Laut Twitterer Dan Nystedt ist TSMC bei seinem 3nm-Node derart ausgebucht, dass man neue 3nm-Projekte einfriert sowie die Waferpreise anzieht, um die Auftraggeber eher in Richtung der 2nm-Fertigung umzuleiten. Angeblich soll der 2nm-Node damit gerade für Volumenprodukte sogar der "bessere Deal" sein – wieviel Propaganda-Anteil in dieser Aussage steckt, bleibt jedoch ungewiß. In der Summe dürfte 2nm letztlich doch teurer sein als 3nm, ansonsten würde letzteres nicht nachgefragt werden. Hintergrund jener TSMC-Maßnahme ist, dass der 3nm-Ausbau augenscheinlich nicht dem Bedarf folgen kann – und natürlich gilt, dass der 3nm-Node bei TSMC vermutlich nur noch plangemäß ausgebaut wird, aber große Extraaufwendungen hier kaum noch getätigt werden. Jene fliessen eher den ganz neuen Nodes zu, ergo 2nm und darunter. Für die Chipentwickler bedeutet dies im Endeffekt, dass wer nicht jetzt schon bei TSMC im 3nm-Node gut gebucht hat, sich tatsächlich eher nach Alternativen umsehen muß, da TSMC hierfür derzeit keine größeren Aufträge mehr annehmen will (bzw. kann). Für den PC-Bereich kann dies auch bedeuten, dass der Wechsel auf die 3nm-Fertigung (außer bei bereits lange geplanten und vorgebuchten Produkten) schwer wird und eher ein Node-Wechsel anzuraten ist.

TSMC has suspended new 3nm project starts and raised 3nm prices in an effort to nudge customers to 2nm because the shortage in 3nm capacity is unlikely to soon change and 3nm expansion unlikely to keep up with demand, media report, adding 2nm does NOT cost the feared $30,000/wafer, but is a better deal for high volume products due to stable EUV layers (more than 3nm but not as bad as feared due to Atomic Layer Deposition, materials). TSMC’s 3nm capacity is fully booked by AI giants (GPU and ASIC), and smartphone chip makers. The article cites unnamed industry sources.
Quelle:  Dan Nystedt @ X am 8. Januar 2026 (in Wiedergabe und Übersetzung eines Artikels von CTEE

Leaker 'Kopite7kimi' hat sich (endlich) mal wieder gemeldet mit erklärenden Worten zur nächsten Gaming-Generation von nVidia – welche augenscheinlich auch wieder unter der "Rubin"-Architektur eingeordnet wird, unabhängig von den inzwischen starken und auch weiter zunehmenden Unterschieden zwischen HPC/AI- und Consumer/Gaming-Chips bei nVidia. Dabei macht der Leaker erst einmal klar, dass es sich bei "Rubin CPX" keineswegs um eine Gaming-Lösung handelt, auch wenn man dies von den Hardware-Daten her annehmen konnte. Interessanterweise fielen hierbei auch mehrere Codenamen ab, die bislang noch nie genannt wurden: "GR100" ist der vollständige Rubin-Chip, welcher allerdings (wie bei HPC/AI-Blackwell) aus zwei einzelnen Dies besteht, ihrerseits "GR102" genannt. Rubin CPX trägt hingegen den Codenamen "GR212", was nahe des Gaming-Segments liegt, aber auch nicht wirklich drin ist, denn die eigentlichen Gaming-Chips von "Rubin" sollen letztlich Codenamen im Bereich von "GR20x" tragen. Dies könnte somit auf GR202, GR203, GR204, GR205, GR206 und GR207 hinauslaufen – oder auch nur einen Teil hiervon, über die genauen Chip-Pläne bei "Gaming-Rubin" ist noch nichts bekannt.

Some quick assumptions about @Nvidia 's new Rubin CPX ....................
Quelle:  High Yield @ X am 10. September 2025
 
It's NOT a giant for gaming. It is GR212. As you see, GR100 is based on two GR102, looks the same as GB100.
Quelle:  Kopite7kimi @ X am 7. Januar 2026
 
GR20x is for gaming.
Quelle:  Kopite7kimi @ X am 7. Januar 2026
 
2027H2
Quelle:  Kopite7kimi @ X am 7. Januar 2026