Aus unserem Forum kommt eine interessante AMD-Folie, welche schon im März erklärte, daß AMD in Zukunft wieder vom dato gern benutzten SoC-Design für Mainstream-Prozessoren abgehen bzw. jenes modifizieren wird. Bei einem SoC-Design wird allgemein versucht, CPU, iGPU und Mainboard-Chipsatz zumindest auf dasselbe Trägermaterial zu integrieren, im Idealfall aber im selben Chip herzustellen – wie es AMD mit dem Kabini-SoC und Intel bei seinen Ultrabook- und ULV-Prozessoren vorgemacht hat und wie es AMD demnächst mit der Carrizo-APU erneut so anbieten wird.

Nach der Aktualisierung der AMD-Prozessoren Roadmap, der Intel-Prozessoren Roadmap sowie der AMD & nVidia Grafikkarten-Roadmap verdient nun auch noch die Fertigungsverfahren-Roadmap ein Update – auch wenn es gegenüber dem letzten Stand vom August 2014 nicht wirklich erbauliches zu berichten gibt.

Die weitere Halbleiterfertigung nach dem 28nm-Prozeß scheint richtig teuer zu werden – sowohl bezüglich der Designphase als auch der reinen Fertigung. Hierauf weisen zum einen die Analysten von IBS in einem Report (PDF) hin, zum anderen Halbleiterfertiger Samsung mittels einer sich auf diesen Report beziehenden Präsentationsgrafik.

Die 28nm-Fertigung begleitet uns im Grafikchip-Bereich nun seit exakt drei Jahren (eingeführt mit der Radeon HD 7970 Ende 2011) und wird uns durch das Auslassen der 20nm-Fertigung zumindest seitens nVidia noch eine ganze Weile erhalten bleiben. Aufgrund des eher kurzen Intermezzos der 20nm-Fertigung und der Anstrengungen der Auftragsfertiger TSMC, Samsung und GlobalFoundries zur zeitigen Realisierung von deren jeweiliger 14/16nm-Fertigung konnte man bisher jedoch darauf hoffen, daß es wenigstens Ende 2015 dann so weit sein sollte mit einem neuen Fertigungsverfahren im Grafikchip-Bereich.

Nach den ganzen Termin-Verschiebungen von zukünftigen Prozessoren, APUs und Grafikchips der letzten Zeit brauchte auch die von uns ab und zu erstellte Fertigungsverfahren-Roadmap ein Updates, welches hiermit geliefert sei. Markante Punkte sind die Termin-Verschiebungen diverser aktueller und kommender Fertigungsverfahren bei allen Chipfertigern sowie der augenscheinliche Verzicht von GlobalFoundries auf die 20nm-Fertigung zugunsten der kürzlich von Samsung lizensierten 14nm-Fertigung.

Im Zuge der Bekanntgabe seiner Quartalszahlen hat AMD auch wie üblich Analystenfragen beantwortet – und dabei mehrfach deutliche Hinweise in die Richtung hin abgesetzt, wonach dieses Jahr keine 20nm-Produkte von AMD zu erwarten seien. Allerdings darf man solcherart Aussagen auch nicht als endgültig im Sinne eines totalen Dementis ansehen, weil bei den sogenannten "Earning Calls" gegenüber Börsenanalysten keine Aussagen getroffen werden dürfen, auf welche man das Unternehmen dann festnageln könnte. Daher gibt es normalerweise nur feste Aussagen zur näheren Zukunft und man hält sich bezüglich der mittel- und langfristigen Zukunft üblicherweise sehr bedeckt.

Die sich mit Meldungen aus der Halbleiterfertigung beschäftigende Webseite SemiWiki berichtet über eine Technologie-Konferenz der Halbleiter-Hersteller und Fertigungsanlagen-Ausrüster, bei welcher eine deutliche Verschiebung des Sprungs auf 450mm-Wafer zur Sprache kam: Wollte Intel die 450mm-Wafer ursprünglich einmal schon Anfang dieser Dekade haben und wurde dieses Vorhaben zuletzt bis auf das Jahr 2018 verschoben, steht nun die nächste kräftige Verschiebung an, welche für die Massenfertigung herstellende 450mm-Fertigungsanlagen gar erst im Jahr 2023 sieht.

Von Intel gab es auf dem IDF die mutige Aussage, die 10nm-Fertigung im Jahr 2015 sowie die 7nm-Fertigung im Jahr 2017 erreichen zu wollen. Beide Aussagen beziehen sich natürlich allein auf die technologische Reife der jeweiligen Fertigungsverfahren und nicht auf die Verfügbarkeit einer entsprechenden Massenfertigung bzw. den Verkaufsstart entsprechender Prozessoren. Ein gutes Beispiel für diese Differenz ist kommende 14nm-Fertigung, welche bei Intel derzeit schon nahezu spruchreif sein und sogar schon Ende des Jahres in die Massenfertigung überwechseln soll – zu kaufen geben wird es erste 14nm-Produkte in Form der Prozessoren der Broadwell-Architektur allerdings erst im Sommer 2014.

Aus unserem Forum stammt eine wunderschöne Aufschlüsselung, welche den flächenmäßigen Anteil der einzelnen Hardware-Einheiten bei AMDs R1000/Tahiti-Chip der Radeon HD 7900 Serie wiedergibt. So läßt sich erkennen, wieviel Platz einzelne Hardware-Einheiten verbrauchen und was Steigerungen der Einheiten-Anzahl bei späteren Grafikchips für einen Effekt auf dessen insgesamten Platzbedarf an Chipfläche haben werden. Die Angaben wurden auf Basis der vorhandenen Die-Shots des R1000/Tahiti-Chips von den Experten in unserem Forum erstellt und dürften damit relativ gut passen, sind aber natürlich nicht offiziell.

In einem Spekulations-Thread unseres Forums wird über AMDs "Volcanic Islands" Grafikchip-Generation diskutiert – zu welcher sich immer noch nicht herauskristallisiert hat, ob jene nun wirklich in der 20nm-Fertigung oder doch noch der 28nm-Fertigung antreten wird. Daneben sehr interessant sind die Postings zu den Möglichkeiten der 20nm-Fertigung, welche unabhängig der noch nicht ganz klaren Zählweise seitens Chipfertiger TSMC in jedem Fall deutlich unterhalb der Möglichkeiten der 28nm-Fertigung liegen sollen.