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DDR5-RAM-Preise im Detail geprüft: Ab dieser Taktstufe wird es teuer
[PC Games Hardware]
Team Group lockt mit DDR5-10000 und LPCAMM2 [ComputerBase]
GeIL: Zur Computex gibt es DDR5-10200 und (LP)CAMM2 [ComputerBase]
Samsung verspricht 3D-DRAM ab 2030 [Golem]
SK Hynix To Integrate Computing & Caching Functionalities With Next-Gen HBM4E Memory
[WCCF Tech]Trident Z5 Royal: 96 GiB und 8.400 MT/s im königlichen Gewand
[PC Games Hardware]
Zu viel Strom und Wärme?: Samsung dementiert Berichte über mangelhafte HBM-Chips [ComputerBase]
LPDDR6 CAMM2: Die Zukunft bringt wechselbaren Speicher mit bis zu 14,4 GT/s [ComputerBase]
LPDDR6 Specs [Darkmont @ X]
DDR6 Specs [Darkmont @ X]G.Skill Ripjaws M5 RGB: Dezente Heatspreader mit RGB treffen gut verträgliche Spezifikationen
[PC Games Hardware]
SODIMM, LPDDR & LPCAMM Roadmap 2021-2027 [Harukaze5719 @ X]
Samsung & SK hynix Eye 1c DRAM As The Choice For HBM4 Memory, TSMC Preps HBM4 Base Dies On 12nm & 5nm [WCCF Tech]
HBM3e Production Surge Expected to Make Up 35% of Advanced Process Wafer Input by End of 2024 [Trendforce]Crucial DDR5/5600 Pro und DDR5/6000 Pro Overclocking Kits im Test mit Teardown und OC
[Igor's Lab]
Samsung and SK Hynix abandon DDR3 production to focus on unrelenting demand for HBM3 [Tom's Hardware]
Samsung Has Reportedly Failed To Pass HBM3E Memory Qualification Tests Set By nVidia [WCCF Tech]
SK Hynix Reveals Plans For Cutting-Edge HBM4E Memory, Development Expected By 2026 [WCCF Tech]Micron Is The First Manufacturer To Ship 128 GB DDR5 RDIMM For Servers, Up To 8000 MT/s
[WCCF Tech]
SK Hynix Reports That Its 2025 HBM Volume Is Almost Sold Out, 12-Hi HBM3E Production Next Quarter, 16-Hi HBM4 In 2028 [WCCF Tech]
DRAM Contract Prices for Q2 Adjusted to a 13–18% Increase [TrendForce]Neue Art Speicher entwickelt: Schnell wie DRAM, zuverlässig wie NAND
[WinFuture]
LPDDR5X-10666 in 32-GB-Chips: Samsungs Speicher für Next-Gen-SoCs, Smartphones und AI [ComputerBase]
Micron’s LPDDR5x DRAM Further Achieves 4% Power Savings While Maintaining 9.6 Gbps Speeds [WCCF Tech]
Samsung HBM4 Memory In Development For 2025 Debut: 16-Hi Stacks & 3D Packaging [WCCF Tech]Workstation-Speicher: Corsair präsentiert 256 GiByte DDR5 mit bis zu 6400 MT/s für Threadripper und Xeon
[PC Games Hardware]
Micron erwartet geringe Auswirkungen auf DRAM-Nachschub nach Erdbeben in Taiwan [Heise]
DRAM Manufacturers Gradually Resume Production, Impact on Total Q2 DRAM Output Estimated to Be Less Than 1% [TrendForce]
Samsung and SK Hynix continue to expand DRAM production [DigiTimes]DDR5/6000 vs DDR5/8600 1080p Benchmarks @ Core i9-14900KS
[Bang4BuckPC Gamer @ YouTube]
Samsung launches official pages for GDDR7 memory in 28 Gbps and 32 Gbps speeds [VideoCardz]
DRAM spot prices slide as stocking demand cools at channel distributors [DigiTimes]GDDR7 soll mit 28 und 32 GBit/s starten
[Hardwareluxx]
DRAM-Produktion: Bald laufen 250.000 HBM-Wafer pro Monat vom Band [ComputerBase]
SK Hynix: Erster HBM3E in Serie? [ComputerBase]
Crucial DDR5 Pro 48GB 6000MHz im Test [Hardware-Helden]
Crucial to launch DDR5 memory with 12GB capacity [VideoCardz]30 Prozent mehr Umsatz: DRAM-Hersteller profitieren von stark gestiegenen Preisen
[CompterBase]
LPDDR6: Neue Generation des Mobile-RAM im 3. Quartal abgesegnet [ComputerBase]
T-Force Xtreem ARGB: DDR5 leuchtet bei Teamgroup weniger aufdringlich als DDR4 [ComputerBase]
XPG Lancer Neon: DDR5-8000+ soll dank neuer Beschichtung deutlich kühler arbeiten [PC Games Hardware]
Micron’s Partnership With nVidia For H200 AI GPUs Shocks SK Hynix & Others In The HBM Race [WCCF Tech]
Samsung’s DRAM Division Finally Sees Profitability After Years of Struggle [WCCF Tech]
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