Gemäß Tom's Hardware hat AMD während der Analystenkonferenz zu den letzten AMD-Geschäftszahlen auch ein paar neue Zahlen den zu Prozessoren-Marktanteilen genannt. Jene stammen wiederum von den Marktforschern von Mercury Research – und sind somit mit den zuletzt genannten Zahlen vergleichbar bzw. erweitern diesen nun um die Ergebnisse des vierten Jahresquartals 2018. Alle diese Zahlen von Mercury Research beziehen sich generell nur auf Stückzahlen-Absätze von x86-Prozessoren, erfassen jedoch nirgendwo IoT/Embedded-Prozessoren – wahrscheinlich, weil jene zu häufig in Kleingeräten verwendet werden und damit jede sich auf PCs beziehende Statistik verzerren würden. Jenes vierte Jahresquartal 2018 lief für AMD (kommend natürlich von einem sehr niedrigen Niveau vor den Jahren 2017/18) ziemlich gut, denn man konnte den Marktanteil bei x86 Desktop-Prozessoren auf immerhin nunmehr 15,8 Prozent bringen. Dies sind 2,8 Prozentpunkte mehr als im Vorquartal sowie 3,8 Prozentpunkte mehr als im Vorjahreszeitraum.

Eigentlich war es ein Hauptfeature des Coffee Lake Refreshs bzw. der Core i-9000 Prozessoren-Serie – die seinerzeit zuerst vorgestellten drei Modelle Core i5-9600K, Core i7-9700K & Core i9-9900K traten allesamt verlötet an, sprich das eigentliche Prozessoren-Die ist mittels einer Verlötung mit dem Heatspreader verbunden, die Wärmeübertragung zu diesem findet also nicht nur über eine Wärmeleitpaste statt. Dies war auch notwendig, ansonsten wären diese Achtkern-Prozessoren mit ihren hohen Taktraten zu schnell in Temperatur-Limits gerannt und hätten dann selbsttätig ihre Taktrate drosseln müssen. Bei der kürzlich vorgestellten zweiten Welle des Coffee Lake Refreshs war die Existenz jenes Verlötung-Features dagegen weit weniger sicher, Intel hat sich bis jetzt hierzu nicht wirklich erklärt. Wie sich mittels der Nachforschungen von Twitterer "Momomo_us" ergibt, kommt nun aber der neue Core i5-9400F tatsächlich noch in alter Bauweise, spricht nicht verlötet und nur mit Wärmeleitpaste ausgerüstet daher.

Mittels der Umfrage der letzten Woche wurde nach der für das Jahr 2019 am meisten erwarteten Hardware gefragt, sich dabei beziehend auf den kürzlichen Artikel "Das Hardware-Jahr 2019 in der Vorschau" – welcher bewußt erst nach der CES geschrieben wurde, um besser erfassen zu können, was hierzu Realität und was unhaltbare Gerüchte sind. Daran, das AMD dieses Jahr die spannendsten Produkte bringen wird, hat dies allerdings nichts geändert bzw. wurde dies vielleicht gerade durch die CES-Ankündigung von Zen-2-basierten Prozessoren sogar noch verstärkt. In jedem Fall hat die diesjährige Umfrage zur 2019er Hardware damit mittels der Ryzen 3000 Prozessoren auf immerhin 53,6% Stimmenanteil einen sehr eindeutigen Sieger bekommen.

Umfrage-Auswertung: Welche neue Hardware wird im Jahr 2019 am meisten erwartet?

AnandTech berichten über ein neues kommendes Spitzenmodell in Intels HEDT-Portfolio, den Core i9-9990XE. Laut den von AnandTech hierzu eingesehenen Intel-Dokumenten handelt es sich hierbei um einen 14-Kernern mit besonders hohen Taktraten von 4.0/5.0 GHz – ob es dann extra noch einen Turbo Boost 3.0 gibt (mit Extra-Takt auf bis zu zwei CPU-Kernen), ist derzeit nicht bekannt. Damit hat der Core i9-9990XE zwar gegenüber dem bisherigen Spitzenmodell in Form des 18-Kerners Core i9-9980XE gleich vier weniger CPU-Kerne zur Verfügung, die gebotenen Taktraten sind jedoch mit wie gesagt 4.0/5.0 GHz gegenüber 3.0/4.5 GHz allerdings deutlich höher, womit der Core i9-9990XE wohl letztlich vorn liegen dürfte. Dies drückt sich auch an der TDP aus, die mit immerhin 255 Watt beim Core i9-9990XE deutlich oberhalb des Niveaus von Skylake-X liegt, welches bisher nicht über 165 Watt hinausgeht.

Das abgelaufene Hardware-Jahr 2018 war wie erwartet ein Übergangsjahr, welches mangels neuer Fertigungstechnologien zumeist nur Refreshes und gewisse Verbesserungen gebracht hat – mit einer Ausnahme in Form von nVidias Turing-Generation (anstatt der erwartete Ampere-Generation), welche allerdings auch weiterhin auf den bekannten Fertigungstechnologien basiert. Mit dem anbrechenden Hardware-Jahr 2019 wird dieser Knoten zumindest teilweise platzen: Bei AMD stehen die Zeichen auf die Ausnutzung der 7nm-Fertigung an allen Fronten, Intel will nun endlich wirklich 10nm-Produkte in Serie bringen – nur bei nVidia dürfte diesbezüglich nichts passieren bzw. ist wirklich neues dann erst im Jahr 2020 zu erwarten. Erst jenes Jahr 2020 dürfte dann den großen Durchbruch der 7nm-Fertigung von TSMC & Samsung sowie der (ähnlichen) 10nm-Fertigung von Intel mit sich bringen, da erst dann die kostendämmende EUV-Belichtungstechnologie breitflächig zur Verfügung steht. Doch der Reihe nach ... zum Artikel.

Intel hat auf der CES 2019 genauso wie andere Hersteller auch (AMD ist heute Abend um 18:00 Uhr deutscher Zeit mit seiner CES-Keynote dran) einen Ausblick auf zukünftige Produkte gegeben. Angesprochen wurde hierbei als erstes die "Ice Lake" Prozessoren-Generation, welche wie bekannt auf den "Sunny Cove" CPU-Kernen basieren wird, allerdings noch nicht auf die "Foveros" MultiChip-Technologie aufsetzt. Sehr viel mehr als das war zu Ice Lake dann nicht zu erfahren, Intel bestätigte nur nochmals, das dieses Jahr nun endlich die Massenfertigung dieser 10nm-Prozessoren anlaufen wird und es erste kaufbare Produkte zur Holiday-Season geben soll. Damit ist allerdings das Thanksgiving- & Weihnachtsgeschäft und somit das Jahresende 2019 gemeint – womit jederzeit die Chance offensteht, das sich das ganze noch verschiebt oder aber nur in Form einzelner Produkte erscheint (beispielsweise für den Mobile-Bereich). Ob Intel seine (erneute) Terminprognose für Ice Lake dann endlich einhalten kann, wird sich somit auch erst später im Verlauf des Jahres 2019 ergeben.

Intel "Lakefield" Aufbau

Intel "Lakefield" Foveros-Layer

Prozessorenbauer Intel hat mit der CES 2019 weitere Modelle innerhalb der Core i-9000 Prozessoren-Serie offiziell vorgestellt. Allerdings fiel diese zweite Welle des Coffee Lake Refreshs deutlich kleiner aus als erwartet, fehlen noch eine ganze Reihe an weiteren Prozessoren-Modellen, welche teilweise im weiteren Verlauf des Frühjahrs kommen dürften und teilweise inzwischen ganz in der Schwebe sind. Wahrscheinlich entspricht dies allerdings nicht den ursprünglichen Absichten Intels, aber aufgrund der bekannten 14nm-Lieferschwäche in den letzten Monaten muß Intel einfach vorsichtig sein mit seinen Neuvorstellungen, welche dann schließlich nur weiter den Bedarf anfeuern bzw. Intels Fertigungskapazitäten aufs neue herausfordern. Insofern dürfte der Release der vier Grafik-losen Modelle Core i3-9350KF, Core i5-9600KF, Core i7-9700KF und Core i9-9900KF eine absolut gezielte Maßnahmen sein, denn hiermit kann man Prozessoren-Dies mit einem Fehler im Grafikteil doch noch absetzen, welche ansonsten womöglich auf der Halde gelandet wären. Somit wird letztlich die Fertigungsausbeute erhöht, ohne deswegen wirklich mehr gefertigt zu haben – und zugunsten der Gewinnrechnung Intels geht das ganze natürlich auch noch.

Neben der Cove-Familie an CPU-Kernen und der MultiChip-Technologie "Foveros" hat Intel auf seinem "2018 Architecture Day" doch noch einiges zu zukünftigen Grafiklösungen gesagt. Als wichtigstes hatte man hierzu eine Grafik-Roadmap parat, welche die kommenden Produkte "Gen11" (iGPUs für die Ice-Lake-Generation) sowie "Xe" für die ersten (dedizierten) Intel-Grafikchips nach langer Zeit zeigte. Interessanterweise deutet sich die Xe-Generation (bisher bekannt unter dem Codenamen "Artic Sound") damit als Weiterentwicklung der aktuellen Intel-Grafiklösungen an, nicht als vollständige Neuentwicklung (wie teilweise anzunehmen war). Andererseits muß dies natürlich überhaupt nichts sagen, denn über den Ausbau der Xe-Generation hin zu völlig neuen Performance-Ufern dürften sich ganz automatisch massive Änderungen ergeben, so daß das Xe-Design kaum noch dem früherer Intel-Grafikchips gleichen wird.

Intel Grafik-Roadmap 2010-2020

Auf seinem "2018 Architecture Day" hat Intel zeitgleich zur Offenbarung der neuen CPU-Kerne der Glove-Familie die MultiChip-Technologie "Foveros" vorgestellt. Hiermit wird das bisherige Verfahren des Verbaus mehrerer Chips auf einem Package (deutlich) auf die Spitze getrieben: Zum einen können die einzelnen Chips nicht nur nebeneinander, sondern auch übereinander verbaut werden. Zum anderen will man (wie bei AMDs Chiplet-Ansatz bei Zen 2) Chips unterschiedlicher Fertigungstechnologien verbauen können. Intel hat hiermit sozusagen seinen eigenen Chiplet-Ansatz aus der Taufe gehoben – welcher allerdings bereits seinen Vorläufer im Design von Kaby-Lake-G hat, welches wie bekannt einen Intel-Prozessor mit einem AMD-Grafikchip samt HBM2-Speicher auf dasselbe Package bringt. Intel will jenes System nun aber auch rein für den Prozessoren-Bereich adaptieren, ein einfaches Anwendungs-Beispiel wäre ein Kern-Chiplet in einem modernen Fertigungsverfahren, welches auf einem I/O-Chip in einem älteren Fertiungsverfahren sitzt.

Intel "Foveros" Technologie (1)

Intel "Foveros" Technologie (2)

Auf seinem "2018 Architecture Day" hat Intel mit einigen Neuerungen überrascht, welche bislang auf keiner Intel-Roadmap zu finden waren. So bekommen die reinen CPU-Kerne bei Intel nunmehr Eigennamen, um selbige besser von anderen Komponenten (welche auch bei Intel zukünftig extra Chips sein können) zu trennen. Neu benannt wurden somit die zukünftigen CPU-Kerne "Sunny Cove" (2019/20), "Willow Cove" (2020) und "Golden Clove" (2021) für den Bereich der Core-Prozessoren, hinzu kommen die CPU-Kerne "Tremont" (2019/20) und "Gracemont" (2021) für den Atom-Bereich. Aufgrund der genannten technischen Daten läßt sich "Sunny Core" ziemlich klar der "Ice Lake" Prozessoren-Generation zuordnen – jener Generations-Name dürfte wahrscheinlich auch weiterhin Verwendung finden, wie stark Intel dies gegenüber den neuen Kern-Namen gewichtet, bleibt noch abzuwarten. Welche Prozessoren-Generation sich hinter "Willow Cove" und "Golden Clove" verbirgt, bleibt dagegen ungewiß bzw. ergibt zwei (derzeit) denkbare Auflösungen: Entweder ist "Willow Cove" nur ein Refresh zu "Sunny Cove", womit "Golden Cove" dann auf die "Tiger Lake" Prozessoren-Generation hinauslaufen sollte. Oder aber "Willow Cove" ist selber schon "Tiger Lake" und "Golden Cove" würde somit der nachfolgenden NextGen-Architektur von Intel entsprechen.

Intel Kern-Roadmap 2019-2021