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Exakte Chipflächen zu AMDs Ryzen/Epyc und Intels Skylake-X/-SP Prozessoren ermittelt

Im AnandTech-Forum hat Hans de Vries von (der leider nicht mehr gepflegten Webseiten) Chip-Architect ein paar vergleichende Die-Shots zwischen AMDs Ryzen und Intels Skylake-X nebst exakten Größenangaben zur Die-Size veröffentlicht. Mangels offizieller Angaben von AMD und Intel zu dieser Thematik stellt dies die bislang beste Basis dar, um die Chipflächen dieser Prozessoren beurteilen zu können. Hierbei steht das Zeppelin-Die aller Zen-basierten AMD-Prozessoren den drei von Intel für Skylake-X/-SP angesetzten Prozessoren-Dies gegenüber – bei AMD ist ergo zu beachten, das die beiden größeren "Dies" (für Threadripper & Epyc) nur sinnbildlich zu verstehen sind, im eigentlichen schlicht Vielfache des einzelnen Zeppelin-Dies darstellen (welche auf dem Chip-Package auch keineswegs so eng aneinander gepackt werden).

Das Zeppelin-Die von AMD vermisst man dabei mit nur 189mm² – ungewöhnlich niedrig angesichts der bisherigen Angaben, welche von 192mm² bis 213mm² reichen. Das LCC-Die von Skylake-SP kommt hingegen auf 322mm², etwas mehr als bisher gedacht. Angaben zum MCC-Die von Skylake-SP (484mm²) sowie zum HCC-Die (698mm²) gab es bislang überhaupt noch nicht. Hinzu kommt der Größenvergleich eines einzelnen CPU-Rechenkerns, welchen AMD mit 11mm² bei Ryzen gegenüber immerhin 17mm² bei Skylake-SP (bei sogar sehr ähnlicher Cache-Menge) klar für sich entscheiden kann. Wobei diese Größenvergleiche natürlich keinerlei Aussage zur Leistungsfähigkeit dieser Prozessoren ermöglichen – allenfalls lassen sich gewisse, tendentielle Aussagen zur Wirtschaftlichkeit treffen. In dieser Frage scheint AMD mit der Auflage nur eines einzelnen Dies für alle Ryzen/Epyc-Prozessoren doch einigermaßen vorn zu liegen. Bei den kleineren Prozessoren kommt man hierbei sogar auf klar niedrigere Chipflächen, zudem erspart AMD das einzelne Die auch weitere Entwicklungs- und Validerungskosten.

Und dann kommt ein nicht unerheblicher Vorteil bei den Fertigungskosten hinzu: Denn ein einzelner 698mm² großer Chip wie das HCC-Die von Skylake-SP dürfte nicht ganz so simpel herzustellen sein und wird dann auch seinen Preispunkt haben, welcher kaum durch große Millionenstückzahlen abgefedert wird. AMD kann dagegen einen 32-Kern-Prozessor aus vier gewöhnlichen Zeppelin-Dies kreieren, welche sich bei einer Chipfläche von nur 189mm² vergleichsweise einfach, effizient und kostenfreundlich herstellen lassen sollten. Natürlich spielt hierbei auch mit hinein, das Intel sich diese extra Dies auf Basis seiner nahezu marktbeherrschenden Stellung im Server-Markt durchaus leisten kann, während AMD diesen Markt erst einmal wieder erobern muß – und dabei kein größeres finanzielles Risiko eingehen darf. Dies gilt ganz besonders angesichts des bekannten Umstands, das sich der Server-Markt gewöhnlich nur sehr langsam bewegt – und es daher nicht verwundern würde, wenn AMD bedeutsame Marktanteile erst mit der seiner zweiten Epyc-Generation erringen kann.

Die-Size max. Cores Speicherinterface Consumer-Einsatz
AMD Epyc 4x 189mm² 32 8Ch. DDR4 nicht geplant
Intel Skylake-SP HCC 698mm² 28 6Ch. DDR4 nicht geplant
Intel Skylake-SP MCC 484mm² 18 6Ch. DDR4 Core i9-7920X, -7940X, -7960X, -7980XE
AMD Ryzen Threadripper 2x 189mm² 16 4Ch. DDR4 Ryzen Threadripper
Intel Skylake-SP LCC 322mm² 10 6Ch. DDR4 Core i7-7800X, -7820X, Core i9-7900X
AMD Ryzen 3/5/7 189mm² 8 2Ch. DDR4 Ryzen 3 1200 bis Ryzen 7 1700X
Intel Kaby Lake (-X) 122mm² 4 2Ch. DDR4 Core i5-7400 bis Core i7-7740K