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AMD stellt "Zen 3" für den Server-Bereich vor, erste unabhängige Benchmarks erschienen

Golem, Heise und ComputerBase berichten über die offizielle Vorstellung von AMDs Epyc 7003, den Server-Prozessoren mit Codename "Milan" basierend auf der Zen-3-Architektur. Von AnandTech, Hexus sowie Phoronix kommen sogar schon unabhängige Benchmarks zu Epyc 7003, wobei sich erstere auf SPEC-Werte konzentriert haben, letztere beiderseits verschiedene Anwendungs- und Server-Benchmarks durchlaufen lassen haben. Jene zeigen den schnellsten Zen-3-basierten Server-Prozessor "Epyc 7763" (in typischer 2P-Ansetzung) bei Hexus um +90% vor dem schnellsten Intel Server-Prozessor "Xeon 8280" liegend, im umfangreicheren wie tiefgehenderen Testfeld von Phoronix sind es dagegen noch +47%.

2x Xeon 8280 2x Epyc 7742 2x Epyc 7713 2x Epyc 7763
Hardware Cascade Lake, 2x 28C/56T, 2x 205W, 2x $10009 Zen 2, 2x 64C/128T, 2x 225W, 2x $6950 Zen 3, 2x 64C/128T, 2x 225W, 2x $7060 Zen 3, 2x 64C/128T, 2x 280W, 2x $7890
SPECint2017 216,7  (53,6%) 404,6  (100%) 454,2  (112,3%) 512,2  (126,6%)
SPECfp2017 209,8  (55,7%) 376,8  (100%) 378,6  (100,5%) 426,8  (113,3%)
Hexus-Test 58,7% 100% - 111,4%
Phoronix-Test 84,3% 100% 117,5% 123,6%
gemäß den Benchmarks von AnandTech (SPEC2017), Hexus (8 CPU-Tests, ohne "Sysbench", Datenbank-Tests zusammengefasst zu einem Wert) & Phoronix (Artikel-eigener Index aus dutzenden CPU-Tests, normiert auf den Epyc 7742)

Die Wahrheit dürfte irgendwo in der Mitte dessen liegen, wobei gerade im Server-Bereich die Performance-Skalierung je nach Anwendung sehr unterschiedlich ausfallen kann und damit je nach Test-Parcour beachtbar andere Aussagen aus solcherart Benchmarks herauskommen können. So sehen AnandTech und Hexus keinen so großen Performance-Abstand zwischen den Server-Modellen von Zen 2 und Zen 3, gerade wenn man unter derselben TDP vergleicht. Bei Phoronix zeigt der gleiche Test hingegen Zen 3 als recht stark an, auch nach Egalisierung der TDP-Differenz. Derzeit leider noch keine Tests gab es zum "Epyc 7453", einem Spezialmodell mit 28 CPU-Kernen und 225 Watt TDP – genau also wie Intels Spitzenmodell "Xeon 8280". AMD setzt für diesen Prozessor allerdings mit nur 1570 Dollar einen drastisch niedrigeren Listenpreis als Intel ($10009) an – sicherlich auch in dem Bewußtsein, dass jenes Modell praktisch kaum eingesetzt werden dürfte bzw. man in der Realität dann eher gleich zum nächsten 32-Kerner "Epyc 7513" ($2840, ebenfalls nicht getestet) greift.

Trotz der damit im wesentlichen unzusammenhängenden Benchmarks läßt sich erkennen, dass Intel nicht zwingend bei der Performance pro CPU-Kern geschlagen wird – sondern primär dadurch, dass AMD sogar (etwas) mehr als doppelt so viele CPU-Kerne unter grob demselben TDP-Budget aufbieten kann. Dies zeigen auch die expliziten per-Core-Benchmarks bei AnandTech – zumindest die regulären Server-Modelle und nicht AMDs F-Serie mit besonders hohen Taktraten betrachtend (letztere gibt es logischerweise nicht für 64 CPU-Kerne). Intels Aufgabe liegt somit nicht unbedingt bei neuen CPU-Architekture, sondern im Vorantreiben der eigenen Chipfertigung auf ein konkurrenzfähiges Niveau. Intels Server-Prozessoren werden (prinzipbedingt) erst unter kleineren Nodes eine Epyc-ähnliche Energieeffizienz erzielen können, womit Intel auch erst dann eine ähnliche Anzahl an CPU-Kernen aufbieten kann.

Die erste realistische Chance hierzu hat Intels "Sapphire Rapdids" Server-Generation, welche bis zu 64 "Golden Cove" CPU-Kerne von "Alder Lake" unter der 10nm-Fertigung mitbringen soll. Terminlich ist jene offiziell zur Besamplung im zweiten Halbjahr 2021 angesetzt, aber da Alder Lake selber erst im Dezember 2021 den Markt erreichen wird, dürfte Sapphire Rapids eher denn ein Thema des Jahresanfangs 2022 werden. Dann wird es für Intel allerdings auch schon wieder knapp, denn in selbigem Jahr droht AMD die "Kern-Kriege" im Server-Segment mittels "Genoa" auf Basis von Zen 4 mit bis zu 96 CPU-Kernen unter der 5nm-Fertigung erneut anzufachten. Dann könnte der Fertigungsvorteil AMD es erneut ermöglichen, mehr CPU-Kerne unter demselben TDP-Budget aufzubieten – und Intel ausgerechnet auf Basis seiner ehemaligen Paradedisziplin in Form der Chipfertigung (erneut) schlagen.

Epyc 7001 Epyc 7002 Epyc 7003 Epyc 7004
Codename "Naples" "Rome" "Milan" "Genoa"
CPU-Architektur Zen Zen 2 Zen 3 Zen 4
Fertigung 14nm GlobalFoundries 7nm TSMC 7nm TSMC 5nm TSMC
max. Kerne pro Sockel 32C/64T 64C/128T 64C/128T 96C/192T
Speicherinterface 8Ch. DDR4 8Ch. DDR4 8Ch. DDR4 12Ch. DDR5
Chipflächen (8C) 212mm² CCD: 74mm² — IOD: 416mm² CCD: 81mm² — IOD: 416mm² CCD: 72mm² — IOD: 397mm²
Transistoren (8C) 4,8 Mrd. CCD: 3,9 Mrd. — IOD: 8,3 Mrd. CCD: 4,15 Mrd. — IOD: 9,9 Mrd. ?
Vorstellung 20. Juni 2017 7. August 2019 15. März 2021 vermtl. 2022