Ein Posting in unserem Forum analysiert den Render-Vorgang bei der Mantle-Techdemo "Star Swarm". Jenes Techdemo setzt anscheinend bewußt und massiv unnötige CPU-Calls ein, bei einer guten Optimierung könnte man wohl sogar 95% (!) hiervon einsparen. Wie bisher schon vermutet (und nun durch Fakten untermauert), ist die StarSwarm-Techdemo explizit für die bestmögliche Zurschaustellung der Möglichkeiten von AMDs Mantle-API kreiert worden, zeigt damit jedoch keine in einem realen Spiel zu erwartende Szene. Kein Spieledesigner dürfte auf die Idee kommen, in Szenen mit vergleichbarer Komplexität einer derart unsinnig hohe Anzahl an CPU-Calls aufzurufen – es sei denn bei weit in der Zukunft liegenden Spielen mit wesentlich höherer Komplexität, für welche die heutzutage verfügbare Hardware dann jedoch anderen Stelle klar zu schwach wäre. Dabei ist das Erzeugen von gutklingenden Mantle-Benchmarks mittels der StarSwarm-Techdemo eigentlich unnötig angesichts der durchaus guten Performance-Ergebnisse von Mantle unter dem real genutzten Battlefield 4.

ExtremeTech haben dem LinkedIn-Profil eines AMD-Mitarbeiters die Information entnehmen können, daß AMDs nächste Mainstream-APU "Carrizo" augenscheinlich weiterhin in der 28nm-Fertigung antreten wird – trotz daß jene erst im Jahr 2015 zu erwarten ist und Intel dann schon bei 14nm sowie TSMC bei 20nm sein werden. Carrizo ist jedoch – wie alle Mainstream-APUs von AMD – bei AMDs Stammfertiger GlobalFoundries geplant, welche offenbar nächstes Jahr ihre 20nm-Fertigung (trotz der vollmundigen Versprechungen der Vergangenheit) noch nicht spruchreif haben. Die aktuelle Mainstream-APU Kaveri wird genauso in GlobalFoundries 28nm Bulk-Fertigung hergestellt (von GlobalFoundries als "28nm SHP" maskiert, real soll es ein Bulk-Prozeß sein) wie später dann die Carrizo-APUs, hier scheint es keinerlei beachtbaren technologischen Fortschritt über das Jahr 2014 zu geben.

Einmal abgesehen davon, daß dies natürlich die Chancen von Carrizo minimiert, irgendetwas bedeutsames reißen zu können, limitiert dies auch sämtliche anderen Pläne von AMD: Bei den Server-Prozessoren ist die 28nm-Bulk-Fertigung von GlobalFoundries schlecht einsetzbar bzw. wird zumindest keine besseren Ergebnisse als die 32nm-SOI-Fertigung erbringen, womit es keine echten Impulse vor der Verfügbarkeit einer neuen Fertigung geben wird. Die LowPower-APUs von AMD werden sowieso von TSMC hergestellt – und die langsame Adaption von neuen Fertigungsverfahren bei GlobalFoundries ist auch kein Argument für den Wechsel des Fertigungspartners. Selbiges gilt letztlich auch bei den GPUs von AMD, wo AMD immer schon einmal mit der Idee der geteilten Fertigung zwischen TSMC und GlobalFoundries liebäugelte: So lange GlobalFoundries jedoch so meilenweit von TSMC entfernt liegt, wird sich diese Idee nicht umsetzen lassen. Sehr zum Nachteil von AMD ist man jedoch vertraglich an GlobalFoundries gebunden, hat sogar Mindestabnahmemenge samt drohender Vertragsstrafen vereinbart – so daß AMD noch nicht einmal in der Lage ist, noch mehr Aufträge von GlobalFoundries weg zu anderen Auftragsfertigern hin umzulagern.

Gemäß der DigiTimes steht VIA scheinbar kurz davor, seine restlichen x86-Aktivitäten auslaufen zu lassen und künftig nur noch auf ARM-Designs zu setzen. So wurden seitens VIA die x86-Technologien sowie dazugehöriges Personal inzwischen einem zu 80% dem chinesische Staat gehörenden JointVenture-Unternehmen ausgelagert – womit VIA zwar weiterhin technisch darauf Zugriff hätte, aber eine großartige x86-Weiterentwicklung kaum wahrscheinlich ist. Die eigentliche Frage ist eher, was dieses "IC Design" genannte JointVenture nun damit anfängt, immerhin gehört auch eine x86-Lizenz zum Technologie-Portfolio. Ob China diese Lizenz nachfolgend bei der Entwicklung chinesischer Mikroprozessoren verwenden will (bzw. ob eine solche Weiterverwendung überhaupt von den konkreten Lizenzbestimmungen abgedeckt ist), bleibt derzeit im Feld der Spekulationen.

Bereits Ende 2012 kamen die ersten Produkte des neuen WLAN-Standards 802.11ac auf den deutschen Markt. Mittlerweile sind sie reifer und preiswerter und sollen nun 2014 den WLAN-Markt komplett erobern. Welche Leistung sich hinter dem 802.11ac-Standard verbirgt und welche Reichweite er zu bieten vermag, wollen wir anhand eines Produkt-Tests untersuchen. Uns steht hierzu der D-Link DWA-182 zur Verfügung. Bei ihm handelt es sich um einen 802.11ac-WLAN-Stick, der bereits seit Mitte letzten Jahres erhältlich ist und der uns im vorliegenden Fall als Referenz der 802.11ac-Technik dient ... zum Artikel.

Etwas überraschend angesichts des festen PowerTargets von GeForce GTX 750 & 750 Ti sind die derzeit vielen erscheinenden Grafikkarten mit extra Stromstecker: Bei einer TDP von 60 Watt bei der GeForce GTX 750 Ti und per GPU Boost 2.0 auch auf dieses PowerTarget heruntergeregelten Taktraten sollte dieses Feature eigentlich unnötig sein – und daß einige Mainboards nicht die vorgeschriebenen 75 Watt per PCI Express Steckplatz zur Verfügung stellen können, dürfte auch eher der (entfernten) Vergangenheit angehören. Mittels des extra Stromsteckers wird den Grafikkarten-Käufern eine besondere Overclocking-Eignung verkauft, die in der Realität jedoch nicht vorhanden ist: Besonders gut übertaktbar sind bei der GeForce GTX 750 Ti nur jene Karten, welche den Referenztakt durch eine gute Kühlung auf möglichst niedrigem Stromverbrauch schaffen – weil sich nur dann entsprechende Overclocking-Reserven unter dem festen PowerTarget der Karte ergeben. Modelle mit extra Stromstecker sind wenn dann nur etwas für waagemutige Naturen, welche diesem festen PowerTarget mit einem modifizierten BIOS zu Leibe rücken wollen.

Hardwareluxx weisen auf den Punkt hin, daß nVidia beim Launch von GeForce GTX 750 & 750 Ti faktisch gar nichts zum Thema "Unified Virtual Memory" gesagt hat, was einst als wichtigstes Merkmal der Maxwell-Architektur in nVidias Roadmaps stand. Allerdings ist dieses Feature grundsätzlich nur im Zusammenspiel von CPU und GPU interessant, kann also auch erst mit einer CPU wirksam werden, welches dieses Feature ebenfalls beherrscht – konkret bedeutet dies eine CPU nach nVidias Denver-Architektur, denn der Support von AMD- und Intel-CPUs für jenes nVidia-Feature steht eher in den Sternen. Am Ende ist das ganze aber sowieso nur im professionellen Bereich interessant – selbst wenn sich sicherlich auch Anwendungszwecke im Spiele-Bereich finden lassen, steht eine konkrete Anwendung von "Unified Memory" im Spiele-Bereich derzeit anscheinend noch lange nicht auf der Agenda.

Die ComputerBase vermeldet einen neuerlichen Tiefststand der SSD-Preise: Einzelne Modelle sind tatsächlich schon für 40 Cent pro Gigabyte Speicherkapazität erhält. Selbst wenn der breite Markt noch etwas oberhalb dieses Kampfpreises rangiert, so läßt sich derzeit gut und gerne die platte Regel aufstellen, daß man mit einem halben Euro pro Gigabyte wegkommt. Damit kommen auch SSDs mit 240 bis 256 GB Kapazität auf Einsteiger-verträgliche Preispunkte knapp oberhalb von 100 Euro und sollten damit zur Pflichtanschaffung für neue PCs sowie genauso auch bei anstehenden Umrüstungen werden. An der Koexistenz von SSDs und HDDs ändert dies jedoch nichts: Selbst wenn derzeit schon 1-TB-SSDs im bezahlbaren Bereich liegen, werden die herkömmliche HDDs mit Kapazitäten von bis zu 4 Terabyte weiterhin als "Massenspeicher" im Wortsinne benötigt – üblicherweise für Backups oder/und Mediensammlungen, für welche die schnelleren SSDs glatte Verschwendung darstellen nzw. nicht wirklich groß genug sind.

Golem vermelden Gerüchte aus Fernost, wonach TSMC nun gar die komplette 20nm-Fertigung für Apples eigene Smartphone- und Tablet-SoCs übernehmen wird. Selbiges wurde vorher schon kolportiert, allerdings hatte Apple bislang ausschließlich bei Samsung fertigen lassen, war Samsung also trotz des andauernden Streits mit Apple auf anderen Feldern nie gänzlich aus dem Spiel. Nun aber soll die bei TSMC erreichte 20nm-Ausbeute Apple davon überzeugt haben, sich (für diese Chip-Generation) komplett von Samsung abzuwenden. Zur nachfolgenden 14nm/16nm-Generation gab es bisher das Gerücht, Apple könnte zwischen TSMC und Samsung mischen, um sich nicht in eine komplette Abhängigkeit von TSMC zu bringen – andererseits steht hierzu immer noch eine mögliche Zusammenarbeit mit Intel zur Debatte. Davon abgesehen sind dies gute Nachrichten ob der Leistungsfähigkeit der 20nm-Fertigung bei TSMC, was dann wohl auch weniger Probleme bei der Adaption von großen Grafikchips in das neue Fertigungsverfahren bedeuten sollte.

Hartware berichten über Aussagen eines Windows-Entwicklers zum Oberflächen-Design von Windows 8: Danach habe man bei Microsoft bei Windows 8 erstmals die Windows-Nutzer in Inhalte-Ersteller und Inhalte-Konsumenten eingeteilt – und dann das neue Betriebssystem primär auf letztere ausgerichtet. Mit dem zwischen den Zeilen stehenden Punkt, daß die Inhalte-Konsumenten natürlich die (viel) größere Anzahl haben als die Inhalte-Ersteller, liegt man zwar nicht falsch – was Microsoft bei Windows 8 jedoch nicht beachtet hat, ist die speziell unter den bisherigen Windows-Nutzern vorhandene erhebliche Anzahl an Inhalte-Erstellern zuzüglich deren medialer Macht. Microsoft hat es sich mit Windows 8 schlicht mit seinen ganzen Multiplikatoren verdorben – und da nutzt es dann auch nichts mehr, wenn das Betriebssystem für Normalnutzer vielleicht besser geeignet wäre.

Bei den Normalnutzern hat Microsoft jedoch auch den überaus gewichtigen Punkt der Gewöhnung an das Vorhandene übersehen: Die meisten Anwender kennen schon die Vorgängerversion(en) von Windows 8 und müssen sich ergo mit dem Erscheinen von Windows 8 mehr als deutlich umgewöhnen (sofern man die ModernUI-Oberfläche nutzen will). Ein großer Teil der Normalnutzer kann aber gar keine so gravierenden Änderungen auf einen Schlag verdauen, insbesondere ältere Computer-Nutzer sind damit sehr schnell überfordert. Daß die ModernUI-Oberfläche rein technisch einfacher ist für den Normalanwender, muß in der Praxis also nicht bedeuten, daß die Normalanwender wirklich damit zurechtkommen. Am Ende war der Kardinalfehler aber sowieso, nicht mehrgleisig zu fahren und einfach mehrere gleichberechtigte Oberflächen zuzulassen, sondern stattdessen die ModernUI-Oberfläche Microsoft-typisch zwangsweise in den Vordergrund zu stellen. Ein sanfterer Start als optional nutzbare Zusatzfunktion wäre der Idee der Touchbedienung von Windows-Betriebssystemen langfristig gesehen sicherlich zuträglicher gewesen.

Mit den GeForce GTX 750 und GeForce GTX 750 Ti Grafikkarten stellt nVidia seine ersten Grafikkarten auf Basis der neuen, veränderten Maxwell-Architektur vor – auch wenn selbige immer noch in der 28nm-Fertigung hergestellt werden, da die 20nm-Fertigung für Grafikchips augenscheinlich noch nicht zur Verfügung steht. Aus diesem Grund startet nVidia die Maxwell-Architektur auch nicht mit einem Performance- oder HighEnd-Chip, sondern mit dem GeForce GTX 750 & 750 Ti zugrundeliegenden GM107-Chip. Somit sind von diesem Launch auch nicht die sonst üblichen Performance-Sprünge beim Start neuer Architekturen zu erwarten – vielmehr ordnen sich GeForce GTX 750 & 750 Ti glatt im Mainstream-Segment ein und ersetzen dort "nur" nVidias bisherige Kepler-basierte Lösungen ... zum Artikel.

Zeitgleich mit den Maxwell-basierten GeForce GTX 750 & 750 Ti Grafikkarten stellt nVidia die GeForce GTX Titan Black als schnellste Grafikkarte der Kepler-Architektur und derzeit schnellste SingleChip-Grafikkarte vor. Bei der neuen Titan-Grafikkarte handelt es sich schlicht um eine GeForce GTX 780 Ti mit von 3 auf 6 GB verdoppeltem Speicher, von 875/928/3500 MHz auf 889/980/3500 MHz leicht angehobenen Chiptaktraten sowie freigeschalteten DoublePrecision-Einheiten (FP64) dar. Aus letzterem Grund vermarktet nVidia die Karte auch als zwischen Consumer- und Profi-Segment stehend. Für den Gamer ist die gegenüber der GeForce GTX 780 Ti immerhin (mehr als) achtfache FP64-Performance jedoch nicht von Relevanz, hier interessieren nur der um 1,6% höhere Nominaltakt, der um 5,6% höhere Boost-Takt sowie der größere Speicher, welcher allerdings auch nur bei SLI-Kombinationen wirklich von Nutzen sein wird.

Außerhalb dessen ist die GeForce GTX Titan Black jedoch nur eine arg überteuerte GeForce GTX 780 Ti, da der Performance-Unterschied im Normalfall nur bei 2-4% Mehrperformance liegen sollte. Dies können schon die ab Werk übertakteten Modelle der GeForce GTX 780 Ti besser, welche zudem allesamt weit unterhalb dem für die GeForce GTX Titan Black zu erwartenden 900-Euro-Preispunkt liegen. Eben aus diesem Grund geht nVidia bei seinem neuen Spitzenmodell den ungewöhnlich Weg eines sehr ruhigen Launches – die Grafikkarte wurde nur per Pressemitteilung offiziell vorgestellt, Testexemplare gibt es noch nicht einmal für die ansonsten immer gut belieferten US-Magazine. Die Auslieferung soll auch erst nächste Woche starten, dann sind auch – auf Basis von Retail-Karten und nicht Pressesamples – erste Tests zur GeForce GTX Titan Black zu erwarten.

Mit GeForce GTX 750 und GeForce GTX 750 Ti bringt nVidia heute seine ersten Grafikkarten basierend auf der neuen Maxwell-Architektur an den Start. Wie bekannt werden beide neuen Grafikkarten noch in der 28nm-Fertigung hergestellt, der zugrundeliegende GM107-Chip richtet sich bestenfalls ans Mainstream-Segment – ein eher ungewöhnlicher Start für eine neue Architektur. Somit dürften die beiden neuen Grafikkarten wohl nur einen gewissen Teil der Grafikkarten-Käufer interessieren – die neue Maxwell-Architektur dagegen viel mehr. Die Diskussion zum Launch von GeForce GTX 750 & 750 Ti läuft in unserem Forum natürlich schon an, eine Launch-Analyse wird zeitnah folgen.