Technologie-Kooperation: SK Hynix sucht TSMCs Hilfe bei HBM4 und Packaging [ComputerBase]
Intel Confirms DDR5-8800 Memory For Granite Rapids “Xeon 6” CPUs [WCCF Tech]
JEDEC Extends DDR5 Memory Specification to 8800 MT/s, Adds Anti-Rowhammer Features [AnandTech]

Neue Art Speicher entwickelt: Schnell wie DRAM, zuverlässig wie NAND [WinFuture]
LPDDR5X-10666 in 32-GB-Chips: Samsungs Speicher für Next-Gen-SoCs, Smartphones und AI [ComputerBase]
Micron’s LPDDR5x DRAM Further Achieves 4% Power Savings While Maintaining 9.6 Gbps Speeds [WCCF Tech]
Samsung HBM4 Memory In Development For 2025 Debut: 16-Hi Stacks & 3D Packaging [WCCF Tech]

Workstation-Speicher: Corsair präsentiert 256 GiByte DDR5 mit bis zu 6400 MT/s für Threadripper und Xeon [PC Games Hardware]
Micron erwartet geringe Auswirkungen auf DRAM-Nachschub nach Erdbeben in Taiwan [Heise]
DRAM Manufacturers Gradually Resume Production, Impact on Total Q2 DRAM Output Estimated to Be Less Than 1% [TrendForce]
Samsung and SK Hynix continue to expand DRAM production [DigiTimes]

DDR5/6000 vs DDR5/8600 1080p Benchmarks @ Core i9-14900KS [Bang4BuckPC Gamer @ YouTube]
Samsung launches official pages for GDDR7 memory in 28 Gbps and 32 Gbps speeds [VideoCardz]
DRAM spot prices slide as stocking demand cools at channel distributors [DigiTimes]

Speicherhersteller "ausverkauft" bei HBM-Speicher: Folgen für die GPU-Produktion? [PC Games Hardware]
Neuer Speicheraufbau: GPU-Leistung im Extremfall mehr als verzehnfacht [PC Games Hardware]
Micron Samples 256 GB DDR5-8800 MCR DIMMs: Massive Modules for Massive Servers [AnandTech]

GDDR7 soll mit 28 und 32 GBit/s starten [Hardwareluxx]
Micron-Quartalszahlen: HBM3e ist für 2024 ausverkauft und für 2025 wird es knapp [ComputerBase]

GDDR7 soll mit 28 und 32 GBit/s starten [Hardwareluxx]
DRAM-Produktion: Bald laufen 250.000 HBM-Wafer pro Monat vom Band [ComputerBase]
SK Hynix: Erster HBM3E in Serie? [ComputerBase]
Crucial DDR5 Pro 48GB 6000MHz im Test [Hardware-Helden]
Crucial to launch DDR5 memory with 12GB capacity [VideoCardz]

30 Prozent mehr Umsatz: DRAM-Hersteller profitieren von stark gestiegenen Preisen [CompterBase]
LPDDR6: Neue Generation des Mobile-RAM im 3. Quartal abgesegnet [ComputerBase]
T-Force Xtreem ARGB: DDR5 leuchtet bei Teamgroup weniger aufdringlich als DDR4 [ComputerBase]
XPG Lancer Neon: DDR5-8000+ soll dank neuer Beschichtung deutlich kühler arbeiten [PC Games Hardware]
Micron’s Partnership With nVidia For H200 AI GPUs Shocks SK Hynix & Others In The HBM Race [WCCF Tech]
Samsung’s DRAM Division Finally Sees Profitability After Years of Struggle [WCCF Tech]

Serienfertigung gestartet: Micron bestückt nVidias H200 mit 144 GB HBM3E [ComputerBase]
Verhandlungen mit SK Hynix: Vorschlag zur Herstellung von HBM-Chips in Kioxias Werken [ComputerBase]
Samsung Launches 12-Hi 36GB HBM3E Memory Stacks with 10 GT/s Speed [AnandTech]
HBM Manufacturers Witnesses Low Yield Rates, Making It Difficult to Pass nVidia’s Qualification Tests [WCCF Tech]

Hynix HBM3e für 2024 ausverkauft [Golem]
HBM pricing is following inverse Moore's law [Raja Koduri @ Twitter]

„Pro Overclocking“: Crucial stellt seinen bisher schnellsten DDR5-RAM vor [ComputerBase]
HBM Memory Prices Reaches An All-Time High, 500% Surge Amid Huge Demand [WCCF Tech]
TSMC & SK Hynix Form Strategic AI Alliance, Fueling HBM4 For Next-Gen nVidia & AMD GPUs [WCCF Tech]

GDDR7, HBM3E und LPDDR5X werden weiter beschleunigt [ComputerBase]
DRAM spot prices are rising steadily [Trendforce @ Twitter]
Ryzen 7 8700G @ DDR5-10346 MT/s [HXL @ Twitter]
Will Ryzen 7 8700G’s AI performance scale with higher system RAM frequency? [Chi11eddog @ Twitter]
Pro-Overclocker Achieves DDR5-10600 Memory Speed With AMD Ryzen 7 8700G APU & Asus ROG Crosshair X670E Gene [WCCF Tech]