaben zu noch nicht offiziell vorgestellter Hardware basieren auf Gerüchten & Annahmen | |||||||||
Hauptpunkt von AMDs CES-Ausführungen waren die neuen Mobile-APUs der "Ryzen AI 400" Serie, welche nominell auf "Gorgon Point" basieren, letztlich aber nur einen Refresh von "Krackan Point" und "Strix Point" darstellen. Inwiefern "Gorgon Point" ein wenigstens minimal aktualisierte Silizum darstellt, ist unklar, die Hardware-Daten sind auf Chip-Ebene allerdings total gleich. Dies setzt sich auch bei den einzelnen Prozessoren-Modellen fort, welche im groben eine Kopie der "Ryzen AI 300" Serie darstellen, welche AMD zur CES 2025 vorgestellt hatte. Hier und da gibt es ein paar kleinere Taktdifferenzen, die Spitzenmodelle beherrschen nun LPDDR5X/8533 (anstatt wie bisher durchgehend LPDDR5X/8000) und am Ende sind auch noch zwei neue Sechskerner zur Portfolio-Auffüllung hinzugekommen – aber grundsätzlich ist dies wohl eher ein Rebranding als ein Refresh. Der neue Serienname "Ryzen AI 400" ist somit eigentlich nicht gerechtfertigt, wird aber erfahrungsgemäß im Mobile-Bereich und gegenüber den Notebook-Hersteller benötigt, um im Verkauf ein jeweils aktuelles Prozessoren-Modell suggerieren zu können.
| AMD Gorgon Point | Kerne | P-Takt | L2+L3 | iGPU | Speichersupport | TDP | Differenz zum Vorgänger |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen AI 9 HX 475 | 4P+8D/24T | 2.0/5.2 GHz | 12+24 MB | Radeon 890M, 16 CU @ ≤3.1 GHz | LPDDR5X/8533 | 28W (15-54W) | Ryzen AI 9 HX 375: –100 MHz Boost, +200 MHz iGPU |
| Ryzen AI 9 HX 470 | 4P+8D/24T | 2.0/5.2 GHz | 12+24 MB | Radeon 890M, 16 CU @ ≤3.1 GHz | LPDDR5X/8533 | 28W (15-54W) | Ryzen AI 9 HX 370: –100 MHz Boost, +200 MHz iGPU |
| Ryzen AI 9 465 | 4P+6D/20T | 2.0/5.0 GHz | 10+24 MB | Radeon 890M, 12 CU @ ≤2.9 GHz | LPDDR5X/8533 | 28W (15-54W) | Ryzen AI 9 365: keine echte Differenz |
| Ryzen AI 7 450 | 4P+4D/16T | 2.0/5.1 GHz | 8+16 MB | Radeon 860M, 8 CU @ ≤3.1 GHz | LPDDR5X/8533 | 28W (15-54W) | Ryzen AI 7 350: +100 MHz Boost, –100 MHz iGPU |
| Ryzen AI 7 445 | 2P+4D/12T | 2.0/4.6 GHz | 6+8 MB | Radeon 840M, 4 CU @ ≤2.9 GHz | LPDDR5X/8000 | 28W (15-54W) | kein direkter Vorgänger |
| Ryzen AI 5 440 | 3P+3D/12T | 2.0/4.8 GHz | 6+16 MB | Radeon 840M, 4 CU @ ≤2.9 GHz | LPDDR5X/8000 | 28W (15-54W) | Ryzen AI 7 340: keine echte Differenz |
| Ryzen AI 5 435 | 2P+4D/12T | 2.0/4.5 GHz | 6+8 MB | Radeon 840M, 4 CU @ ≤2.8 GHz | LPDDR5X/8000 | 28W (15-54W) | kein direkter Vorgänger |
| Ryzen AI 5 430 | 1P+3D/8T | 2.0/4.5 GHz | 4+8 MB | Radeon 840M, 4 CU @ ≤2.8 GHz | LPDDR5X/8000 | 28W (15-28W) | Ryzen AI 5 330: +2 CU |
| Hinweis: AMDs CES-Unterlagen zu diesen neuen Prozessoren sind teilweise unvollständig und zudem werden diese neuen Modelle noch nicht auf AMDs Webseiten gelistet, so dass manche Angaben noch nicht gegengecheckt werden können. PS: Der Unterschied zwischen Ryzen AI 9 HX 470 & 475 liegt allein bei der NPU-Leistung: 55 vs. 60 TOPs. | |||||||
Davon abweichend hat AMD im Feld von "Strix Halo" keinen Refresh und kein Rebranding aufgelegt, sondern schickt mit Ryzen AI Max+ 388 sowie Ryzen AI Max+ 392 schlicht zwei neue Modelle in Ergänzung des bisherigen Angebotsportlios in den Markt – welche somit auch weiterhin bestehen bleibt. Die beiden neuen Modellen sind von ihren Spezifikationen her dabei sogar recht interessant angelegt: Der Ryzen AI Max+ 388 ist ein Achtkerner wie der bisherige Ryzen AI Max 385, bringt allerdings im Gegensatz zu diesem gleich die vollen 40 Shader-Cluster der Strix-Halo-iGPU daher. Der Ryzen AI Max+ 392 ist hingegen ein 12-Kerner wie der bisherige Ryzen AI Max 390 und bietet auch wieder im Gegensatz zu diesem die volle iGPU auf. Selbige volle iGPU wird somit bei der nunmehr ausgebauten Strix-Halo-Modellserie nicht mehr nur von einem Prozessoren-Modell, sondern gleich von drei Prozessoren-Modellen (mit unterschiedlicher CPU-Kern-Konfiguration) angeboten.
| AMD Strix Halo | Kerne | Takt | L2+L3 | iGPU | Speichersupport | TDP | Vorstellung |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen AI Max+ 395 | 16C/32T | 3.0/5.1 GHz | 16+64 MB | Radeon 8060S, 40 CU @ ≤2.9 GHz | LPDDR5X/8000 | 55W (45-120W) | CES 2025 |
| Ryzen AI Max+ 392 | 12C/24T | 3.2/5.0 GHz | 12+64 MB | Radeon 8060S, 40 CU @ ≤2.9 GHz | LPDDR5X/8000 | 55W (45-120W) | CES 2026 |
| Ryzen AI Max 390 | 12C/24T | 3.2/5.0 GHz | 12+64 MB | Radeon 8050S, 32 CU @ ≤2.8 GHz | LPDDR5X/8000 | 55W (45-120W) | CES 2025 |
| Ryzen AI Max+ 388 | 8C/16T | 3.6/5.0 GHz | 8+32 MB | Radeon 8060S, 40 CU @ ≤2.9 GHz | LPDDR5X/8000 | 55W (45-120W) | CES 2026 |
| Ryzen AI Max 385 | 8C/16T | 3.6/5.0 GHz | 8+32 MB | Radeon 8050S, 32 CU @ ≤2.8 GHz | LPDDR5X/8000 | 55W (45-120W) | CES 2025 |
| Ryzen AI Max 380 | 6C/12T | 3.6/4.9 GHz | 6+32 MB | Radeon 8040S, 16 CU @ ≤2.8 GHz | LPDDR5X/8000 | 55W (45-120W) | CES 2025 |
| Hinweis: AMDs CES-Unterlagen zu diesen neuen Prozessoren sind teilweise unvollständig und zudem werden diese neuen Modelle noch nicht auf AMDs Webseiten gelistet, so dass manche Angaben noch nicht gegengecheckt werden können. | |||||||
Alle genannten neuen Mobile-Prozessoren erwartet AMD im Laufe des ersten Quartals 2026 im Markt – mal schauen, ob die CES nachfolgend hierzu noch genauere Informationen ergibt. Wie üblich wird es dauern, ehe alle Notebook-Hersteller ihr komplettes Portfolio aktualisiert haben, aber eigentlich hat AMD die besseren Voraussetzungen für eine schnelle Adaption gegenüber Intel, da Ryzen AI 400 gegenüber Ryzen AI 300 aus letztlich derselben (bereits laufenden) Fertigung kommt. Kein CES-Thema war für AMD hingegen Zen 6, welcher im Sommer 2026 (für den Desktop) erwartet wird, sowie irgendwelche Wortmeldungen zum Grafikkarten-Geschäft. Diesbezüglich ist von AMD für das Jahr 2026 leider gar nichts zu erwarten, da die nachfolgende RDNA5-Generation nunmehr wohl erst im Jahr 2027 ansteht, Refresh-Modelle oder Programmergänzungen für RDNA4 hingegen durch die laufende Speicherkrise effektiv verhindert werden. Damit war AMDs CES-Präsentation trotz 2 Stunden Länge keineswegs derart mit Hardware-Neuigkeiten vollgeladen wie zu früheren CES-Veranstaltungen, was es um so schmerzlicher macht, dass Ryzen 9 9950X3D2 und Ryzen 9000G gar nicht erwähnt wurden.