Chipfertigung

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Stark steigende Kosten bei jedem neuen Fertigungsverfahren als Entwicklungsbremse der Halbleiterindustrie

Hardware.fr (maschinelle Übersetzung ins Deutsche) berichten über die gemeinsame Technologie-Konferenz "Common Platform Technology Forum 2012" seitens IBM, Samsung und GlobalFoundries. Sehr interessant ist hierbei die dritte Folie, zeigt diese doch die deutlich höheren Entwicklungskosten zwischen den Fertigungsverfahren 32nm/28nm und 22nm/20nm auf: Die einzelnen Teilbereiche kosten unter 22nm/20nm zwischen dem doppelten und dreifachen der 32nm/28nm-Fertigung.

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