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Neue AMD Prozessoren-Roadmaps bestätigen "Zen 4" als 5nm-Design

Im Gegensatz zu den neuen Grafik-Roadmaps von AMD sind die zum FAD'20 gezeigten neuen Prozessoren-Roadmaps weitaus weniger spannend – schließlich wurde "Zen 4" schon von der letzten offiziellen AMD-Roadmap genannt. Der markante Unterschied gegenüber jener früheren Roadmap besteht in der Angabe der Fertigungstechnologie für AMDs Zen 4: Jene Prozessoren-Generation kommt nunmehr bestätigt in der 5nm-Fertigung (logischerweise von TSMC), nachdem Zen 2 wie bekannt unter 7nm DUV von TSMC und Zen 3 laut früheren Roadmaps unter 7nm EUV von TSMC antritt (mit den neuen Roadmaps macht AMD keine Unterschied mehr zwischen den 7nm-Varianten). Die mittels der Roadmap getätigte terminliche Ansetzung von Zen 4 auf "irgendwann bis Ende 2022" macht es im übrigen im Vergleich mit allen anderen gezeigten Roadmaps wahrscheinlich, das Zen 4 nicht mehr im Jahr 2021 kommt – sondern eben erst im Jahr 2022. Alle anderen Angaben dieser beiden Roadmaps waren dagegen vorher schon bekannt bzw. existiert hierzu sogar schon weiterführendes Wissen – wie dass die Zen-3-Generation aus den Einzel-Projekten "Vermeer" (Desktop), "Genesis" (HEDT) und "Milan" (Server) besteht.

Die einzige konkrete Terminangabe, die AMD auf dem FAD'20 zu zukünftigen Prozessoren abgab, ist jene zu den Zen-3-basierten "Milan" Server-Prozessoren, welche zum Jahresende 2020 zu erwarten sein sollen. Eine exakte Angabe zum Starttermin der Zen-3-Generation ist dies natürlich nicht, denn die entsprechenden Ryzen-Prozessoren könnten durchaus früher antreten – vielleicht im Spätsommer oder Herbst. Schließlich waren auch bei der aktuellen Zen-2-Generation die jeweiligen Ryzen-Prozessoren in der Praxis früher im Markt verfügbar als die jeweiligen Epyc-Prozessoren. Zumindest aber die zu Zen 3 dazugehörige Threadripper-Generation dürfte gemäß dieser AMD-Angabe allerdings eher erst im Jahr 2020 erscheinen, denn AMD dürfte in dieser Frage natürlich die Server-Auskopplungen vorziehen. Allerdings sind alle diese Vorhersagen mit dem Risiko behaftet, das AMD von der bisher durchgezogenen Roadmap-Ausführung in diesem Fall dennoch abweichen könnte – wirklich sicher ist somit nur der "Milan"-Termin zum Jahresende 2020.

Die eher spannenden Teile von AMD CPU-Präsentationen zum FAD'20 bezogen sich somit auf die gezeigten Roadmaps zur Packaging-Technologie sowie zur Infinite-Architektur. Hierzu verspricht AMD, nach den großen Fortschritten der letzten Jahre zukünftig keinesfalls innezuhalten, sondern auch auf diesem Gebiet weiter entschieden voranzugehen. Dies dürfte insbesondere im Zweikampf mit Intel im HEDT- und Server-Segment wichtig sein, wo AMD genau durch die bisherigen Innovationen auf diesem Gebiet so weit hat davonziehen können. Intel wird natürlich zurückschlagen – aber so lange AMD die eigene Innovations-Rate hoch hält, behält man tendentiell weiterhin seinen Vorsprung. Hierzu wird AMD sich zukünftig den Themen von 2.5D- und 3D-Packaging sowie einer weiteren Inifinity-Generation unter Einbindung von Compute-Beschleunigern (mutmaßlich aus der eigenen CDNA-Architektur) widmen, letzteres augenscheinlich im Rahmen der Zen-4-Generation (sprich noch bis zum Jahr 2022).

Und wie bekannt, benötigt AMD einfach einen gewissen Vorsprung im Prozessoren-Business, um aus den gegenüber Intel nach wie vor weit zurückhängenden Marktanteilen auch einmal grundsätzlich herauszukommen. Diesbezüglich kann AMD in letzter Zeit gewisse Erfolge berichten, welche mit einer Steigerung des CPU-Marktanteils von 9% auf 17% zwischen den Jahren 2017 und 2019 durchaus beeindruckend sind, aber natürlich trotzdem immer noch weit zurückhängend gegenüber Intel ausfallen. Interessanter als die (letztlich schon bekannten) Marktanteile sind dagegen die von AMD angegebenen Stückzahlen an verkauften Prozessoren: Von 23 Mio. im Jahr 2017 ausgelieferten AMD-Prozessoren über 31 Mio. im Jahr 2018 (+35%) auf nunmehr schon 43 Mio. im Jahr 2019 (+39%). Letztere Zahl ergibt (in Verbindung mit dem AMD-Marktanteil von 17%) im übrigen eine auf alle Hersteller bezogene Gesamtzahl an im Jahr 2019 ausgelieferten Prozessoren (wahrscheinlich betreffend rein das x86-Segment) von ca. 253 Mio. Stück.

Nachtrag vom 6. März 2020

AnandTech (via PC Games Hardware) haben bei AMD eine Klarstellung eingeholt, wieso die neuen AMD-Roadmaps für den Grafikchip-Bereich sowie für den Prozessoren-Bereich im Gegensatz zu früheren AMD-Roadmaps nunmehr keinen "7nm+ Fertigungsprozeß" mehr führen – sondern alles einheitlich mit "7nm" gekennzeichnet ist. AMD will hiermit vermeiden, das unter der Benennung "7nm+" direkt auf TSMCs "N7+" Fertigungsprozeß geschlossen wird – weil man sich offenhalten will, welchen der beiden besseren 7nm-Verfahren von TSMC man für welches Produkt einsetzt. Zur Auswahl stehen hierbei N7P mit DUV-Einsatz und N7+ mit EUV-Einsatz – letzterer ist natürlich technologisch besser, aber möglicherweise auch teurer oder steht nicht zeitgerecht zur Verfügung. In der Summe werden die 2020er AMD-Chips laut AMD durchgehend eine der beiden besseren 7nm-Varianten verwenden – nur eben nicht zwingend die EUV-Variante. Dies ist bisher aufgrund von AMDs Roadmap-Angaben sicherlich falsch aufgefasst worden, AMD hat diesem Mißverständnis nunmehr einen Riegel vorgeschoben.

Belichtung Packdichte Taktrate / Stromverbrauch
TSMC N7 DUV 100% 100%
TSMC N7P DUV kein Unterschied 7% höhere Taktrate oder 10% niedrigerer Stromverbrauch
TSMC N7+ tlw. EUV 20% höhere Packdichte 10% höhere Taktrate oder 15% niedrigerer Stromverbrauch