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Hardware- und Nachrichten-Links des 17. Juli 2015

In unserem Forum ist ein kurzer Erfahrungsbericht zu einer Radeon R9 Fury X der zweiten Pumpen-Charge aufgetaucht – jedenfalls läßt die berichtete Geräuschentwicklung selbiges klar vermuten: Es konnte kein Pumpenfiepen mehr wahrgenommen werden, auch war die allgemeine Laufruhe in Ordnung. Die Karte kam noch in der Kartonage der vorhergehenden Luftbeförderung aus Fernost daher, war also auf jeden Fall ein brandneues und eben erst ausgeliefertes Exemplar. Leider ist ein Stück natürlich zu wenig, um hier gleich Entwarnung geben zu könenn – noch dazu, wo bislang nicht gänzlich sicher ist, wie man jene zweite Pumpen-Charge ohne das Öffnen der Karte erkennen kann (bzw. ob die hierzu vorliegenden Hinweise bezüglich eines veränderten Pumpengehäuses wirklich belastbar sind). Erstaunlich ist in diesem Zusammenhang, daß die versammelte Fachpresse zwar die originale Radeon R9 Fury X breit getestet hat, dann aber nur teilweise auf die Pumpenfiepen-Problematik sowie AMDs Erwiderung mit einer zweiten Pumpen-Charge hingewiesen hat – und sich nunmehr absolut rar macht, wenn es darum geht, genau dieser zweiten Pumpen-Charge mal wirklich auf den Zahn zu fühlen. Es ist aber zweifelsfrei die Aufgabe der Fachpresse, gerade eben den Problemfällen nachzugehen – und noch dazu in diesem Fall sogar zum Vorteil von AMD, denn ohne die zweifelsfreie Existenz dieser zweiten Pumpen-Charge ist durchaus eine gewisse Käuferzurückhaltung zur Fury X fühlbar.

Die PC Games Hardware vermeldet weiterführende AMD-Verlautbarungen im Rahmen der Bekanntgabe der Geschäftszahlen, welche einiges zu den zukünftigen AMD-Grafikchips offenbaren: So wurde der Relase der Radeon R9 Nano vom bisherigen dritten Quartal auf den August präzisiert. Die Karte soll gemäß früherer Gerüchte mit der vollen Hardware des Fji-Chips daherkommen, allerdings aufgrund einer Stromaufnahme-Limiterung auf 150-175 Watt deutlich beim Takt beschnitten sein. Wie mittels des Launchs der Radeon R9 Fury bekannt, führen deutliche Einschnitte der Fiji-Rohleistung jedoch nicht zu einer ähnlich stark fallenden Performance, so daß die Radeon R9 Nano durchaus auf das Performance-Niveau der Radeon R9 390X oder möglicherweise leicht besser zu schätzen ist (die Radeon R9 Fury kam im übrigen glatt am oberen Ende der seinerzeitigen Performance-Schätzung heraus). Daneben hat AMD die Tape-Out sogar schon einiger 14nm-Chips bekanntgegeben. Da AMDs Zen-Prozessor erst spät im Jahr 2016 zu erwarten ist und 14nm-APUs erst im Jahr 2017 anstehen, dürfte es sich hierbei um gleich mehrere Grafikchips der Arctic-Islands-Generation handeln.

Im Gegensatz zu den weitgehenden Rebranding-Serien Radeon R200 & R300 dürfte AMD bei der Artic-Islands-Generation regelrecht alle Grafikchips des Portfolios neu auflegen – mit der 14nm-Fertigung ist ein erheblicher Platzvorteil verbunden, welcher zur Erstellung wirklich leistungsfähiger neuer Grafikchip-Generationen zwingend benötigt wird. Wie AMDs Arctic-Islands-Generation (ungefähr) aussehen könnte, wurde an dieser Stelle schon einmal spekulativ ausgebreitet – neuere Informationen hierzu gibt es bis auf diese Tape-Out-Meldung leider noch nicht. Bezüglich der Launchtermine kann man leider auch noch nicht viel genaueres sagen, als daß das zweite Quartal 2016 nunmehr sogar als möglich erscheint. Dieselben kurzen Zeitabstände zwischen Tape-Out und Launch wie beispielsweise bei nVidias GM204-Chip (Tape-Out im April 2014 & Launch im September 2014) darf man allerdings nicht erwarten – hierbei handelte es sich um ein Chipprojekt in einer jahrelang bekannten und inzwischen ausoptimierten Fertigung. 14nm wird dagegen Neuland, welches erst einmal bezwungen werden will – die Abstände zwischen Tape-Out und Launch werden hier zumindest anfänglich wieder ansteigen.

Fudzilla vermelden Analysten-Stimmen, welche Intel einen Ausstieg aus dem Markt der Smartphone/Tablet-SoCs empfehlen, da Intel dort zu viel Geld für zu wenig Marktanteile verbrennt. Allerdings kommen diese Stimmen reichtlich spät – denn daß Intel in diesem Marktsegment ineffektiv vorgeht und auch keinen beachbaren Fortschritt erzielt, war schon vor einiger Zeit abzusehen. Auch und gerade daß es im Smartphone/Tablet-Markt zwar tolle Stückzahlen gibt, man aber (außer Apple) kaum Geld verdienen kann und heuer außerdem noch mit einem zurückgehenden Tablet-Geschäft zu kämpfen hat, war vorher schon abzusehen. Im Zuge der letzten Quartalszahlen und des auch dort zu beobachtenden Abschwungs auf dem PC-Markt erscheint aber gerade jetzt die Zurückbesinnung auf das PC-Geschäft gefährlich für Intel. Das Unternehmen sollte eher zusehen, wie man sein Smartphone/Tablet-Abenteuer passabel kostenneutral gestalten kann – alle bisherigen Intel-Versuche im Smartphone/Tablet-Segment waren auf der Kostenseite einfach viel zu hoch angesetzt. Weiterwirken sollte Intel jedoch auf diesem Markt – und sei es nur, um für zukünftige Angriffe bereits ein Standbein zu haben.

Gemäß der DigiTimes haben TSMC und Samsung mit der Massenfertigung des finalen Designs von Apples A9-SoC begonnen – TSMC wohl in seiner 16nm-Fertigung und Samsung in seiner 14nm-Fertigung. Bei der Auslieferung der neuen iPhone-Generation im Herbst dürfte es sich bei beiden Chipfertigern dann um die ersten auch wirklich kaufbaren Produkte mit 14/16nm-Chips abseits von Intel handeln. Und nur um (nochmals) die dafür notwendigen Zeiträume zu verdeutlichen: Bei TSMC startete die 16nm "Risk Produktion" schon im vierten Quartal 2013 (!), die 16nm Serienfertigung lief dagegen erst im ersten Quartal 2015 an – bei Samsung gab es im vierten Quartal 2014 den Startschuß für die 14nm Serienfertigung. Der Zeitraum, zwischen "Risk Produktion" und kaufbaren Produkten liegt in diesem Fall bei nahezu zwei Jahren – was zu beachten und einzurechnen wäre, wenn die Chipfertiger mal wieder ihre Jubelmeldungen über den Fortschritt bezüglich neuer Fertigungsverfahren herausposaunen. Gerade für die nachfolgende 10nm-Fertigung ist dann wieder der eher übliche Zeitabstand von mindestens zwei Jahren anzunehmen – was auch bedeutet, daß die Entwickler von Smartphone/Tablet-Chips nächstes Jahr mit demselben Fertigungs-Stand auskommen müssen wie zu diesem Jahresende verfügbar.