Chipfertigung

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Intel-Chipflächen und -Transistorenmengen von Sandy Bridge bis Skylake in der Übersicht

AnandTech haben in einem früheren Artikel die erste und bislang auch einzige Zahl zur Chipfläche von Intels Skylake-Prozessoren zu bieten: 122,4mm² hat man hierbei für ein Vierkern-Die mit GT2-Grafiklösung (aka "4C+GT2") selbst ausgemessen. Leider tauchen in letzter Zeit immer weniger solcherart konkrete Daten und exakte Benennungen auf – Intels Marketing hat es gut hinbekommen, daß sich alle Welt mit den Marketingabkürzungen "Skylake-Y, -U, -H, und -S" beschäftigt und nicht mehr nach den realen, darunterliegenden Chips fragt.

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Neuer Artikel: Intels "Advancing Moore's Law" Präsentation

Die Präsentation, welche Intel bei seinem kürzlichen Investoren-Meeting unter dem Titel "Advancing Moore's Law" (PDF) gezeigt hat, ist einfach zu hübsch, um jene nicht noch einmal extra zu betrachten. Hierbei hat Intel einige interessante Folien zum Vergleich der Transistorendichte mit anderen Chipdesigns, zur Entwicklung der Produktionsausbeute der 14nm-Fertigung im Vergleich mit der 22nm-Fertigung sowie letztlich den prophezeihten Fortschritten und Kosteneinsparungen der nachfolgenden 10nm- und 7nm-Fertigungen gezeigt ...

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Die-Shot zu AMDs Fiji-Chip aufgetaucht

Der Teaser eines Reports der Chipanalysten von Chipworks beinhaltet einen ersten Die-Shot zu AMDs Fiji-Grafikchip der Radeon R9 Nano/Fury Serie. Die wirklich hochauflösenden, aufbearbeiteten und dann entsprechend markierten Die-Shots wird es sicherlich nur im vollständigen aka kostenpflichtigen Report geben, so daß wir derzeit vorerst mit diesem einen Die-Shot leben müssen. Einige Chip-Bestandteile sind dabei schon halbwegs identifizierbar – insbesondere wenn man es mit dem (markierten) Die-Shot zum Tahiti-Chip von Radeon HD 7900 und R9 280 Serien vergleicht:

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Fertigungsverfahren-Roadmap 2015-2021: TSMC mit sehr aggressiven Zeitplanungen

Es gab in den letzten Tagen einige neue Informationen – Meldung No.1, No.2 & No.3 – zu zukünftigen Fertigungsverfahren, so daß wir unsere letzte Fertigungsverfahren-Roadmap vom Juli 2015 hiermit aktualisieren wollen.

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Transistorenanzahl, Chipfläche und Packdichte früherer Spitzen-Grafikchips von AMD & nVidia

Im Zuge der Diskussion, wieviel Hardware nVidia in die angeblich 17 Milliarden Transistoren des GP100-Chips hineinstecken kann und was AMD hier gegenüber bei deren Arctic-Islands-Generation bieten wird, ist ein Blick zurück zu früheren Spitzen-Grafikchips von AMD und nVidia eventuell ganz nützlich.

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Fertigungsverfahren-Roadmap 2015-2021: Die großen Auftragsfertiger schließen (nominell) zu Intel auf

Mit einigen Meldungen der letzten Zeit wird das Bild zur kommenden bzw. teilweise schon erreichten 14/16nm-Fertigung sowie zur darauffolgenden 10nm-Fertigung nunmehr klarer: Bei den Intel-Kontrahenten GlobalFoundries, Samsung und TSMC läuft deren 14/16nm-Fertigung derzeit schon vom Band – was bei den beiden erstgenannten schon zu lieferbaren Produkten geführt hat (Samsung Exynos 7420 im Galaxy S6), TSMC wird im Herbst nachfolgen (Apple A9 im iPhone 6S). In allen diesen Fällen handelt es sich jedoch um SoC-Designs – Intels 14nm-Fertigung stößt hingegen schon große CPUs aus (Broadwell & Skylake), ist also zumindest technologisch weiterhin klar voraus.

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14nm- und 10nm-Fertigung: Deutlich kleiner werdende Vorteile bei Platzersparnis und Kostenreduktion

Eine schon im März von AMD gezeigte Präsentation (PDF) beinhaltet auch eine interessante Folie zu den Platzeinsparungen und Herstellungskostenreduzierungen der einzelnen Fertigungsverfahren von 45nm bis hin zu (prognostiziert) 10nm. Einzurechnen wäre dabei, daß man zwischen zwei Fullnodes früher einmal fest mit einer Halbierung des Platzbedarfs sowie einer nahezu Halbierung der Herstellungskosten für denselben Chip rechnen konnte – oder eben der Möglichkeit, einen doppelt so großen Chip auf derselben Chipfläche zu nahezu denselben Kosten herstellen zu können.

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AMDs Prozessoren-Zukunft geht in Richtung MultiChip-SoCs

Aus unserem Forum kommt eine interessante AMD-Folie, welche schon im März erklärte, daß AMD in Zukunft wieder vom dato gern benutzten SoC-Design für Mainstream-Prozessoren abgehen bzw. jenes modifizieren wird. Bei einem SoC-Design wird allgemein versucht, CPU, iGPU und Mainboard-Chipsatz zumindest auf dasselbe Trägermaterial zu integrieren, im Idealfall aber im selben Chip herzustellen – wie es AMD mit dem Kabini-SoC und Intel bei seinen Ultrabook- und ULV-Prozessoren vorgemacht hat und wie es AMD demnächst mit der Carrizo-APU erneut so anbieten wird.

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Aktualisierte Fertigungsverfahren-Roadmap: 20nm faktisch gestrichen, 14/16nm leicht später

Nach der Aktualisierung der AMD-Prozessoren Roadmap, der Intel-Prozessoren Roadmap sowie der AMD & nVidia Grafikkarten-Roadmap verdient nun auch noch die Fertigungsverfahren-Roadmap ein Update – auch wenn es gegenüber dem letzten Stand vom August 2014 nicht wirklich erbauliches zu berichten gibt.

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Halbleiterkosten steigen nach der 28nm-Fertigung stark an

Die weitere Halbleiterfertigung nach dem 28nm-Prozeß scheint richtig teuer zu werden – sowohl bezüglich der Designphase als auch der reinen Fertigung. Hierauf weisen zum einen die Analysten von IBS in einem Report (PDF) hin, zum anderen Halbleiterfertiger Samsung mittels einer sich auf diesen Report beziehenden Präsentationsgrafik.

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