G.Skill: Neue TridentZ-Module mit besonders niedriger Latenz
[TweakPC]
AData gibt Launch der neuen XPG Hunter DDR4-Module bekannt
[Igor's Lab]
ASRock X299 Taichi CLX unterstützt jetzt RDIMM
[ComputerBase]
What’s next for High Bandwidth Memory
[Semiconductor Engineering]
Full Solution for eMRAM coming in 2020
[SemiWiki]
G.Skill stellt neue HighCapacity DDR4 RAM-Kits vor
[TweakPC]
Gigabyte Aorus RGB: "Memory Boost" hebt DDR4-RAM eine Taktstufe an
[ComputerBase]
Ni-VolRAM: Effiziente Speicherzellen, inspiriert von Akku-Technik
[ComputerBase]
Demand for DRAM is increasing again – which will drive Prices up
[Guru3D]
DRAM Scaling Challenges grow
[Semiconductor Engineering]
Why Standard Memory Choices are so confusing
[Semiconductor Engineering]
GDDR6 Drilldown: Applications, Tradeoffs and Specs (Video)
[Semiconductor Engineering]
Samsung: Kontaminiertes Equipment in der DRAM-Produktion sorgt für Millionenschaden
[PC Games Hardware]
Rambus-PHY für GDDR6 mit 18 Gbps bereit
[ComputerBase]
Toughram RGB White Edition: 16-GB-Kits mit DDR4/3600 & DDR4/3200 von TT in Weiß
[ComputerBase]
Thermaltake stellt Toughram RGB DDR4-Kits mit bis zu 4.400 MHz vor
[TweakPC]
Erste Samsung A-Die-Module im Handel aufgetaucht
[Hardwareluxx]
GDDR6-Speichertemperaturen verständlich erklärt und nachgemessen
[Igor's Lab]
Tricky Tradeoffs for LPDDR5
[Semiconductor Engineering]
DDR4/6054 mit Ryzen 3000: Neuer Overclocking-Weltrekord erreicht
[PC Games Hardware]
DDR4/2400 und DDR4/2666: Auch TeamGroup startet mit 32 GB DIMMs für Desktop-PCs
[ComputerBase]
Samsung: 24-Gbit-Chips ermöglichen 12 GB LPDDR4X als uMCP
[ComputerBase]
SK Hynix: 1Z-nm-RAM-Chips mit 16 GBit für 2020 angekündigt
[PC Games Hardware]
DDR4/5000 für Ryzen 3000: Corsair mit neuem Vengeance LPX-Set
[PC Games Hardware]
T-Force Dark Zα: Schneller DDR4-RAM von Teamgroup für AMD Ryzen
[ComputerBase]
G.Skill stellt DDR4-4000-Kit mit besonders niedrigen Latenzen vor
[TweakPC]
Pushing Memory harder
[Semiconductor Engineering]