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Hardware- und Nachrichten-Links des 19./20. August 2014

Ein wichtiges Update zu AMDs Livestream am 23. August: Im Investoren-Bereich von AMDs Webseite steht tatsächlich die Anmerkung "New Product Announcements" zu dieser Veranstaltung. Damit ist alles möglich – von der reinen Erwähnung zukünftiger Produktreihen über die handfeste Ankündigung von demmächst erscheinenden Produkten bis hin sogar zu ausgewachsenen Launches, welche dann zeitgleich auf den üblich verdächtigen Hardwaretest-Webseiten stattfinden würden. Man wird sich überraschen lassen müssen ... Davon abgesehen ergibt sich die kleine Anekdote, daß AMD im Ankündigungs-Bild für den Livestream in einem Teil ein nicht von AMD selber stammendes Bild verwendet hat: Das Grafikkarten-Bild zum "EGA Wonder and VGA Wonder Debut" stammt aus einer Hardware-Galerie, war mit Wasserzeichen versehen und wurde von AMD ohne jede Kontaktierung des Urhebers verwendet. Die feine englische Art ist dies natürlich nicht – zudem zeigt es an, wie verrückt die Anfangszeiten gewesen sein müssen, wenn das Hersteller-Unternehmen selber heute keine Produktfotos dieser früheren Hardware mehr besitzt.

Die PC Games Hardware berichtet über einen Großauftrag zugunsten von Asetek, welche wohl wieder mal Wasserkühlungen ab Werk für AMD liefern werden. Es wird schon spekuliert, ob es hierbei um eine ab-Werk-Wasserkühlung für AMDs nächste DualChip-Grafikkarte – möglicherweise "Radeon R9 390X2" genannt – handelt. Weil es aber der größte Auftrag für Asetek in deren Firmenschichte ist, wäre es auch nicht ganz unmöglich, daß AMD eventuell über SingleChip-Grafikkarten mit Wasserkühlung ab Werk nachdenkt. Dies wäre gerade dann interessant, wenn AMD sein Big-Die-Projekt beim Fiji-Grafikchip durchziehen will, welcher in Richtung 600mm² Chipfläche geschätzt wird. Der von Asetek angegebene Termin "erstes Halbjahr 2015" deutet aber auch darauf hin, daß dieses Jahr hierbei nichts mehr passieren wird, selbst der Jahresanfang 2015 ist als Launchtermin etwas unwahrscheinlich. Möglicherweise benötigen AMDs kommende große Grafikchips "Bermuda" und "Fiji" einfach noch eine gewisse Zeit – weswegen AMD auch den eigentlich für die Radeon R9 370 Serie gedachten Tonga-Chip jetzt schon als Radeon R9 285 & 285X herausbringt.

Die X-bit Labs liefern genauere Daten zu den kommenden drei neuen FX-Prozessoren FX-8320E, FX-8370E und FX-8370. Während die E-Modelle schlicht 95-Watt-Ausführungen der ansonsten gleichnamigen Prozessoren sind, handelt es sich beim FX-8370 um einen um 100 MHz höher als der bekannte FX-8350 taktenden Prozessor, sprich: Anstatt 4.0/4.2 GHz Takt gibt es dann 4.1/4.3 GHz Takt – was kaum erwähnenswert erscheint. Die E-Modelle sind da vielleicht interessanter, soll es beim FX-8370E die gleichen Taktfrequenzen zu einer TDP von 95 Watt geben. Da die FX-Prozessoren jedoch allgemein als sehr stromhungrig gelten, bleibt abzuwarten, ob AMD in der Praxis wirklich eine niedrigere Stromaufnahme liefern kann bzw. wie jene die Performance dieser E-Modelle beeinflußt. Sollten beide Punkte passend sein, könnten diese 95-Watt-Prozessoren in gewissen Einsatzgebieten durchaus interessant werden – bislang hat AMD nämlich noch keine Achtkerner mit 95 Watt TDP in seinem FX-Portfolio stehen.

Shortcuts: Die PC Games Hardware zeigt eine interessante neue Anti-Aliasing-Art in Form von "temporalem Supersampling Anti-Aliasing" mittels eines Videos aus der kommenden Unreal Engine 4. Hierbei kann man möglicherweise den Effekt von Supersampling Anti-Aliasing erzeugen, ohne aber dessen Performance-Anforderungen aufbringen zu müssen. Der Grafik-lose Kaveri-Prozessor Athlon X4 860K kommt laut Heise nun doch mit den vollen 4 MB Level2-Cache des Kaveri-Designs, die früher gemeldeten 2 MB waren ein reiner Übermittlungsfehler. Und letztlich noch ein kleiner Nachtrag in eigener Sache: Der in den News vom 18. August erwähnte Testbericht zum Netzteil mit Fake-PFC war leider falsch verlinkt, der Link führte bedauerlicherweise ins Nirvana. Dies wurde nun nachträglich gefixt respektive der richtige Link ins Forum gesetzt.

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nVidias "Denver" ARM-Cores sind 7fach skalar & sollen sich mit Haswell anlegen können

nVidia hat kürzlich in einem Blogposting weitere Details zur Architektur seines Projekts "Denver" bekanntgegeben, welche erstmals in den bald zu erwartenden Tegra K1 64-Bit-Prozessoren verbaut werden wird (die Tegra K1 32-Bit-Prozessoren basieren hingegen auf gewöhnlichen Cortex-A15-Rechenkernen und sind mit "Denver" überhaupt nicht zu vergleichen). Nunmehr wird auch klar, wieso nVidia bei Tegra K1 64-Bit mit nur Zweikern-Modellen die gleiche Performance erreichen will wie beim (schon erhältlichen) Tegra K1 32-Bit mit Vierkern-Modellen: Tegra K1 64-Bit kommt gleich 7fach skalar daher, hat also pro Rechenkern gleich sieben Ausführungseinheiten. Davon sind zwei Load/Store-Einheiten, welche sich also nur um Zwischenspeicherungen und nicht um die eigentliche Befehlsausführung kümmern, bleiben also (vermutlich) fünf echte Ausführungseinheiten übrig.

Dies ist ungewöhnlich viel für einen SoC-Prozessor: Cortex-A9, Cortex-A12 und Cortex-A53 werden als 2fach skalar angegeben, die schnelleren Cortex-A15 und Cortex-A57 als 3fach skalar (der Cortex-A15 tritt allerdings mit mindestens vier echten Ausführungseinheiten an, beim Cortex-A57 scheinen es ebenfalls fünf echte Ausführungseinheiten zu sein). In jedem Fall ist nVidias "Denver" ARM-Abwandlung somit viel näher an dem Design eines echten PC-Prozessors als am Design eines Smartphone/Tablet-SoCs – was nVidias Tegra K1 64-Bit damit natürlich auch wieder für die von nVidia angedachten höheren Aufgaben empfiehlt. Auch andere Detail-Optimierungen am Denver-Design stützen diesen Ansatz.

Ein zweites wichtiges Feature ist die Ausweitung des Code-Cachings unter dem Featurenamen "Dynamic Code Optimization". Den vorliegenden Microcode zu analysieren, zu optimieren und zwischenzuspeichern wird von allen modernen CPUs (inklusive ARM) beherrscht, nVidia gibt hier aber noch 128 MB vom Hauptspeicher als zusätzlichen Cache oben drauf. Damit können nicht mehr nur die wirklich am häufigsten benötigten Codeschnippsel in den nur Kilobyte-großen Caches der CPU zwischengespeichert werden, sondern ganze optimierte Programmcodes werden ständig im Hauptspeicher vorrätig gehalten. Die Idee ist angesichts heutiger Hauptspeicher-Größen generell interessant und könnte uns eventuell bei kommenden CPU-Architekturen anderer Chipentwickler wiederbegegnen.

Um zu beweisen, was Tegra K1 64-Bit nun in der Lage ist zu leisten, hat nVidia zudem im Rahmen der HotChips-Konferenz einige Benchmarks veröffentlicht, welche das Denver-Produkt gegen typische Smartphone/Tablet-SoCs und aber auch gegen einen Haswell-Prozessor antreten lassen. Der dafür benutzte Celeron 2955U stellt allerdings mit nur zwei Rechenkernen (ohne HyperThreading) auf 1.4 GHz Takt das wirklich unterste Ende des Haswell-Portfolios dar, Intel hat da durchaus potentere Modelle mit sogar niedrigeren TDPs im Angebot. Einen gänzlich fairen Vergleich gibt es aber sowieso nicht, da Tegra K1 64-Bit wohl lüfterlos daherkommt und eine dementsprechend niedrige TDP haben dürfte, während alle Haswell-Prozessoren (inklusive der SoC-Modelle) zu hohe TDPs für einen lüfterlosen Einsatz aufweisen.

Trotzdem scheint es als bemerkenswert, was nVidia hier mit nur zwei Rechenkernen und auf sehr niedriger TDP erreicht: Denn wenn sich SoC-Prozessoren bisher mit echten PC-Prozessoren anlegen konnten, dann hatten die SoCs gewöhnlich die doppelte Anzahl an Rechenkernen, hier steht aber ein Vergleich auf gleicher Anzahl an Rechenkernen. Andererseits gilt auch, daß der von nVidia selber angegebene Performance-Abstand zu gebräuchlichen SoCs anderer Anbieter (welcher ungefähr beim Faktor 1,5 bis 2 liegt) eigentlich nicht ausreichend hoch ist für den üblichen Performance-Abstand zwischen Smartphone/Tablet-SoCs und PC-Prozessoren im Mobile-Einsatz (Richtung Faktor 3 und mehr). Man darf durchaus vermuten, daß sich nVidia mit diesen Benchmark-Zahlen ins bestmögliche Licht gestellt hat, daß die Realität dann aber doch noch ein wenig anders aussieht.

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AMD-Livestream zu 30 Jahren Grafikchip-Entwicklung am 23. August

AMD feiert am 23. August das 30jährige Bestehen der Grafikchip-Entwicklung beim anno 2006 von AMD übernommenen Unternehmen ATI mittels eines auf Twitch zu sehenden Livestreams, welcher am Samstag den 23. August um 16 Uhr deutscher Zeit startet und runde 4 Stunden laufen soll. Innerhalb des Livestreams wird wohl primär die Geschichte der verschiedenen ATI/AMD-Grafikchips im Laufe dieser 30jährigen Entwicklung betrachtet werden, inklusive auch der heutzutage kaum noch recherierbaren Anfangstage, wo ATI eine Großmacht im Geschäft der früheren 2D-Grafikkarte war. Der Livestream soll zudem für einen späteren Genuß nachfolgend auf YouTube verfügbar gemacht werden. Der interessanteste Punkt an der ganzen Sache ist aber wohl die in AMDs Vorschaubild auf den 23. August eingetragene Frage "Whats Next?" – welche man dahingegend deuten könnte, daß AMD an diesem Tag irgendetwas zu kommenden neuen Grafikchips sagen wird.

All zu viel sollte man dahingehend aber nicht erwarten: Die Veranstaltung dürfte wegen des Streifzug durch die Grafikchip-Historie auch so interessant genug sein. Am absoluten Ende (nach guten 4 Stunden Laufzeit) dann aber noch etwas konkretes zu neuen Grafikchips zu sagen, wäre taktisch eher unklug (jeder Marketing-Mensch wird bestätigen, daß dann die Kräfte und damit die Aufnahmefähigkeit erschöpft sein werden). Möglicherweise macht es AMD trotzdem, ein regelrechter Launch von beispielsweise der Tonga-basierten Radeon R9 285 zum 23. August ist jedoch kaum zu erwarten, Marketing-taktisch wäre eine Trennung beider Ereignisse sinnvoller (zwei Ereignisse anstatt eines). Generell erscheint ein Launch der Radeon R9 285 noch im August als nicht mehr besonders wahrscheinlich, bei einem kurz bevorstehenden Launch müsste es mehr Bilder & Daten seitens der Grafikkarten-Hersteller sowie eventuell auch Liefermeldungen von Distributoren & Einzelhändlern geben.

Wichtiges Update: Im Investoren-Bereich von AMDs Webseite steht tatsächlich die Anmerkung "New Product Announcements" zu dieser Veranstaltung. Damit ist alles möglich – von der reinen Erwähnung zukünftiger Produktreihen über die handfeste Ankündigung von demmächst erscheinenden Produkten bis hin sogar zu ausgewachsenen Launches, welche dann zeitgleich auf den üblich verdächtigen Hardwaretest-Webseiten stattfinden würden. Man wird sich überraschen lassen müssen ...

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Aktualisierte Fertigungsverfahren-Roadmap: GlobalFoundries & TSMC bei 14nm/16nm fast zeitgleich

Nach den ganzen Termin-Verschiebungen von zukünftigen Prozessoren, APUs und Grafikchips der letzten Zeit brauchte auch die von uns ab und zu erstellte Fertigungsverfahren-Roadmap ein Updates, welches hiermit geliefert sei. Markante Punkte sind die Termin-Verschiebungen diverser aktueller und kommender Fertigungsverfahren bei allen Chipfertigern sowie der augenscheinliche Verzicht von GlobalFoundries auf die 20nm-Fertigung zugunsten der kürzlich von Samsung lizensierten 14nm-Fertigung. Letzteres ist zwar noch nicht offiziell, aber nachdem GlobalFoundries-Hauptauftragnehmer AMD augenscheinlich keine 20nm-Designs (außer zwei LowPower-APUs, welche aber wahrscheinlich wie üblich von TSMC kommen) auflegen wird, lohnen die (hohen) Kosten für eine entsprechende Fabrikumrüstung sicherlich nicht.

Abgesehen davon, daß Intel in der kommenden 14nm/16nm-Ära seinen normalerweise hohen Zeitvorsprung gegenüber den anderen Chipfertigern teilweise einbüßen wird, dürfte die nahezu zeitgleiche Auflage der 14nm-Fertigung von GlobalFoundries sowie der 16nm-Fertigung von TSMC interessant werden, da sich beide Auftragsfertiger im Sinne des PC-Segments um dieselben Aufträge bemühen. In früheren Zeiten hatten beide Chipfertiger meistens unterschiedliche Fertigungsverfahren zu unterschiedlichen Zeitpunkten an den Start gebracht, bei der 16nm/14nm-Fertigung treffen beide jedoch (voraussichtlich) mit einem vergleichbaren Produkte zum selben Zeitpunkt aufeinander. Hier dürften einige Karten neu gemischt werden – womöglich sehen wir sogar erstmals den Fall, daß die AMD- und nVidia-Grafikchips nicht vom selben Chipfertiger (TSMC) kommen. Eine Nebenoption stellt hier sogar noch die 14nm-Fertigung von Samsung dar, welche technologisch gleich zur 14nm-Fertigung von GlobalFoundries ist – wobei Samsung bislang allerdings nie als Chipfertiger von in Masse hergestellten Prozessoren, APUs oder Grafikchips für den PC-Bereich aufgetreten ist.

GlobalFoundries Intel TSMC
45nm Januar 2009 (Phenom II) Januar 2008 (Core 2 Penryn) -
40nm - - April 2009 (RV740)
32nm Juni 2011 (Llano) Januar 2010 (Nehalem Clarkdale) -
28nm Januar 2014 (Kaveri) - Januar 2012 (Tahiti)
22nm - April 2012 (Ivy Bridge) -
20nm wird scheinbar zugunsten von 14nm ausgelassen - lt. Roadmap Anfang 2013
finale SoC-Produkte Herbst 2014
scheinbar keine GPU-Produkte in 20nm geplant
16nm - - lt. Roadmap November 2013
finale SoC-Produkte geschätzt Ende 2015
finale GPU-Produkte geschätzt Anfang 2016
14nm lt. Roadmap Ende 2014
finale Produkte geschätzt Ende 2015 bis Anfang 2016
lt. Roadmap 2013
finale CPU-Produkte Ende 2014 (Broadwell)
finale SoC-Produkte H2/2015 (Airmont)
-
10nm lt. Roadmap Ende 2015
finale Produkte geschätzt 2017
lt. Roadmap 2015
finale Produkte geschätzt 2016 (Skymont)
lt. Roadmap 2016
finale Produkte geschätzt 2018
7nm ? lt. Roadmap 2017
finale Produkte geschätzt 2018
?
3D-Transistoren ab der 14nm-Fertigung (2015) ab der 22nm-Fertigung (2012) ab der 16nm-Fertigung (2015)
EUV-Lithographie ? möglicherweise unterhalb der 10nm-Fertigung derzeit bis einschließlich 10nm nicht geplant
450mm-Wafer ? Richtung 2023 ?
Die Namen insbesondere der neueren Fertigungsverfahren werden inzwischen weitgehend aus Marketing-Erwägungen festgelegt und müssen nicht wirklich viel mit der real verwendeten Technik bzw. Strukturgröße zu tun haben.
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Umfrage-Auswertung: Wieviel Speicher ist momentan im Hauptrechner verbaut (2014)?

Eine Umfrage von Anfang August ging der Frage nach der aktuell installierten Menge an PC-Hauptspeicher im Hauptrechner nach und will damit eine aktualisierte Datenbasis zu dieser bereits im Oktober 2012 sowie im Februar 2010 laufenden Umfrage schaffen. Der Stand von Oktober 2012 war, daß die große Mehrheit der Nutzer sich zwischen den großen Gruppen von 4 GB, 6/8 GB und 12/16 GB Speicher aufteilten. Heuer nun ist die Speicherbestückung von 4 GB faktisch "geschlagen" und keine wirklich große Gruppe mehr, die große Mehrheit der Nutzer findet sich im August 2014 dagegen bei 8 GB und 16 GB Speicherbestückung wieder.

Die durchschnittlich verbaute Speichermenge unter den Umfrage-Teilnehmern steht damit derzeit bei immerhin schon 12,2 GB – was allerdings nur ein Zuwachs von 28% im Zeitraum der 22 Monate seit der letzten Umfrage ist. Im Oktober 2012 betrug der Zuwachs an durchschnittlicher Speicherausrüstung noch 86% (von 5,1 auf 9,5 GB), welcher allerdings in einem Zeitraum von 32 Monaten gegenüber der Umfrage aus dem Februar 2010 erzielt wurde. Trotzdem ist hier eine gewisse Abschwächung des Speichermengen-Wachstums zu sehen – angesichts der erreichten durchschnittlichen Speicherausrüstung haben die 3DCenter-Leser die Anforderungen der heutigen Spielegeneration allerdings mehrheitlich schon vorweg genommen und sehen daher aktuell den Aufrüstbedarf wohl etwas schwinden.

So ging auch der Wert der an einer Speicheraufrüstung interessierten Umfrage-Teilnehmer weiter herunter: Von immerhin 29,6% im Februar 2010 auf 23,0% im Oktober 2012 auf nunmehr 21,3% im August 2014. Ob diese beiden Tendenzen in der Zukunft so weiterlaufen werden, kann man allerdings kaum daraus schlußfolgern: Üblicherweise kommt nach einem gewissen Tief im Aufrüstdrang immer wieder ein Hoch. So ist zu erwarten, daß sich 8 GB kaum als meistbenutzte Speichermenge halten kann, 16 GB Hauptspeicher (und mehr) locken schließlich schon jetzt viele Nutzer. Auch könnte die Umstellung der Speichertechnologie auf DDR4-Speicher ab Haswell-E und Skylake viele totale Systemwechsel auslösen, bei welcher Gelegenheit dann auch die Speichermenge gleich mit erhöht wird.

Februar 2010 Oktober 2012 August 2014
unter 2 GB  (Wunsch nach mehr) 2,1%  (55%) 0,7%  (43%) 2,0%  (54%)
2 GB  (Wunsch nach mehr) 12,5%  (59%) 2,2%  (68%)
3 GB  (Wunsch nach mehr) 3,1%  (42%) 1,3%  (47%)
4 GB  (Wunsch nach mehr) 53,2%  (27%) 22,4%  (44%) 9,1%  (53%)
6 GB  (Wunsch nach mehr) 26,1%  (16%) 47,1%  (15%) 2,6%  (39%)
8 GB  (Wunsch nach mehr) 43,5%  (20%)
12 GB  (Wunsch nach mehr) 2,2%  (17%) 21,5%  (11%) 3,7%  (11%)
16 GB  (Wunsch nach mehr) 32,1%  (11%)
24 GB  (Wunsch nach mehr) 0,8%  (94%) 4,8%  (29%) 0,9%  (6%)
32 GB  (Wunsch nach mehr) 4,8%  (17%)
über 32 GB  (Wunsch nach mehr) 1,3%  (65%)
durchschnittliche Speicherausstattung ø 5,1 GB ø 9,5 GB ø 12,2 GB
Wunsch nach mehr (insgesamt) 29,6% 23,0% 21,3%
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Hardware- und Nachrichten-Links des 18. August 2014

Laut Hexus will AMD am 1. September den Preis seines FX-Spitzenmodell FX-9590 deutlich absenken, von derzeit rund 225£ dann auf rund 175£ (-22%). Hinzu kommt eine geringere Preissenkung beim FX-6300, eventuell wird AMD bei dieser Gelegenheit auch an den Preisen der anderen FX-Prozessoren etwas drehen. Zugleich sollen drei neue Modelle der FX-8xxx Serie erscheinen, möglicherweise mit schlicht mehr Takt als die bisherigen FX-8xxx Prozessoren. Daß es auch ein neues FX-9xxx Modell gibt, nachdem der FX-9590 eine große Preissenkung erhält, ist allerdings eher unwahrscheinlich – letztlich ist der FX-9590 schon gut ausgereizt und gewinnt AMD in diesem Marktsegment auch durch höhere Taktraten wahrscheinlich nichts mehr hinzu. Höhere Umsätze im FX-Segment könnte AMD allerhöchstens durch Preisbrecher-Angebote bei 95-Watt-Modellen erzielen – aber damit würde man sich natürlich auch die letzten Reste von Marge kaputtmachen.

Die PC Games Hardware notiert die Systemanforderungen zu Lords of the Fallen, welche mit 64-Bit Windows, 6 GB Hauptspeicher, QuadCore-CPU und DirectX-11-Grafikkarte in der Leistungsklasse GeForce GTX 460 oder besser wieder einmal durchaus fortschrittlich ausfallen. Einschränkenderweise muß man hier anmerken, daß wenn ein Core 2 Quad Q8400 für das Spiel ausreichen soll, diese Leistung wohl sicher auch von einem modernen Intel-Zweikerner mit HyperThreading erreicht werden kann – hier kommt es darauf an, ob das Spiel in der Praxis auch wirklich auf den vier (physikalischen) Rechenkerne besteht. In jedem Fall sieht fast so aus, als müsste man die im letzten November definierten generellen Spiele-Mindestanforderungen für die Spiele-Generation im Herbst/Winter 2014 in absehbarer Zeit noch einmal neu formulieren: Mit nur 4 GB Speicher wird es heutzutage eng, zudem wird nun öfters einmal eine DirectX-11-Grafiklösung zwingend gefordert. Einige der kommenden Spiele-Releases könnten diese Marken aber durchaus noch weiter nach oben verschieben.

SemiWiki bieten einen technologischen Vergleich von Intel 14nm vs. TSMC 16nm mit teilweise sehr selten zu lesenenden genauen Zahlen der einzelnen technischen Spezifikationen. Die dort genannten Abstände sind jedoch weit von 14nm bzw. 16nm entfernt – was allerdings grob schon bekannt war, da die Fertigungsgrößen mittlerweile eher vom Marketing festgelegt werden als denn von der Ingenieursabteilung (Intel hat kürzlich zugegeben, daß alles unterhalb von 90nm eher denn Marketing-Bezeichnungen sind). In Bezug auf den Unterschied zwischen Intels 14nm- und TSMCs 16nm-Fertigung ist dagegen alles halbwegs im Rahmen der Erwartungen, wenn man die kleine Differenz zwischen 14nm und 16nm (+14%) mit eingerechnet. Zu beachten wäre allerdings, daß hier die Daten von TSMCs 16nm Standard-Prozeß benutzt wurden, TSMC inzwischen aber noch die verbesserten Ausführungen "16FF" und "16FF+" anbietet – beide, um im Wettbewerb mit Auftragsfertiger Samsung und dessen 14nm-Fertigung besser bestehen zu können. Welche Verbesserungen "16FF" und "16FF+" konkret technisch bieten, ist aber noch nicht bekannt.

Aus unserem Forum kommt der interessante Testbericht eines Carbon 600W-P4B 600W Netzteils, welches bei eBay für 50-60 Euro angeboten wird. Dabei handelt es sich jedoch um ein Netzteil mit Fake-PFC, welches in dieser Form in der EU gar nicht zugelassen ist (und auch nie zugelassen werden kann). Ein Power Factor Correction (PFC, oder Leistungsfaktorkorrekturfilter erhöht nicht nur den Wirkfaktor, sondern ist auch aus Sicherheitsgründen (gegenüber ansonsten auftretenden elektrischen Störungen) zwingend notwendig. In dem genannten Netzteil sind anstatt einer üblicherweise als PFC verwendeten Drosselspule nur ein paar (weitgehend nutzlose) Metallplatten "verbaut", das ganze ist in dem Sinne vorsätzlich gefälscht. Damit besteht natürlich auch das Risiko, daß auch noch weitere Bauteile eventuell funktionslose Plaste- und Metallteile sind. Erstaunlich, daß sich solche eher nur aus Fernost bekannten Verkaufstricks bis nach Europa verbreitet haben. In jedem Fall läßt sich hieraus mitnehmen, daß man solch einfach fälschbaren Dinge wie Netzteile eher nicht in der Kombination "unbekannter chinesischer Hersteller" plus "nahezu anonymer eBay-Anbieter" erstehen sollte.

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