Auch mal ne Idee:



Wers gern kompakt mag. Wobei ich in dem Fall die XD CPU doch etwas overkill finde.

Zitat: Zitat von mironicus (Beitrag 13730565) Die Anwendungen erweitern sich doch. Es gibt auch Monitore mit USB-C Anschluß. Eine Dockingstation ist an sich auch nicht schlecht, weil man dann Monitore und Periphere einfach wechseln kann mit einem einzelnen Kabel. Vom Desktop zum Laptop zum Beispiel. Es gibt auch gleich Monitor mit eingebautem KVM oder einfach nen USB-Switch und den PC an nen anderen Eingang am Monitor.
Wer steckt denn die DockingStation in den PC?
Zumals dafür auch USB mit DP Alt-Mode reichen würde und die 40 GBit für neuere Gaming Monitor zu wenig sind oder sonst keine Bandbreite überlassen.

Bei ner "neuen" Generation Chipsätze und dem Preis würde man einfach erwarten, dass das im Chipsatz integriert ist und keine Nachteile gegenüber dem Vorgänger hat.

Zitat: Zitat von Gast (Beitrag 13729955) Naja, Intel hat immer noch enorm hohe RnD Ausgaben und auch Manpower. Wenn man sich ansieht was AMD mit weitaus weniger erreicht hat, ist das IMO keine Ausrede. Die Frage ist was sie für ARC allozieren an Resources - ich vermute das Meiste wird gerade in andere Bereiche gesteckt.

Zitat: Zitat von BlacKi (Beitrag 13653019) bei wasser hat man keinen widerstand Das stimmt so nicht. Wasser hat auch eine begrenzte Wärmeleitfähigkeit. Ohne externe Bewegung des Wassers wartest du dort im Prinzip nur das die Moleküle aneinander vorbeiwandern und die Wärme mitnehmen > Diffusion<. Dabei stehen sich die Moleküle sogar gegenseitig im Weg.

Deswegen bläst man mit Düsen und hohem Druck am besten schnell viel Wasser an der Oberfläche vorbei und deswegen erwärmt sich Wasser so langsam. Deswegen blubbern schon lange unten die ersten Blasen im Kochtopf bevor das ganze Wasser kocht. Der starke Kühleffekt einer Wasserkühlung kommt daher, weil man viel Volumen von Wasser am warmen Kupfer vorbeipresst und die Wärme danach beim Radiator über eine riesige Fläche abgegeben wird.
Würde man den Radiator durch einen CPU Kühler austauschen, würde der Vorteil der Wasserkühlung wahrscheinlich gegen 0 gehen, sobald das Wasser von der Temperatur "gesättigt" wäre.

Und das Silizium selbst ist ja auch ein großer Widerstand. Diamant als Wafer oder übergroßer Dummy zur Chiplet Stabilisierung würde die Wärme jedenfalls deutlich schneller in jede Richtung befördern. Mit Diamant Wafern könnte man auch Grafikchips oder CPU Kerne übereinanderstapeln und die Wärme noch wegbekommen. ^^

Das Bild ist von einem Vergleich test zwischen Microcode 0x114 und 0x117 bzw vorher nachher vergleich :)

MSI und Gigabyte fasse ich bei Laptops nicht mehr mit der Kneifzange an, seit ich einmal ein Gigabyte Aorus mit 13900HX/4070 hatte (MSI und Gigabyte nehmen sich meinem "Markenbild" nach nichts). Katastrophale Notebooksoftware. Ich kaufe nur noch Asus und XMG, bei Asus kann man G-Helper statt der Bloatware Armory Crate nutzen und die Software von XMG ist top. Habe ein ASUS Zephyrus G14 (2023, 7940HS/4090) und ein XMG Core 16 (7840HS/4060) und bin mit beiden zufrieden. Die sind auch von der Wertanmutung und der Gehäusequalität auf einem anderen Level als das Gigabyte.

Aufgrund der im Thread geschilderten Kritik an der 4060 habe ich, nach dem ich das Gigashyte zurückgefernabsatzt habe, kein Notebook mit 4070 sondern eins mit einer 4060 genommen (das genannte Core 16). Die 4060 ist recht nah dran an der 4070 und das Core 16 hat Flüssigmetal-WLP, so dass die Karte in 3DMark-Tests eigentlich immer sehr weit rechts liegt und recht nah an der 4070 aus dem Gigabyte dran ist.

Zitat: Zitat von Troyan (Beitrag 13728738) Sampler Feedback in Half Life 2 RTX spart bis zu 4GB oder 40%: https://www.youtube.com/watch?v=NfgJJbtfjs8 Nice! =)