ComputerBase, Heise und Serve the Home berichten ausführlich zu den Innereinen von nVidias Kombi-Chip "GB10", womit nVidia vieles von dem bestätigt, was sich die Gerüchteküche bisher schon zusammengereimt hatte. Eigentlich gibt es gegenüber dem letzten Stand keine Änderungen, allenfalls gewisse Nachträge an interessanten Details. So bezifferte nVidia die erreichbaren Rechenleistungen mit 31 TFlops FP32 und 1000 TOPs NVFP4, was auf einen Chiptakt von ca. 2520 MHz bei der Blackwell-basierten GPU mit 48 Shader-Clustern hinauslaufen würde. Dies ist etwas konservativer als bei regulären Desktop-Grafikkarten und dürfte bei der Mobile-Variante N1X dann auch noch etwas niedriger liegen. Denn nVidia gab für GB10 eine TDP von 140 Watt an, während N1X bei nur 80 Watt liegen soll – ein typischer Unterschied beim Wechsel der Marktsegmente von Desktop zu Mobile. Schon allein an dieser Stelle wird klar, das technisch N1X nichts anderes als GB10 sein kann, inzwischen läßt sich dies aber auch für die Innereien von GB10 und N1X direkt bestätigen.

Denn zu N1X war exakt diese Hardware bereits mittels diverser Leaks bekannt – und wenn nVidia jene nun auch für GB10 nennt, dann sind beide Produkt basierend auf demselben Chip bzw. dem Dual-Die-Chip. Denn nVidia läßt den CPU-Part ("S-Dielet") und den GPU-Part ("G-Dielet") jeweils extra fertigen und verbindet beides mittels NVLink-C2C mit satten 600 GB/sec. Für beide Teil-Chips kommt dabei TSMCs 3nm-Fertigung zum Einsatz, zum ersten Mal bei nVidia im übrigen. Da GB10 und N1X nunmehr erwiesenermaßen diesselbe Chip-Grundlage haben, bedeutet dies auch, dass das zu GB10 vermeldete Problem mit dem Display-Controller, welches sogar ein Neu-Design und damit einen neuen Tape-Out erfordert haben, gleichfalls auch für die Verzögerung von N1X verantwortlich sind. Damit dürfte N1X im Notebook-Markt wohl erst Richtung Mitte 2026 tatsächlich antreten, die kommende CES zum Jahresanfang 2026 dürfte denkbarerweise eine große Vorstellungs-Show, aber noch keinen Marktstart ergeben. Abzuwarten bleibt noch, ob "N1" (ohne "X") tatsächlich die gleiche oder doch eine kleinere Hardware mitbringt. Denn N1X erscheint mit dieser Hardware als klar zu teuer für den größten Teil des Notebook-Markts, was sich schon an nVidias Preisen für GB10 zeigt: 3999 Dollar vor Steuern sind selbst mit nVidia-Bonus ganz schön happig für eine Grafiklösung auf Niveau der GeForce RTX 5070.

nVidia GB10 Die-Shot und Blockdiagramm

Bei Igor's Lab hat man sich mit dem PCIe-5.0-Stecker auf Grafikkarten-Seite beschäftigt, bezogen auf die nach Spezifizierungsgremium PCI-SIG möglichen Toleranzengrenzen bei dessen praktischer Fertigung. Jene Toleranzen sind augenscheinlich ausreichend hoch, dass Spezifikations-gerechte PCIe-5.0-Stecker zu erstellen sind, welche deutlich mehr Praxisprobleme von Datenfehlern über Zurückstufung der Übertragungsrate bis zu Blackscreens aufweisen können. Dies wurde exzellent von Igor's Lab bebildert und (bezüglich der damit entstehenden) elektrotechnischen Probleme ausklamüsert. Kurz gesagt: Die offizielle Spezifikation gestattet zu große Steckerfinger und zu kleine Steckerfinger-Zwischenräume, womit aufgrund der hohen Arbeitsfrequenzen von PCI Express 5.0 an dieser Stelle beachtbare Störspannungen entstehen. Die Differenz in der Stecker-Ausführung ist sogar optisch gut zu sehen, bei der teureren Karte ist da augenscheinlich auf ein höherwertigeres Design gesetzt worden.

Zugleich zeigt der genannte Hotfix in Form der Zurückschaltung auf PCI Express 4.0 (dann verschwinden die Probleme auch beim billigeren Steckerdesign) darauf hin, dass PCI Express hier an Grenzen stößt, zukünftige PCIe-Normen da hoffentlich bessere Steckerdesigns vorschreiben. Im Consumer-Bereich scheint PCI Express 6.0 allerdings noch ein paar Jahre entfernt zu sein, da die CPU-Hersteller (welche die entsprechenden Controller in ihre Prozessoren integrierten müssen) derzeit noch nichts von PCI Express 6.0 wissen wollen. Die höheren PCIe-Normen (nach 5.0) sind somit eher etwas für HPC/AI-Gerätschaften, nVidia hatte PCI Express 6.0 bereits in den ursächlichen Blackwell-Chip "GB102" integriert, was Produkt-seitig aber erst jetzt mittels "GB300" ("Blackwell Ultra Superchip") freigeschaltet wurde. Sicherlich wird PCI Express 6.0 auch eines Tages bei Consumer-Hardware auftauchen, aber dann vermutlich deutlich zeitversetzt gegenüber dem HPC/AI-Segment – denkbarerweise erst dann, wenn letzteres bereits bei PCI Express 7.0 ist und auf PCI Express 8.0 zugeht.

Im Analysten-Gespräch zu den jüngsten nVidia-Quartalszahlen hat nVidia-CEO Jensen Huang klargestellt, dass die kürzlich berichteten 6 Tape-Outs allesamt "Rubin" betreffen. Ergänzt wird dies durch Twitterer 'Dan Nystedt', nachdem nVidias "Rubin" sowohl TSMCs 3nm-Fertigung nutzen soll als auch als Chiplet-Konstrukt aufgebaut ist – daher auch die ungewöhnlich hohe Chip-Anzahl. nVidia scheint nun gänzlich in diese Richtung hin zu gehen, nachdem der GB100-Chip von AI-Blackwell (als Verbund zweier gleicher GB102-Chips) sowie der vorgenannte GB10 (als Verbund eines CPU- und GPU-Chiplets) hierfür den Weg bereitet haben. Interessant daneben die Nutzung der 3nm-Fertigung für ein Produkt, welches kaum vor Jahresende ausgeliefert wird – während Apple für das nächste iPhone wohl schon die 2nm-Fertigung nutzen wird. Dies zeigt erneut darauf hin, dass nVidia die Punkte Fertigungsausbeute und verfügbare Kapazitäten wichtiger sind als die allerneueste Fertigung – welche zudem üblicherweise am Anfang nicht gut auf die von nVidia aufgelegten Riesenchips reagiert.

Our next platform, Rubin, is already in fab. We have six new chips that represents the Rubin platform. They have all taped out to TSMC.
Quelle:  nVidia-CEO Jensen Huang im Analysten-Gespräch zu den jüngsten Quartalszahlen am 27. August 2025, niedergeschrieben von Yahoo Finance
 
Nvidia Vera Rubin AI chips could roll off production lines by year end, fully packaged (complete), media report, noting they are now in TSMC fabs on 3nm (N3P) process lines, will use CoWoS-L packaging. Robin Ultra is being made for a square carrier, likely to use CoPoS advanced packaging.
Quelle:  Dan Nystedt @ X am 29. August 2025
 
Rubin is Nvidia’s first to use a chiplet design, with the I/O die using TSMC’s N5B process, 8 HBM4 12Hi memory chips in CoWoS-L, package area is 4x-size of traditional photomask, so will require more CoWoS capacity. Vera, the CPU part, will use TSMC N3P and N3B, the report says, and 4xLPDDR memory.
Quelle:  Dan Nystedt @ X am 29. August 2025

Die von TechEpiphany @ X kommenden Grafikkarten-Verkaufszahlen der Mindfactory zeigen für die 34. Woche wiederum gutklassige Absätze an, wie im Prozessoren-Segment liegen die geschäftlichen Schwierigkeiten nun augenscheinlich hinter der Mindfactory und gibt es wieder ein "normales" Geschäft. In jenem gewann diese Woche AMD beim Absatz-Marktanteil leicht hinzu, nVidia hingegen beim Umsatz-Marktanteil – resultierend aus dem Punkt, dass bei nVidia der durchschnittliche Verkaufspreis (ASP) deutlich nach oben ging. Die Modell-Verkaufscharts liefert dafür keine direkt sichtbare Begründung, ergo könnten hier mehrere Faktoren zusammengekommen sein: Zuletzt etwas stärkere Absätze von GeForce RTX 5080 und 5090 sowie vielleicht auch weniger Absätze an günstigeren Grafikkarten auf nVidia-Seite, was dann den Verkaufspreis-Durchschnitt nach oben treibt. Die feine Statistik der VRAM-bezogenen Absätze bei Radeon RX 9060 XT und GeForce RTX 5060 Ti zeigt zudem an, dass bei der AMD-Karte nur 2,8% der Verkäufe zugunsten des 8-GB-Modells gingen, bei der nVidia-Karte waren es hingegen (ebenfalls geringe) 6,5%.