Chipfertigung

20

AMD bringt dieses Jahr wahrscheinlich keine 20nm-Produkte

Im Zuge der Bekanntgabe seiner Quartalszahlen hat AMD auch wie üblich Analystenfragen beantwortet – und dabei mehrfach deutliche Hinweise in die Richtung hin abgesetzt, wonach dieses Jahr keine 20nm-Produkte von AMD zu erwarten seien. Allerdings darf man solcherart Aussagen auch nicht als endgültig im Sinne eines totalen Dementis ansehen, weil bei den sogenannten "Earning Calls" gegenüber Börsenanalysten keine Aussagen getroffen werden dürfen, auf welche man das Unternehmen dann festnageln könnte. Daher gibt es normalerweise nur feste Aussagen zur näheren Zukunft und man hält sich bezüglich der mittel- und langfristigen Zukunft üblicherweise sehr bedeckt.

7

450mm-Wafer auf das Jahr 2023 verschoben

Die sich mit Meldungen aus der Halbleiterfertigung beschäftigende Webseite SemiWiki berichtet über eine Technologie-Konferenz der Halbleiter-Hersteller und Fertigungsanlagen-Ausrüster, bei welcher eine deutliche Verschiebung des Sprungs auf 450mm-Wafer zur Sprache kam: Wollte Intel die 450mm-Wafer ursprünglich einmal schon Anfang dieser Dekade haben und wurde dieses Vorhaben zuletzt bis auf das Jahr 2018 verschoben, steht nun die nächste kräftige Verschiebung an, welche für die Massenfertigung herstellende 450mm-Fertigungsanlagen gar erst im Jahr 2023 sieht.

12

Intel will die 7nm-Fertigung bereits im Jahr 2017 erreichen

Von Intel gab es auf dem IDF die mutige Aussage, die 10nm-Fertigung im Jahr 2015 sowie die 7nm-Fertigung im Jahr 2017 erreichen zu wollen. Beide Aussagen beziehen sich natürlich allein auf die technologische Reife der jeweiligen Fertigungsverfahren und nicht auf die Verfügbarkeit einer entsprechenden Massenfertigung bzw. den Verkaufsstart entsprechender Prozessoren. Ein gutes Beispiel für diese Differenz ist kommende 14nm-Fertigung, welche bei Intel derzeit schon nahezu spruchreif sein und sogar schon Ende des Jahres in die Massenfertigung überwechseln soll – zu kaufen geben wird es erste 14nm-Produkte in Form der Prozessoren der Broadwell-Architektur allerdings erst im Sommer 2014.

13

Aufschlüsselung der Chipgröße von AMDs R1000/Tahiti-Chip

Aus unserem Forum stammt eine wunderschöne Aufschlüsselung, welche den flächenmäßigen Anteil der einzelnen Hardware-Einheiten bei AMDs R1000/Tahiti-Chip der Radeon HD 7900 Serie wiedergibt. So läßt sich erkennen, wieviel Platz einzelne Hardware-Einheiten verbrauchen und was Steigerungen der Einheiten-Anzahl bei späteren Grafikchips für einen Effekt auf dessen insgesamten Platzbedarf an Chipfläche haben werden. Die Angaben wurden auf Basis der vorhandenen Die-Shots des R1000/Tahiti-Chips von den Experten in unserem Forum erstellt und dürften damit relativ gut passen, sind aber natürlich nicht offiziell.

22

20nm-Grafikchips mit weit weniger Performancegewinn als erwartet?

In einem Spekulations-Thread unseres Forums wird über AMDs "Volcanic Islands" Grafikchip-Generation diskutiert – zu welcher sich immer noch nicht herauskristallisiert hat, ob jene nun wirklich in der 20nm-Fertigung oder doch noch der 28nm-Fertigung antreten wird. Daneben sehr interessant sind die Postings zu den Möglichkeiten der 20nm-Fertigung, welche unabhängig der noch nicht ganz klaren Zählweise seitens Chipfertiger TSMC in jedem Fall deutlich unterhalb der Möglichkeiten der 28nm-Fertigung liegen sollen.

12

Neue Fertigungs-Roadmap von GlobalFoundries zeigt 28nm SHP-Prozess

Der Planet 3DNow! und BSN berichten über das jährliche Treffen der "Common Platform Alliance", dem Forschungsverbund der Chipfertiger IBM, GlobalFoundries und Samsung, welches auch mit aktualisierten Fertigungs-Roadmaps aufwarten konnte. Wie früher schon angekündigt, finden sich in der aktuellen Fertigungs-Roadmaps von GlobalFoundries keine neuen HighPower-Prozesse mehr, sondern unterhalb von 28nm nur noch diverse LowPower-Prozesse.

21

EUV-Lithografie & 450mm-Wafer verzögern sich weiter

Der weltweit führende Ausrüster für Halbleiterfabriken ASML hat im Rahmen seiner Quartalszahlen ein paar Anmerkungen zum Stand der Zukunftstechnologien EUV-Lithografie sowie 450mm-Wafer fallengelassen. So hat die EUV-Lithografie, welche früher noch als Bedingung für Strukturgrößen ab 10nm gesehen wird, die Feldtests erfolgreich absolviert und wird demnächst in ersten Stückzahlen ausgeliefert.

13

Teure 20nm-Fertigung zwingt zu geringerem Performance-Zuwachs oder höheren Chippreisen

Gemäß der EETimes wird von der im Zeitrahmen 2014 bis 2016 zu erwartenden 14nm-Chipfertigung ein Anstieg der Waferkosten um 35 Prozent gegenüber der demnächst erscheinenden 20nm-Fertigung erwartet, welche ihrerseits wiederum sogar um 45 Prozent höhere Waferkosten gegenüber der aktuellen 28nm-Fertigung aufweisen soll. Dies klingt erst einmal nach viel, reduziert sich allerdings angesichts der jeweiligen Vorteile durch die kleineren Strukturen: Grob gesehen bietet jeder (volle) Fertigungsschritt der doppelten Transistoren-Anzahl Platz, kann man also bei angenommen den gleichgroßen Chips doppelt so viele von diesen mit einem Wafer herstellen.

7

AMD spart sich zukünftig die exklusiven Spezialprozesse bei GlobalFoundries

Im Zuge des jährlich neu ausgehandelten "Wafer Supply Agreements", mittels welchem AMD und GlobalFoundries die ungefähre Menge der abzunehmenden Wafer festlegen, hat AMD auch den Abschied von den bisher für AMD exklusiv aufgelegten Spezialprozessen bekanntgegeben. Zukünftig wird man sich nur noch aus GlobalFoundries' normalen Prozessportfolio bedienen, was für AMD ansonsten beizusteuernde Entwicklungsgelder reduziert. Allerdings verliert man damit perspektivisch auch den Vorteil der SOI-Fertigung, welche GlobalFoundries letztmalig unter 28nm anbieten wird.

23

TSMC will die 16nm-Fertigung im Jahr 2014 und die 10nm-Fertigung im Jahr 2016 erreichen

Auftragsfertiger TSMC hat laut einem Bericht der EETimes eine neue, sehr aggressive Technologie-Roadmap vorgestellt, nach welcher man die 16nm-Fertigung im Jahr 2014 und die 10nm-Fertigung im Jahr 2016 erreichen will. Dies ist deutlich abweichend von bisherigen Meldungen, wonach man bei TSMC speziell die 10nm-Fertigung erst für das Jahr 2018 angepeilt hatte und zudem als Zwischenschritt anstatt der 16nm-Fertigung auf die 14nm-Fertigung setzen wollte.

Inhalt abgleichen